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NVIDIA GB300給力！服務(wù)器供應(yīng)鏈第4季動能源源不絕

NVIDIA的GB300 AI服務(wù)器機(jī)柜，2025年9月下旬開始出貨，可望成為服務(wù)器供應(yīng)鏈在第4季的出貨主動能。 ODM業(yè)者表示，原本評估9月會有GB200跨到GB300的世代交替陣痛期，然如今看來，出貨順暢優(yōu)于預(yù)期，也意味第4季GB300出貨將會迅速拉升，對于系統(tǒng)組裝、散熱模組業(yè)者等供應(yīng)鏈來說，都是好消息。更讓業(yè)界期待的是，預(yù)計(jì)2026年下半出貨的Vera Rubin系列，包括電源、散熱設(shè)計(jì)均較GB系列不同，對于零組件廠將是出貨重新洗牌機(jī)會，各廠此時(shí)都在臺面下角力研發(fā)與試量產(chǎn)能力，預(yù)估到2026年3月的
關(guān)鍵字： NVIDIA GB300 服務(wù)器

英偉達(dá)供應(yīng)商正加速生產(chǎn)旗艦AI服務(wù)器GB200機(jī)柜，此前內(nèi)部測試發(fā)現(xiàn)軟件錯(cuò)誤與芯片之間的連線問題，目前已解決曾導(dǎo)致出貨延后的技術(shù)問題。鴻海、英業(yè)達(dá)與緯創(chuàng)在Computex電腦展上表示，GB200機(jī)柜已于第一季底開始出貨，目前正加速生產(chǎn)。為了加快部署速度，英偉達(dá)在GB300的設(shè)計(jì)方面做了一些妥協(xié)。據(jù)供應(yīng)商透露，舍棄原先規(guī)劃導(dǎo)入的Cordelia（多層PCB設(shè)計(jì)）的新芯片板設(shè)計(jì)，通知合作伙伴暫時(shí)回歸目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）設(shè)計(jì)。Bianca設(shè)計(jì)是單主板上擁有2顆B300 GPU和1
關(guān)鍵字：英偉達(dá) GB300 Bianca Cordelia

5月19日英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)表臺北國際電腦展COMPUTEX 2025開幕演講，公布了英偉達(dá)制造過的“最大產(chǎn)品之一” —— 中國臺灣新辦公大樓NVIDIA Constellation（英偉達(dá)星座），設(shè)在臺北的北投士林。從公布的渲染圖可以看到，新建大樓采用了類似宇宙飛船的設(shè)計(jì)風(fēng)格。不過，未透露建筑規(guī)模、預(yù)計(jì)入駐員工數(shù)量及完工時(shí)間等詳細(xì)信息。作為出生于臺南的華裔企業(yè)家，黃仁勛的個(gè)人背景為英偉達(dá)在中國臺灣的產(chǎn)業(yè)布局增添了情感色彩。同時(shí)，英偉達(dá)還宣布與鴻海、中國臺灣科技委員會、臺積電聯(lián)合打造首臺巨型AI
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 臺灣臺積電 AI GPU GB300

5 月 19 日消息，在今日上午的英偉達(dá) CEO 黃仁勛臺北電腦展 2025 主題演講中，黃仁勛宣布將于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系統(tǒng)。據(jù)悉，GB300 升級到了 Grace Blackwell Ultra 架構(gòu)，與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同的電氣機(jī)械，但內(nèi)部芯片全面升級，推理性能、HBM 內(nèi)存容量、網(wǎng)絡(luò)性能都有大幅提升。
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3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會，預(yù)計(jì)黃仁勛將親自發(fā)布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會的一大亮點(diǎn)。這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設(shè)計(jì)上引入了全面的水冷方案，以應(yīng)對更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對散熱的需求也更為迫切，為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，NVIDIA將在GB300中導(dǎo)入更多水冷板，并將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA從GB200開始逐步引入水冷技術(shù)，旨在取代傳統(tǒng)的氣冷方案，引發(fā)了第一波“冷革命”。而GB30
關(guān)鍵字：英偉達(dá)GTC GB300 AI芯片水冷

3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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2 月 8 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)正加速開發(fā) GB300 NV72，并預(yù)計(jì)將提前備貨 DrMOS / SPS，2025 年采購量或?qū)⒊^ 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬國半導(dǎo)體有限公司（Alpha and Omega Semiconductor，下文簡稱 AOS）已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應(yīng)商（占比約為 70%），預(yù)計(jì)將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬顆 DrMOS，遠(yuǎn)超市場普遍預(yù)期。這一舉動標(biāo)志
關(guān)鍵字：英偉達(dá) GB300 NVL72 DrMOS AI

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