聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機(jī)應(yīng)用處理器的死對頭，高通在智能手機(jī)的生態(tài)上話語權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 

在天璣系列出現(xiàn)之前，聯(lián)發(fā)科技在手機(jī)AP方面的話語權(quán)似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機(jī)廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況，不可否認(rèn)的是，天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動驍龍王座的實力積累，在過去幾年的幾家國產(chǎn)旗艦手機(jī)的處理器選擇中，天璣已經(jīng)實現(xiàn)了與驍龍分庭抗禮的局面，無論是性能表現(xiàn)還是產(chǎn)品定價方面。一個典型的例子是，雖然驍龍8精英版在CPU單核性能方面優(yōu)于天璣9400，但在OPPO Find X8 Pro機(jī)型上，聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品提供了具有競爭力的GPU性能和更低的溫度，兩款頂級處理器的綜合差距明顯縮小到一個可以并肩的范圍。 

這樣的現(xiàn)狀讓下周的手機(jī)處理器新品發(fā)布變得更加有趣，高通和聯(lián)發(fā)科技的25年旗艦處理器不約而同的將在下周解開自己的面紗?，F(xiàn)有關(guān)于兩款新旗艦處理器的性能指標(biāo)還處在猜測階段，不過有爆料表述vivo X300系列將首次推出該芯片組，據(jù)說X300手機(jī)還將集成定制V3成像芯片配合天璣9500。除此之外，預(yù)計 OPPO 的 Find X9 系列和明年的旗艦 Galaxy Tab S12 系列將使用新款天璣芯片。 

雖然兩款產(chǎn)品的性能規(guī)格還有待揭曉，但聯(lián)發(fā)科技最近公開表示將采用臺積電先進(jìn)的2納米工藝來打造其下一代旗艦片上系統(tǒng)（SoC）。該SoC已經(jīng)完成流片階段，最終設(shè)計將送去制造準(zhǔn)備，預(yù)計將于今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，并于明年年底上市。這款芯片預(yù)計將是天璣 9600，聯(lián)發(fā)科表示表示，2nm 工藝在相同功耗下將性能提高了 18%，同時在相同速度下功耗降低了 36%。如果高通如傳言般計劃選擇三星作為其26年2nm驍龍旗艦的代工廠，這提供給聯(lián)發(fā)科技一個非常好借助半導(dǎo)體工藝實現(xiàn)性能迫近甚至反超的機(jī)會，就想當(dāng)初AMD對英特爾CPU性能的超越一樣。 

聯(lián)發(fā)科技的2nm芯片可能會作為天璣 9600 首次亮相，目標(biāo)是大幅提升性能和效率。與3nm（N3E）技術(shù)相比，臺積電的2nm（N2）技術(shù)是其首次使用柵極全向（GAA）納米晶體管，這是 FinFET 的重大轉(zhuǎn)變。這一變化可在最先進(jìn)的節(jié)點上實現(xiàn)卓越的性能、能效和產(chǎn)量。臺積電表示，與當(dāng)前的增強(qiáng)型 3nm 工藝 （N3E） 相比，2nm 提供 ~1.2× 更高的邏輯密度，在等功率下速度提高高達(dá) 18%，在等性能下功率降低約 36%。實際上，聯(lián)發(fā)科的 2nm SoC 應(yīng)該比當(dāng)今基于3nm的芯片運行得更快、溫度更低——這是智能手機(jī)和高性能移動設(shè)備的關(guān)鍵優(yōu)勢。 

在架構(gòu)和AI/GPU方面，2nm旗艦預(yù)計將延續(xù)聯(lián)發(fā)科的“全大核”CPU戰(zhàn)略（如天璣9300所示），以實現(xiàn)最佳性能，并搭配升級的GPU和AI引擎。新的 SoC 預(yù)計還將在 AI 和圖形方面進(jìn)行重大升級，聯(lián)發(fā)科暗示了從智能手機(jī)到人工智能、汽車和數(shù)據(jù)中心的廣泛應(yīng)用，表明該芯片具有強(qiáng)大的人工智能加速和圖形功能。聯(lián)發(fā)科目前的旗艦產(chǎn)品已經(jīng)包括強(qiáng)大的 NPU（AI 處理器）和尖端 GPU（Arm Mali 或 Immortalis 系列）。在 2nm 范圍內(nèi)，聯(lián)發(fā)科可以集成更多晶體管以實現(xiàn) AI 加速——這對于設(shè)備上的 AI 任務(wù)、高級相機(jī)功能和混合現(xiàn)實應(yīng)用至關(guān)重要。事實上，對設(shè)備 AI 的推動是芯片制造商競相轉(zhuǎn)向更小節(jié)點的關(guān)鍵原因。“當(dāng)前對復(fù)雜的設(shè)備上 AI 功能的需求是轉(zhuǎn)向更小、更強(qiáng)大的節(jié)點的重要加速器，”Counterpoint 分析師 Parv Sharma 指出。我們預(yù)計聯(lián)發(fā)科的 2nm SoC 將顯著提高每瓦的 AI 計算吞吐量，幫助完成實時語言翻譯、智能相機(jī)處理和 AR/VR 工作負(fù)載等任務(wù)。

圖形性能也應(yīng)該會有飛躍。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)暗示其即將推出的架構(gòu)將“GPU 進(jìn)步”，甚至有傳言稱與 NVIDIA 合作，將 NVIDIA 的 GPU IP 整合到移動 SoC 中。（聯(lián)發(fā)科和 NVIDIA 已經(jīng)合作開發(fā)了“AI PC”平臺，將 NVIDIA 顯卡與聯(lián)發(fā)科 SoC 融合在一起。無論天璣 9600 本身使用基于 Arm Mali 的 Immortalis GPU 還是定制 GPU 核心，在 2nm 上運行它都將允許更高的時鐘速度和更多核心，從而獲得更好的移動游戲和 XR 性能。聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)顯然是提供一個在高端游戲、人工智能和多媒體方面表現(xiàn)出色的旗艦平臺，同時保持智能手機(jī)電池限制所需的能效。 

至關(guān)重要的是，向 2nm 的轉(zhuǎn)變不僅關(guān)乎原始速度，還關(guān)乎能效的提高，從而轉(zhuǎn)化為更長的電池壽命和更低的熱量。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理 Joe Chen 強(qiáng)調(diào)，他們的 2nm 芯片將在從邊緣到云的廣泛產(chǎn)品中提供“最高性能和最佳能效”。同樣，臺積電聯(lián)合首席運營官張凱文強(qiáng)調(diào)，2nm 節(jié)點轉(zhuǎn)向納米片晶體管是滿足客戶對更好計算性能和節(jié)能需求的“重要一步”。簡而言之，聯(lián)發(fā)科的 2nm 旗艦產(chǎn)品有望成為技術(shù)展示，將高端性能與顯著的效率改進(jìn)相結(jié)合——這種組合對于下一代智能手機(jī)、超便攜筆記本電腦（想想基于 Arm 的 Windows PC），甚至是聯(lián)發(fā)科芯片越來越多瞄準(zhǔn)的汽車或物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域至關(guān)重要。