根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發(fā)展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務邁出了重要一步，該業(yè)務一直面臨持續(xù)的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。

據(jù)報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體?；景姹绢A計將由臺積電使用其 3nm 工藝生產，而更高端的“Kaanapali S”目前正在三星的 2nm 節(jié)點上進行驗證。

三星的版本預計將于明年初在 Galaxy S26 智能手機系列中首次亮相，并于 2026 年第一季度開始量產。同一篇商業(yè)郵報報道還指出，高通正在三星的 2nm 生產線上測試代號為“Trailblazer”的另一款芯片。該芯片被認為是用于汽車或超級計算應用的高性能處理器。

產量提高是恢復的關鍵

三星的代工部門一直在努力解決先進工藝良率低的問題。今年早些時候，其 2nm 工藝的良率約為 30%。據(jù)報道，最近的進展已將其推高至 40% 以上。該公司的目標是在 2025 年下半年達到至少 60% 的良率，這一水平通常被認為是盈利性大規(guī)模生產所必需的。

未能穩(wěn)定 3nm 節(jié)點的良率導致三星失去了包括 Apple、NVIDIA 和 Google 在內的關鍵客戶，被臺積電收購。根據(jù) TrendForce 2025 年第一季度的數(shù)據(jù)，臺積電以 67.6% 的份額引領全球晶圓代工市場。三星的市場份額略微下滑至 7.7%。其下滑歸因于中國消費者補貼的好處有限，以及美國的出口限制阻止了中國客戶的高級流程訂單。

三星現(xiàn)在專注于穩(wěn)定其當前的先進節(jié)點，尤其是 2nm 和 4nm。據(jù) ZDNet 稱，該公司已推遲推出其 1.4nm 技術。最初計劃于 2027 年發(fā)射，現(xiàn)在預計在 2028 年之后的某個時候發(fā)射，可能在 2029 年。