美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 在會(huì)上宣布公司重新進(jìn)入數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。雖然詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖尚未公布，但 Amon 認(rèn)為高通已經(jīng)為這一舉措做好了準(zhǔn)備。隨著最近與沙特 AI 初創(chuàng)公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生態(tài)系統(tǒng)，Amon 強(qiáng)調(diào)了高通的兩大關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：顛覆性的 CPU 架構(gòu)和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計(jì)算。

對(duì)于與臺(tái)灣供應(yīng)鏈的合作，阿蒙表示，“臺(tái)積電一直是我們主要的制造合作伙伴，高通長(zhǎng)期以來一直是臺(tái)積電的主要客戶之一，每年出貨約 400 億顆芯片。他還贊揚(yáng)了臺(tái)灣強(qiáng)大的 PC 生態(tài)系統(tǒng)。隨著 Qualcomm 擴(kuò)展到 PC 領(lǐng)域，它與臺(tái)灣 PC 行業(yè)的合作正在迅速增長(zhǎng)。該公司正在積極擴(kuò)大其臺(tái)灣團(tuán)隊(duì)，并將繼續(xù)加強(qiáng)其在當(dāng)?shù)氐挠绊懥Α?/p>

對(duì)于小米的自主芯片開發(fā)，阿蒙強(qiáng)調(diào)，高通與小米保持著長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系，小米的旗艦設(shè)備繼續(xù)使用高通的技術(shù)。他指出，品牌開發(fā)自己的芯片并不少見，三星就是一個(gè)顯著的例子，但高通仍然是小米旗艦手機(jī)的主要芯片供應(yīng)商，未來也不會(huì)改變。

Amon 表示，高通的目標(biāo)是到 2029 年占據(jù) 12% 的市場(chǎng)份額，貢獻(xiàn) 40 億美元的收入。目前，高通在美國消費(fèi)市場(chǎng)的滲透率為 10%，最近擴(kuò)展到歐洲前五大市場(chǎng)，合計(jì)占全球市場(chǎng)的 9% 左右。

Amon 涉足移動(dòng)芯片、AI PC、汽車和連接領(lǐng)域，被問及高通是否計(jì)劃進(jìn)入機(jī)器人領(lǐng)域。他回答說，機(jī)器人技術(shù)與汽車一樣，涉及需要高性能和低功耗的無線設(shè)備。他認(rèn)為，機(jī)器人技術(shù)對(duì) Qualcomm 的未來同樣重要，該公司已經(jīng)與該領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。他預(yù)計(jì)它將成為公司的下一個(gè)增長(zhǎng)動(dòng)力。

Amon 強(qiáng)調(diào)了高通在快速擴(kuò)展其 IP 方面的優(yōu)勢(shì)。Oryon CPU 首先部署在 Snapdragon X 系列中，隨后是 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon 8 Elite，然后擴(kuò)展到 Snapdragon Ride 和 Snapdragon Cockpit Elite 等汽車平臺(tái)。數(shù)據(jù)中心版本也在開發(fā)中。

在他的主題演講中，Amon 指出，2025 年是高通成立 40 周年。他演示了 AI 代理的實(shí)際應(yīng)用，并首次與 AI 進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)問答環(huán)節(jié)。在演講的最后，Amon 宣布 2025 年 Snapdragon 峰會(huì)將于 2025 年 9 月 23 日至 25 日舉行，比平時(shí)提前了一個(gè)月左右。