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三大存儲(chǔ)器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準(zhǔn)AI和HBM市場

各大存儲(chǔ)器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對(duì) 1c（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設(shè)量產(chǎn)線，據(jù)報(bào)道，SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計(jì)劃。美光本月還獲得了日本政府的補(bǔ)貼，用于其新的 1c DRAM 設(shè)施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動(dòng)采用 6c DRAM。SK海力士和美光計(jì)劃在包括服務(wù)器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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人工智能在 EDA 工具中的作用的局限性

世界受到 ChatGPT 等生成式 AI 模型的啟發(fā)。這些非常適用于副駕駛和代理 AI 等，但將這些模型采用到 EDA 工具中并不那么明顯。什么是合適的，人工智能能否使 EDA 工具更快或更好？在過去的 40 年里，EDA 一直在支持摩爾定律，這需要突破許多已經(jīng)開發(fā)的算法和技術(shù)的極限（見圖 1）。在某些情況下，算法可能已經(jīng)存在，但可用的計(jì)算能力不足以使其實(shí)用?；谌斯ぶ悄艿慕鉀Q方案也是如此?！斑@對(duì) EDA 來說并不是一個(gè)新的旅程，”Cadence 戰(zhàn)略和新企業(yè)集團(tuán)總監(jiān) Rob Knoth 說?！?/li>
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臺(tái)積電如何推動(dòng)人工智能節(jié)能：邏輯和封裝的創(chuàng)新

關(guān)鍵摘要：陸志強(qiáng)博士強(qiáng)調(diào)，隨著人工智能的普及，人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到邊緣設(shè)備，電力需求大幅增加。臺(tái)積電解決能源效率問題的戰(zhàn)略包括先進(jìn)邏輯、3D 封裝創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)合作，以及提高各個(gè)節(jié)點(diǎn)能效的路線圖。3D 封裝技術(shù)，包括臺(tái)積電的 3D Fabric 和 HBM 進(jìn)步，有望顯著提高效率，3D SoIC 的效率是 2.5D 解決方案的 6.7 倍。臺(tái)積電高級(jí)研究員兼研發(fā)/設(shè)計(jì)與技術(shù)平臺(tái)副總裁陸志強(qiáng)博士在臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇的主題演講中強(qiáng)調(diào)了人工智能擴(kuò)散推動(dòng)的電力需求指數(shù)級(jí)增長。人工智能正在無處不在，從
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英偉達(dá)參與11億美元支持人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)公司Nscale的投資

數(shù)據(jù)中心初創(chuàng)公司 Nscale Global Holdings Ltd. 今天宣布，它已籌集了 11 億美元的資金，以擴(kuò)大其基礎(chǔ)設(shè)施足跡。挪威投資公司 Aker ASA 領(lǐng)投了 B 輪融資。英偉達(dá)公司、戴爾科技公司、諾基亞公司和其他幾家支持者也加入了這一行列。首席執(zhí)行官喬什·佩恩（Josh Payne）表示：“這使 Nscale 能夠?yàn)槲覀兊目蛻籼峁┫∪鼻覀涫茏放醯挠?jì)算能力，并快速加速安全、合規(guī)和節(jié)能的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。Nscale 構(gòu)建針對(duì)人工智能工作負(fù)載優(yōu)化的數(shù)據(jù)中心。該公司使用 Nvidi
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人工智能革命：它會(huì)拯救人類還是毀滅人類？

人工智能的雙刃劍：人工智能正在迅速改變社會(huì)，有望帶來改變生活的好處，同時(shí)也引發(fā)了嚴(yán)重的擔(dān)憂。斯蒂芬·霍金和埃隆·馬斯克等知名專家警告說，“強(qiáng)大的人工智能的興起要么是人類有史以來最好的事情，要么是最糟糕的事情” [1] [2].社會(huì)轉(zhuǎn)型：人工智能已經(jīng)在重塑日常生活——從工作場所和學(xué)校到醫(yī)院和社交媒體——ChatGPT 和醫(yī)療人工智能等工具為數(shù)百萬人提供幫助。它可以改善健康、教育和便利，但也會(huì)擾亂工作和人際互動(dòng)[3] [4].經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩：研究估計(jì)，人工智能可以實(shí)現(xiàn)數(shù)億個(gè)工作崗位的自動(dòng)化，但該技術(shù)還可以將全球 G
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Marvell Technology的人工智能雄心面臨市場審查

人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要參與者 Marvell Technology 的財(cái)務(wù)業(yè)績喜憂參半，讓投資者對(duì)近期增長前景感到擔(dān)憂。雖然該公司公布了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入，但其數(shù)據(jù)中心人工智能部門出現(xiàn)了重大弱點(diǎn)——正是該細(xì)分市場將其最高的增長預(yù)期寄托在該細(xì)分市場。創(chuàng)紀(jì)錄的數(shù)字掩蓋了潛在的擔(dān)憂Marvell 第二財(cái)季收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 20.06 億美元，同比大幅增長 58%，略高于分析師預(yù)期。該公司的盈利能力也有所改善，與去年同期的虧損相比，凈利潤為 1.948 億美元。然而，令人印象深刻的頭條數(shù)據(jù)掩蓋了關(guān)鍵領(lǐng)域令人失望的
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傳感器專家談?wù)摂?shù)據(jù)采集、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和人工智能

在朦朧而遙遠(yuǎn)的過去，我們使用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，然后是物聯(lián)網(wǎng)，然后是醫(yī)療，現(xiàn)在人工智能消耗了我們可以產(chǎn)生的每一點(diǎn)數(shù)據(jù)。沒有物理傳感器，無論人工智能如何接管，我們都無法測量我們的世界。許多傳感器連接到數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，對(duì)信號(hào)進(jìn)行調(diào)節(jié)、數(shù)字化、收集結(jié)果并存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。使用軟件的計(jì)算機(jī)從電子表格到具有數(shù)據(jù)分析和繪圖功能的軟件，然后以表格或繪圖的形式顯示數(shù)據(jù)。這些傳感器包括熱電偶、應(yīng)變計(jì)、壓力傳感器和流量傳感器。Grace 在職業(yè)生涯早期為 Nova Sensor 提供咨詢時(shí)舉了一個(gè)典型例子。在一個(gè)例子中，
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超越HBM！HBF未來崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)力

據(jù)韓媒報(bào)道，被韓媒譽(yù)為“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時(shí)代的關(guān)鍵存儲(chǔ)技術(shù)，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動(dòng)各大芯片廠商的性能增長。HBF的設(shè)計(jì)理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進(jìn)行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢(shì)。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
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人工智能推理芯片初創(chuàng)公司Groq以$6.9B估值獲得 $750M投資

人工智能推理芯片開發(fā)商 Groq Inc. 今天宣布，已籌集 7.5 億美元的新資金。Databricks Inc. 的支持者 Disruptive 領(lǐng)投了本輪融資。思科系統(tǒng)公司、三星電子公司、德國電信資本合作伙伴和幾家投資公司也加入了該論壇。Groq 目前的估值為 69億美元，高于去年的 28 億美元。Groq 提供了一個(gè)稱為語言處理單元或 LPU 的處理器。該公司聲稱，該芯片可以運(yùn)行一些推理工作負(fù)載，能效比顯卡高出 10 倍。Groq 表示，LPU 的效率是競爭對(duì)手芯片中未包含的多項(xiàng)優(yōu)化的成果。協(xié)調(diào)運(yùn)
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美國邊緣人工智能處理器市場分析：5G 和人工智能設(shè)備的影響

全球邊緣人工智能處理器市場到 2024 年將達(dá)到 25.8 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 96.9 億美元，在 2025-2032 年的預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率為 18.4%。邊緣人工智能處理器市場從 DataM Intelligence 獲得詳盡的分析，為利益相關(guān)者提供重要的市場數(shù)據(jù)、新興行業(yè)模式和戰(zhàn)略商業(yè)智能。這項(xiàng)深入研究詳細(xì)探討了競爭格局，從多個(gè)維度評(píng)估市場領(lǐng)導(dǎo)者，包括其創(chuàng)新產(chǎn)品、有競爭力的定價(jià)策略、財(cái)務(wù)業(yè)績指標(biāo)、戰(zhàn)略增長計(jì)劃和區(qū)域市場滲透工作。邊緣 AI 處理器是專門的芯片，旨在直接在網(wǎng)絡(luò)邊緣的
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Kioxia 股價(jià)因 NAND 短缺上漲 70%；SK hynix 收獲股份收益

根據(jù)韓國媒體《Yonhap Infomax》，日本 NAND 閃存生產(chǎn)商 Kioxia 的股價(jià)在 NAND 市場供應(yīng)短缺的情況下急劇上漲。報(bào)道指出，SK hynix——2018 年投資 390 億韓元入股 Kioxia——在多年等待后現(xiàn)在正實(shí)現(xiàn)顯著的價(jià)值增長。報(bào)道指出，截至 16 日，Kioxia 在東京證券交易所的股價(jià)在過去一個(gè)月內(nèi)上漲了 70%。隨著鎧俠股價(jià)飆升，作為主要投資者的 SK 海力士也從中受益。據(jù)報(bào)道，2018 年 SK 海力士投資了 3950 億日元（約 3.9 萬億韓元）的貝恩資本主導(dǎo)的
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HBM 之后是什么？堆疊式 NAND HBF 或?qū)⒊蔀?AI 未來的關(guān)鍵

根據(jù) The Elec 的報(bào)道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來的決定性因素。正如報(bào)道解釋的那樣，HBF 在結(jié)構(gòu)上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過硅通孔（TSV）連接。關(guān)鍵的區(qū)別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內(nèi)存帶寬報(bào)告指出，金（Kim）強(qiáng)調(diào)當(dāng)前 AI 受限于內(nèi)存帶寬和容量。他解釋說，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達(dá) 100 萬個(gè) token
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三星半導(dǎo)體在2025陷入困境：人工智能在風(fēng)險(xiǎn)中轉(zhuǎn)向

三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2025年面臨不利因素，包括利用率低、良率問題、地緣政治緊張局勢(shì)以及來自臺(tái)積電和英特爾的競爭。盡管對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了投資，但該公司仍通過特斯拉 165 億美元合同等交易轉(zhuǎn)向人工智能芯片。隨著擴(kuò)張的恢復(fù)，樂觀情緒持續(xù)存在，但市場波動(dòng)和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)迫在眉睫。三星半導(dǎo)體在動(dòng)蕩的市場中苦苦掙扎隨著 2025 年的需求波動(dòng)以及來自臺(tái)積電和英特爾等競爭對(duì)手的激烈競爭，全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子公司正在努力應(yīng)對(duì)其半導(dǎo)體部門日益加劇的逆風(fēng)。最近的報(bào)告強(qiáng)調(diào)了給這家韓國巨頭帶來壓力的多種因素，包括供應(yīng)鏈中
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谷歌的VaultGemma為保護(hù)隱私的人工智能性能樹立了新標(biāo)準(zhǔn)

谷歌有限責(zé)任公司的兩大研究部門在大型語言模型隱私領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，推出了一種名為 VaultGemma 的新模型，這是世界上最強(qiáng)大的“差分私有法學(xué)碩士”。這是一個(gè)基于 Google Gemma 架構(gòu)構(gòu)建的 10 億參數(shù)模型，使用先進(jìn)的數(shù)學(xué)算法來防止敏感數(shù)據(jù)泄露。差分隱私是一種數(shù)學(xué)算法，用于在共享數(shù)據(jù)時(shí)通過確保包含或排除單個(gè)信息不會(huì)顯著影響整體結(jié)果來保護(hù)隱私。這是通過向數(shù)據(jù)集添加受控噪聲來實(shí)現(xiàn)的，這使得任何人都難以識(shí)別其中的特定信息。該技術(shù)長期以來一直用于受監(jiān)管的行業(yè)，以保護(hù)敏感信息，并且在人工智能隱私方
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SK 海力士完成全球首款 HBM4，量產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，待英偉達(dá)批準(zhǔn)

SK hynix 今日宣布，已完成 HBM4 的開發(fā)，并最終準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)——成為世界上首家完成這一壯舉的公司。根據(jù)其新聞稿，該公司現(xiàn)在已準(zhǔn)備好按照客戶的時(shí)間表交付頂級(jí) HBM4。在其新聞稿中，SK hynix 強(qiáng)調(diào)，其現(xiàn)已成為大規(guī)模生產(chǎn)準(zhǔn)備的 HBM4 提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理速度和能效。通過采用 2,048 個(gè) I/O 端，帶寬已翻倍——是上一代的兩倍，而能效提高了 40%以上。該公司還預(yù)計(jì) HBM4 將使 AI 服務(wù)性能提高高達(dá) 69%，有助于克服數(shù)據(jù)瓶頸，并顯著降低數(shù)據(jù)中心電力成本，據(jù)
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