2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡稱“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達克上市公司Nano Labs。 

此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標準與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。 

微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設(shè)計的高科技企業(yè)。 

公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側(cè)AI推理芯片以及系統(tǒng)，團隊在高性能計算芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和創(chuàng)新理念，已在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角。值得一提的是，微珩科技的核心團隊擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，曾成功量產(chǎn)并銷售多款近存計算架構(gòu)芯片和3D堆疊芯片產(chǎn)品，這些產(chǎn)品已在全球市場上累計大量出貨，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和高性能計算場景中。這一領(lǐng)先的研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗，不僅確保了產(chǎn)品從設(shè)計到市場交付的高效轉(zhuǎn)化，還為微珩科技當前的AI創(chuàng)新項目提供了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)和風(fēng)險控制能力。 

在全球AI浪潮和中國國產(chǎn)化戰(zhàn)略的推動下，微珩科技的發(fā)展軌跡備受關(guān)注，尤其是其鎖定的兩大核心應(yīng)用——端側(cè)AI推理和高帶寬內(nèi)存模組，已在AI推理市場中展現(xiàn)出強勁的需求潛力，預(yù)計將隨著5G和邊緣計算的普及而加速擴張。 

微珩科技表示，此次融資主要用于加速公司端側(cè)AI推理芯片和國產(chǎn)化高帶寬內(nèi)存（HBM）模組的研發(fā)。其中，HBM技術(shù)作為AI計算的關(guān)鍵瓶頸解決方案，能支持大規(guī)模并行處理，這將顯著提升芯片在復(fù)雜模型推理中的性能。 

公司AI推理芯片預(yù)計將在明年上半年開始交付，設(shè)計規(guī)格支持Deepseek 671B模型，這一超大規(guī)模語言模型的兼容性不僅體現(xiàn)了芯片的強大計算能力，還能實現(xiàn)實時、低延遲的端側(cè)部署，滿足邊緣AI應(yīng)用的多樣化需求。 

這一進展不僅能滿足邊緣計算和智能設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用需求，還可能在稍后的自動駕駛領(lǐng)域、通用人工智能等高增長市場中開拓更多落地機會。 

隨著AI技術(shù)的持續(xù)演進和產(chǎn)業(yè)鏈的本土化進程，微珩科技的產(chǎn)品有望在未來幾年內(nèi)成為行業(yè)焦點，為相關(guān)領(lǐng)域的長期發(fā)展提供強大支撐。 

憑借其技術(shù)創(chuàng)新，微珩科技不僅能應(yīng)對全球芯片供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，還可能引領(lǐng)國產(chǎn)AI硬件向更高性能、更有競爭力的方向邁進。

 迎豐股份（605055） 

浙江迎豐有限公司的主營業(yè)務(wù)是紡織品印染加工業(yè)務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是針織面料印染和梭織面料印染。公司為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級綠色工廠、國家級綠色供應(yīng)鏈管理企業(yè)、國家級智能制造試點示范工廠、浙江省兩化深度融合國家綜合示范區(qū)示范試點企業(yè)、浙江省先進級智能工廠。 

Nano Labs（ Nasdaq NA） 

毫微科技有限公司于2019年7月16日在開曼群島注冊成立。Nano Labs是領(lǐng)先的無晶圓廠IC設(shè)計公司，致力于開發(fā)HTC（High Throughput Computing）芯片、HPC（High Performance Computing）芯片、分布式計算及數(shù)據(jù)存儲等解決方案，公司自主定義的FPU構(gòu)架可以保持IP核的可復(fù)用性和可疊代性，以適應(yīng)未來快速發(fā)展的市場對高性能及高通量計算的需求，是HTC和HPC芯片設(shè)計的全新基礎(chǔ)架構(gòu)。