nvidia ai enterprise 文章 最新資訊
NVIDIA GB300給力！ 服務(wù)器供應(yīng)鏈第4季動能源源不絕
- NVIDIA的GB300 AI服務(wù)器機(jī)柜，2025年9月下旬開始出貨，可望成為服務(wù)器供應(yīng)鏈在第4季的出貨主動能。 ODM業(yè)者表示，原本評估9月會有GB200跨到GB300的世代交替陣痛期，然如今看來，出貨順暢優(yōu)于預(yù)期，也意味第4季GB300出貨將會迅速拉升，對于系統(tǒng)組裝、散熱模組業(yè)者等供應(yīng)鏈來說，都是好消息。更讓業(yè)界期待的是，預(yù)計(jì)2026年下半出貨的Vera Rubin系列，包括電源、散熱設(shè)計(jì)均較GB系列不同，對于零組件廠將是出貨重新洗牌機(jī)會，各廠此時都在臺面下角力研發(fā)與試量產(chǎn)能力，預(yù)估到2026年3月的
- 關(guān)鍵字： NVIDIA GB300 服務(wù)器
OpenAI攜手AMD和三星設(shè)定新路線，試圖打破NVIDIA和SK AI芯片壟斷
- - ChatGPT 開發(fā)商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規(guī)模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤：“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯(lián)盟面臨挑戰(zhàn)主導(dǎo)人工智能（AI）半導(dǎo)體市場的 NVIDIA 大本營出現(xiàn)了裂縫。開創(chuàng)AI時代的ChatGPT開發(fā)商OpenAI決定量產(chǎn)AMD的下一代AI加速器，該加速器被認(rèn)為是NVIDIA的唯一競爭對手。下一代AI芯片的核心部件是HBM4（第6代高帶寬內(nèi)存）。三星電子（005930）有觀察稱，英偉達(dá)將作為主要供
- 關(guān)鍵字： OpenAI AMD 三星 NVIDIA SK AI芯片
AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS（軟件服務(wù)）平臺
- 亞太地區(qū)AI驅(qū)動全渠道數(shù)字營銷科技先驅(qū)AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub，用智能的數(shù)據(jù)驅(qū)動解決方案賦能全球品牌，提升跨界營銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營銷工具包：●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺，可跨Meta和Google Ads平臺無縫管理廣告活動。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競爭對手廣告分
- 關(guān)鍵字： AsiaPac AI SaaS 渠道營銷
“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會，國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)
- 9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計(jì)服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過會項(xiàng)目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計(jì)企
- 關(guān)鍵字： 摩爾線程 IPO GPU 英偉達(dá) AI 芯片
AI 驅(qū)動圖形化 MCU 配置器選擇器
- 在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱是第一個標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動組件數(shù)據(jù)庫。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡化嵌入式軟件開發(fā)并將功能（例如，自動驅(qū)
- 關(guān)鍵字： AI 圖形化 MCU 配置器選擇器
三大存儲器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準(zhǔn)AI和HBM市場
- 各大存儲器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對 1c（第 6 代 10nm 級）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設(shè)量產(chǎn)線，據(jù)報(bào)道，SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計(jì)劃。美光本月還獲得了日本政府的補(bǔ)貼，用于其新的 1c DRAM 設(shè)施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計(jì)劃在包括服務(wù)器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
- 關(guān)鍵字： 存儲器 1c DRAM AI HBM 三星 SK海力士 美光
新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資
- 2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡稱“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達(dá)克上市公司Nano Labs。 此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。 微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。 公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側(cè)AI推理芯片以及
- 關(guān)鍵字： AI 微珩科技 融資
SK 海力士據(jù)報(bào)道與客戶協(xié)商價格調(diào)整，跟隨美光和三星
- 存儲巨頭們正準(zhǔn)備在 AI 熱潮引發(fā)的短缺背景下再次提價。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據(jù) SeDaily 和 Business Korea 報(bào)道，正與客戶協(xié)商根據(jù)市場條件調(diào)整價格。在三大巨頭中，美光是第一個宣布提價的，據(jù) EE Times China9 月 12 日報(bào)道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價格將上漲 20%-30%，提價不僅涉及消費(fèi)級和工業(yè)級存儲，還包括汽車電子，后者的價格漲幅可能達(dá)到 70%。行業(yè)消息來源還表
- 關(guān)鍵字： DRAM NAND 三星 AI 海力士
Nvidia和Wayve談?wù)?億美元投資
- 英偉達(dá)已與英國自動駕駛汽車初創(chuàng)公司 Wayve Technologies 簽署了一份意向書，以研究對該公司進(jìn)行 500 億美元投資的潛力。英偉達(dá)和 Wayve 有七年的合作關(guān)系。Nvidia 已經(jīng)投資了 Wayve，他們合作開發(fā) Wayve 的技術(shù)，該技術(shù)基于 Nvidia 的 Drive AGX Thor 技術(shù)。中國領(lǐng)先的自動駕駛汽車公司比亞迪也采用了這一點(diǎn)。Wayve 的人工智能軟件旨在讓汽車從現(xiàn)實(shí)世界的經(jīng)驗(yàn)中理解人類行為。Wayve 的技術(shù)通過模仿學(xué)習(xí)（從記錄的駕駛數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)）、安全駕駛員的使用（強(qiáng)
- 關(guān)鍵字： Nvidia Wayve
DeepMind AI安全報(bào)告探討了“錯位”AI 的危險(xiǎn)
- 生成式人工智能模型遠(yuǎn)非完美，但這并沒有阻止企業(yè)甚至政府賦予這些機(jī)器人重要任務(wù)。但是當(dāng)人工智能變壞時會發(fā)生什么？谷歌 DeepMind 的研究人員花費(fèi)大量時間思考生成式人工智能系統(tǒng)如何成為威脅，并在該公司的前沿安全框架中詳細(xì)介紹了這一切。DeepMind 最近發(fā)布了該框架的 3.0 版，以探索人工智能可能偏離軌道的更多方式，包括模型可以忽略用戶關(guān)閉它們的嘗試的可能性。DeepMind 的安全框架基于所謂的“關(guān)鍵能力級別”（CCL）。這些本質(zhì)上是風(fēng)險(xiǎn)評估標(biāo)準(zhǔn)，旨在衡量人工智能模型的能力并定義其行為在
- 關(guān)鍵字： DeepMind AI 安全報(bào)告 “錯位”AI
Lam Research 在 2025 年 Nvidia 芯片消息發(fā)布后上漲是否合理？
- 你正在考慮 Lam Research 的股票——這是一個明智之舉。無論您是經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體愛好者，還是只是在尋找下一個增長故事來添加到您的投資組合中，它都是一直引起關(guān)注的名字之一。在過去的一年里，Lam Research 一點(diǎn)也不平靜。在過去的 12 個月里，股價大幅上漲了 65.6%，這只是說明了部分情況。僅在過去三十天里，該股就飆升了 26.8%，其中 8.5% 僅在上周就出現(xiàn)了。今年迄今為止，投資者的漲幅達(dá)到了驚人的 75.2%，如果將五年內(nèi)的范圍縮小，泛林集團(tuán)的總回報(bào)率超過 300%。這種奔跑是不
- 關(guān)鍵字： Lam Research Nvidia
超越HBM！HBF未來崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲驅(qū)動力
- 據(jù)韓媒報(bào)道，被韓媒譽(yù)為“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時代的關(guān)鍵存儲技術(shù)，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動各大芯片廠商的性能增長。HBF的設(shè)計(jì)理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進(jìn)行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
- 關(guān)鍵字： HBM HBF NAND堆疊 AI 存儲
入股英特爾讓NVIDIA黃仁勛自打嘴巴 臺積電、超微、高通、博通誰是下面一位？
- 繼軟銀（SoftBank）與美國政府入股后，英特爾（Intel）再宣布，獲NVIDIA投資50億美元，也讓3月NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛駁斥入股英特爾的傳言大翻車。半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者分析指出，英特爾將打造NVIDIA專屬的客制化x86 CPU，并由NVIDIA整合進(jìn)其AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺后推向市場，以及英特爾將設(shè)計(jì)并推出整合NVIDIA RTX GPU晶粒的x86系統(tǒng)單晶片。這件事情，目前來看不利于AMD（AMD），以及NVIDIA未來可能不得不將部分GPU轉(zhuǎn)單予英特爾。 對臺積電、三星電子（Samsung Ele
- 關(guān)鍵字： 英特爾 NVIDIA 黃仁勛 臺積電 超微
英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國內(nèi)廠商投入自研AI芯片
- 9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱，英偉達(dá)（Nvidia）專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對此回應(yīng)稱："市場競爭激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應(yīng)置評請求。中國廠商對英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 芯片 RTX 6000D AI 阿里巴巴 騰訊 字節(jié)跳動
nvidia ai enterprise介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條nvidia ai enterprise!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對nvidia ai enterprise的理解，并與今后在此搜索nvidia ai enterprise的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對nvidia ai enterprise的理解，并與今后在此搜索nvidia ai enterprise的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
nvidia ai enterprise電路
nvidia ai enterprise相關(guān)帖子
nvidia ai enterprise資料下載
nvidia ai enterprise專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473