上周，高通在年度峰會(huì)上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺(tái)式機(jī)的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號(hào)將包含 18 個(gè)內(nèi)核，兩個(gè)內(nèi)核的最高時(shí)鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時(shí)功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說(shuō)法。

我們參加了這次活動(dòng)，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計(jì)筆記本電腦上自己進(jìn)行一些測(cè)試。從某種意義上說(shuō)，條件是控制的，系統(tǒng)是由高通設(shè)置的，預(yù)裝了基準(zhǔn)測(cè)試，我們自己無(wú)法安裝任何軟件。

基本上，我們可以單擊一個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試并觀察它自己運(yùn)行以檢索數(shù)字，并設(shè)置了幾個(gè)站點(diǎn)來(lái)展示之前檢索到的典型結(jié)果。我們看到的結(jié)果在下面的高通幻燈片結(jié)果范圍內(nèi)。

這顯然遠(yuǎn)非判斷性能的理想方法。但無(wú)論如何，從參考系統(tǒng)獲取的數(shù)字通常都應(yīng)該持保留態(tài)度，因?yàn)樽罱K零售設(shè)備的性能會(huì)根據(jù)系統(tǒng)的冷卻以及芯片的配置方式來(lái)針對(duì)給定機(jī)箱或外形尺寸而有所不同。

因此請(qǐng)記住，這些數(shù)字非常早期，僅來(lái)自參考設(shè)計(jì)中測(cè)試的高端芯片，并且可能會(huì)與 Snapdragon X2 系統(tǒng)發(fā)布時(shí)不再是最新和最好的芯片競(jìng)爭(zhēng)，高通表示將在明年上半年發(fā)布。

X2 Elite Extreme 測(cè)試系統(tǒng)

（圖片來(lái)源：Tom's Hardware）

至于用于測(cè)試的參考系統(tǒng)，它是一款纖薄的 16 英寸筆記本電腦，高通稱配備 1TB 存儲(chǔ)空間，該芯片在寬 48 位總線上配備 9523GB LPDDR5X-192 RAM。毫無(wú)疑問(wèn)，這有助于提高以下幾個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試的分?jǐn)?shù)——尤其是圖形性能。但我們可能需要等待相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間才能看到這如何影響非極端 X128 Elite SoC 的更典型的 2 位總線的電池壽命。

不過(guò)，綜上所述，很難說(shuō)這些數(shù)字并不令人印象深刻。

早期測(cè)試結(jié)果

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（圖片來(lái)源：高通）

（圖片來(lái)源：高通）

（圖片來(lái)源：高通）

（圖片來(lái)源：高通）

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（圖片來(lái)源：高通）

（圖片來(lái)源：高通）

（圖片來(lái)源：高通）

（圖片來(lái)源：高通）

對(duì)于 CPU 測(cè)試，高通使用了 Geekbench 6.5。在單核方面，X2 Elite Extreme 的單核得分達(dá)到了 4,080 分，擊敗了上一代驍龍 X Elite（X1E-84-100，高端消費(fèi)類芯片）39%。高通還顯示它擊敗了 AMD Ryzen 9 HX 370 （2,881）、Intel Core Ultra 9 288V （2,919）、Intel Core Ultra 9 285H （3,026） 和 Apple M4 （3,872，在主動(dòng)冷卻的 MacBook Pro 中測(cè)試）。

在多核測(cè)試中，Extreme 獲得了 23,491 分，擊敗了舊款 X Elite 的 15,637 分，增長(zhǎng)了 50%。高通表示，這是 Core Ultra 9 288V （11,406） 的兩倍。在這里，Core Ultra 9 285H 以 17,680 分位居第二。

請(qǐng)注意，新的 X2 Elite Extreme 現(xiàn)在支持 Arm 可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展 （SME） 指令，可加速 AI 和 HPC 級(jí)工作負(fù)載中常見(jiàn)的矩陣作。但是，此擴(kuò)展在標(biāo)準(zhǔn)桌面應(yīng)用程序中并不常用。新的 Geekbench 6.5 新增了對(duì) SME 的支持，這有助于在此基準(zhǔn)測(cè)試中實(shí)現(xiàn)一些巨大的性能提升。

高通使用 3DMark Solar Bay 光線追蹤基準(zhǔn)測(cè)試測(cè)量了 GPU，該基準(zhǔn)測(cè)試使用 Vulkan 1.1 圖形 API（macOS 除外，它使用 Apple 的 Metal）。這通常不是我們?cè)诩娠@卡上看到的測(cè)試。因此，高通可能要么試圖就其芯片的游戲能力發(fā)表聲明，要么挑選一個(gè)看起來(lái)特別令人印象深刻的測(cè)試（我的錢都花在兩者上）。無(wú)論如何，X2 Elite Extreme 獲得了 90.06 分，比上一代快 80%，根據(jù)高通的測(cè)試，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快 61%（AMD Ryzen 9 AI HX 370 得分為 55.92）。英特爾的酷睿 Ultra 9 288V 是最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

對(duì)于 NPU 測(cè)試，高通使用了 Procyon AI Computer Vision，其中 Hexagon 芯片獲得了 4,151 分，比 X78E-1-84 快 100%。高通還表示，這個(gè)分?jǐn)?shù)比 Core Ultra 5.7 9H 中的 NPU 快 285 倍，并且還擊敗了該領(lǐng)域的其他產(chǎn)品。

高通使用 Geekbench AI 1.5 進(jìn)行了第二次 AI 測(cè)試，Extreme 獲得了 88,615 分。雖然這比英特爾酷睿 Ultra 9 285H 快得多，但 AMD 銳龍 AI 9 HX 370 沒(méi)有運(yùn)行測(cè)試。

簡(jiǎn)而言之，X2 Elite Extreme 在技術(shù)上看起來(lái)能夠擊敗目前市場(chǎng)上的幾乎所有移動(dòng)芯片，而且通常具有很大的優(yōu)勢(shì)。但同樣，請(qǐng)記住，這些基準(zhǔn)測(cè)試是由高通選擇的，在他們自己定制設(shè)計(jì)的機(jī)箱中運(yùn)行。因此，可以公平地假設(shè)我們看到了最好的結(jié)果。

時(shí)機(jī)也很重要。高通只表示我們應(yīng)該在 2 年上半年看到 X2026 Extreme 設(shè)備，這是一個(gè)相當(dāng)寬闊的窗口，未來(lái)還有八個(gè)月的時(shí)間。根據(jù)它們上架的時(shí)間，它們可能會(huì)與蘋果、英特爾和 AMD 改進(jìn)的下一代設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)，至少，這可能會(huì)使當(dāng)前的比較看起來(lái)不那么令人印象深刻。

價(jià)格也將是一個(gè)重要的考慮因素，因?yàn)楦咄ù砀嬖V我們，我們應(yīng)該預(yù)計(jì) X2 Elite Extreme 的價(jià)格層應(yīng)該高于我們?nèi)ツ晖瞥龅谝淮?Snapdragon X 芯片時(shí)看到的價(jià)格。簡(jiǎn)而言之，X2 Extreme 系統(tǒng)的售價(jià)可能會(huì)遠(yuǎn)高于 1,000 美元。較小的 X2 Elite 芯片幾乎肯定會(huì)更受歡迎。但話又說(shuō)回來(lái)，如果該公司能夠在下一代競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中保持令人印象深刻的性能領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，那么總會(huì)有人愿意為盡可能最好的性能支付額外費(fèi)用。