新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資

• 2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡稱“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達克上市公司Nano Labs。 此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。 微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設(shè)計的高科技企業(yè)。 公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側(cè)AI推理芯片以及
• 關(guān)鍵字： AI  微珩科技  融資