全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術創(chuàng)新領導者高通技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應用。

高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華也同步導入Dragonwing技術，廣泛應用于多樣化的硬件形式與產(chǎn)品線，包括搭載Qualcomm Dragonwing QCS6490處理器的嵌入式模塊、智慧面板與AI攝影機，以及采用Qualcomm Dragonwing IQ8與IQ9平臺的邊緣AI系統(tǒng)與機器人控制系統(tǒng)。研華將透過這些平臺，提供具備擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實于機器人、智慧制造、醫(yī)療、零售與城市基礎建設等應用場域。

為促進開發(fā)者創(chuàng)新，高通亦與研華合作，協(xié)助其打造以開發(fā)者為核心的Edge AI開發(fā)與部署工具鏈。雙方結(jié)合研華在嵌入式市場的深厚經(jīng)驗與高通的強大平臺驅(qū)動能量（包含Edge Impulse與Foundries.io），并整合研華自有的EdgeAI SDK，提供無需撰寫程序碼或低程序碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協(xié)助開發(fā)者加速產(chǎn)品上市時間，并高效擴展智慧邊緣應用。

“我們非常榮幸能與高通展開更深層的合作，”研華嵌入式平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示：“透過 Dragonwing平臺與研華的EdgeAI SDK，雙方攜手推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代 AI 在產(chǎn)業(yè)中的落地應用。”

高通技術公司汽車、產(chǎn)業(yè)暨嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“我們非常高興能與在物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式運算領域具領導地位的研華公司深化合作?；诟咄ǔ錾倪吘堿I與連接能力，結(jié)合研華堅實的邊緣運算平臺，我們將共同推動邊緣 AI 的重大創(chuàng)新，協(xié)助各產(chǎn)業(yè)充分發(fā)揮智慧自主系統(tǒng)的潛力，加速多元領域在新一代 AI 應用普及?！?/p>

本次合作展現(xiàn)研華與高通在邊緣智慧領域的共同愿景——以 AI、物聯(lián)網(wǎng)與可擴展開發(fā)生態(tài)系為核心，驅(qū)動未來邊緣智慧發(fā)展，協(xié)助產(chǎn)業(yè)加速轉(zhuǎn)型創(chuàng)新步伐，全面釋放智慧自主系統(tǒng)在邊緣端的無限可能。