hbm.人工智能文章最新資訊

HBM，爆炸式增長

HBM，如何推動(dòng) AI 發(fā)展？
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利用人工智能提升車間生產(chǎn)效率

（圖片來源：西門子）在人工智能 (AI) 革命的風(fēng)口浪尖，人們開始擔(dān)憂 AI 是否會(huì)取代人工。然而，仔細(xì)想想，將 AI 應(yīng)用于零部件制造并不意味著完全用自動(dòng)化取代人員和流程；相反，AI 能讓效率倍增，通過增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)來提升生產(chǎn)效能。以計(jì)算機(jī)輔助制造 (CAM) 系統(tǒng)中的智能協(xié)作為例：通過分析零部件的 3D 模型并與復(fù)雜軟件進(jìn)行交互，AI 能自動(dòng)生成刀具路徑優(yōu)化方案。當(dāng)傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝與智能數(shù)據(jù)采集相結(jié)合時(shí)，AI 與全維度數(shù)字孿生技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型制造的核心推動(dòng)力。工業(yè)級(jí)AI的必要性盡管 AI 為零
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亞馬遜剛剛在其倉庫中部署了它的第一個(gè)一百萬臺(tái)機(jī)器人，它們很快就會(huì)超過人類

（圖片來源：亞馬遜）亞馬遜宣布，該公司剛剛在其運(yùn)營中部署了它的第一百萬臺(tái)機(jī)器人。這個(gè)里程碑式的機(jī)器人被部署到日本的配送中心。在新聞稿中，該公司還宣布它有一種新的生成式人工智能基礎(chǔ)模型，將幫助提高機(jī)器人艦隊(duì)旅行效率 10%，支持更快的交貨時(shí)間并降低消費(fèi)者的成本。重要的是，華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，亞馬遜倉庫中的機(jī)器人數(shù)量即將超過人類。據(jù)該報(bào)道，亞馬遜的 156 萬名員工中，大多數(shù)是倉庫工作人員，但亞馬遜的“員工”中最大的群體可能很快就是它的機(jī)器人軍隊(duì)，這些機(jī)器人用于從貨架上揀選訂單、移動(dòng)準(zhǔn)備包裝的商品、分
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年初被DeepSeek干崩盤的英偉達(dá)股價(jià)，本周又創(chuàng)歷史最高

在剛剛過去的6月25日美股收盤，美股三大指數(shù)漲跌不一，道指跌106.59點(diǎn)，跌幅為0.25%，報(bào)42982.43點(diǎn)；納指漲61.02點(diǎn)，漲幅為0.31%，報(bào)19973.55點(diǎn)；標(biāo)普500指數(shù)跌0.02點(diǎn)，報(bào)6092.16點(diǎn)。大型科技股漲跌不一，谷歌漲超2%，微軟、蘋果小幅上漲；英特爾跌逾1%，奈飛、亞馬遜、Meta小幅下跌。英偉達(dá)漲4.3%，創(chuàng)下歷史新高，收盤市值達(dá)3.77萬億美元，市值一夜大增1564億美元（約合人民幣1.12萬億元）再度成為全球市值最高的公司。?很顯然，AI就是我們這個(gè)時(shí)代最
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全球晶圓廠擴(kuò)張能否跟上美光 HBM 的激增？美國、日本和印度的最新時(shí)間表

美光在 2025 財(cái)年第三季度的創(chuàng)紀(jì)錄收入是由 HBM 銷售額激增近 50%推動(dòng)的——而且勢(shì)頭仍在繼續(xù)。這家美國內(nèi)存巨頭現(xiàn)在目標(biāo)是到年底占據(jù)約 25%的 HBM 市場(chǎng)份額，正如 ZDNet 所報(bào)道的那樣。雖然其樂觀的展望吸引了市場(chǎng)關(guān)注，但焦點(diǎn)也集中在其全球產(chǎn)能擴(kuò)張能否跟上。以下是美光最新制造動(dòng)向的簡要回顧，包括國內(nèi)和海外。美國生產(chǎn)時(shí)間表指向2027年開始2022 年 9 月，美光公司公布了一項(xiàng) 150 億美元的擴(kuò)張計(jì)劃，計(jì)劃在其愛達(dá)荷州博伊西總部建設(shè)一個(gè)尖端研發(fā)和半導(dǎo)體制造設(shè)施——這是
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Micron將HBM擴(kuò)展到四個(gè)主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財(cái)年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動(dòng)下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個(gè)里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場(chǎng)份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺(tái)上的四個(gè)客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計(jì)到 2025 年下半年，其 HBM 市場(chǎng)份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報(bào)道，美光的強(qiáng)勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
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全球晶圓廠擴(kuò)張能否跟上美光HBM的激增

美光在 2025 財(cái)年第三季度創(chuàng)紀(jì)錄的收入是由 HBM 銷售額增長近 50% 推動(dòng)的，而且這種勢(shì)頭并沒有放緩。正如 ZDNet 所指出的那樣，這家美國存儲(chǔ)器巨頭現(xiàn)在的目標(biāo)是到年底在 HBM 市場(chǎng)占據(jù)大約 25% 的份額。雖然其樂觀的前景吸引了市場(chǎng)的關(guān)注，但人們也關(guān)注其全球產(chǎn)能擴(kuò)張能否跟上步伐。以下是美光在國內(nèi)外的最新制造舉措。美國生產(chǎn)時(shí)間表指向 2027 年開始根據(jù)其新聞稿，2022 年 9 月，美光公布了一項(xiàng)價(jià)值 150 億美元的計(jì)劃，以擴(kuò)建其位于愛達(dá)荷州博伊西的總部，該總部將擁有尖
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英偉達(dá)全力加速投資人工智能初創(chuàng)公司

在過去兩年中，英偉達(dá)利用其快速增長財(cái)富積極投資了 80 多家人工智能初創(chuàng)公司，確立了其在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。自從 ChatGPT 推出以來，英偉達(dá)的收入和股價(jià)飆升，推動(dòng)了人工智能初創(chuàng)公司的一波投資浪潮。根據(jù) PitchBook 的數(shù)據(jù)，英偉達(dá)在 2024 年參與了 49 輪人工智能公司的融資，與 2023 年的 34 輪相比大幅增加，并且遠(yuǎn)超過去四年中它所做的 38 筆人工智能相關(guān)交易的總和。英偉達(dá)的投資策略專注于支持被視為“變革者和市場(chǎng)創(chuàng)造者”的初創(chuàng)公司。在其投資中，英偉達(dá)早期支持了 OpenAI
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據(jù)報(bào)道三星 1c DRAM 良率高達(dá) 70%，為年底推出 HBM4 鋪平道路

隨著將 HBM4 時(shí)代的希望寄托在其 1c DRAM 的進(jìn)展上，據(jù)報(bào)道三星在良率方面取得了重大突破。據(jù) sedaily 報(bào)道，該公司最近在其第六代 10nm 級(jí) DRAM（1c DRAM）晶圓測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了 50-70%的良率——這一數(shù)字較去年的 30%以下水平有了顯著提升。值得注意的是，與 SK 海力士和美光等堅(jiān)持使用更成熟的 1b DRAM 生產(chǎn) HBM4 不同，三星正大膽押注下一代 1c DRAM。隨著良率穩(wěn)步提高，該公司計(jì)劃在其華城和平澤工廠加大 1c DRAM 的生產(chǎn)規(guī)模，根據(jù)
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光子量子芯片正使人工智能更智能、更環(huán)保

通過光量子計(jì)算機(jī)可以對(duì)數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行分類，從而提高傳統(tǒng)方法的準(zhǔn)確性。圖：Iris Agresti機(jī)器學(xué)習(xí)和量子計(jì)算是當(dāng)前最熱門的研究領(lǐng)域之一。一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)研究表明，即使是小規(guī)模的量子計(jì)算機(jī)也能提升機(jī)器學(xué)習(xí)算法的性能。維也納大學(xué)的國際研究團(tuán)隊(duì)在一臺(tái)光量子處理器上證明了這一點(diǎn)。這項(xiàng)最近發(fā)表在《自然·光子學(xué) 》雜志上的工作，為光量子計(jì)算機(jī)展示了新的應(yīng)用前景。近期的科學(xué)突破正在重塑未來技術(shù)的發(fā)展。一方面，機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能已經(jīng)從日常任務(wù)到科學(xué)研究等方面徹底改變了我們的生活。另一方面，量子計(jì)算已成為一
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Cadence 和三星將人工智能應(yīng)用于 SoC、3D-IC 和芯片設(shè)計(jì)

Cadence 和三星晶圓廠擴(kuò)大了他們的合作，簽訂了一項(xiàng)新的多年 IP 協(xié)議，并在最新的 SF2P 和其他先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上聯(lián)合開發(fā)先進(jìn)的 AI 驅(qū)動(dòng)流程。具體來說，這項(xiàng)多年的 IP 協(xié)議將擴(kuò)展 Cadence 內(nèi)存和接口 IP 在三星晶圓廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上。通過利用 Cadence 的 AI 驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)技術(shù)和三星的先進(jìn) SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)，這項(xiàng)合作旨在為 AI 數(shù)據(jù)中心、汽車、ADAS 和下一代射頻連接應(yīng)用提供高性能、低功耗的解決方案?！拔覀冎С衷谌?/li>
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DDR4瘋狂漲價(jià)，DRAM廠商爆賺

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由于DDR4供應(yīng)減少，再加上市場(chǎng)神秘買家大舉出手掃貨，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM現(xiàn)貨價(jià)等規(guī)格單日都暴漲近8%。本季以來報(bào)價(jià)已翻漲一倍以上，不僅跨過DRAM廠損益平衡點(diǎn)，更達(dá)到讓廠商暴賺的水平。如今DDR4不僅報(bào)價(jià)大漲，甚至比更高規(guī)格的DDR5報(bào)價(jià)更高，呈現(xiàn)“價(jià)格倒掛”，業(yè)界直言：“至少十年沒看過現(xiàn)貨價(jià)單日漲幅這么大?！备鶕?jù)DRAM專業(yè)報(bào)價(jià)網(wǎng)站DRAMeXchange最新報(bào)價(jià)顯示，6月13日晚間DDR4現(xiàn)貨價(jià)全面暴漲，DDR4 8Gb（1G×8）3200大漲7.8%，
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HBM 開發(fā)路線圖揭曉：2038 年將推出 HBM8，具有 16,384 位接口和嵌入式 NAND

韓國頂尖國家級(jí)研究機(jī)構(gòu) KAIST 發(fā)布了一份 371 頁的論文，詳細(xì)介紹了到 2038 年高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的演進(jìn)，展示了帶寬、容量、I/O 寬度以及熱量的增加。該路線圖涵蓋了從 HBM4 到 HBM8 的發(fā)展，包括封裝、3D 堆疊、以內(nèi)存為中心的架構(gòu)以及嵌入 NAND 存儲(chǔ)，甚至基于機(jī)器學(xué)習(xí)的方法來控制功耗。請(qǐng)記住，該文件是關(guān)于 HBM 技術(shù)假設(shè)演進(jìn)的，基于當(dāng)前行業(yè)和研究方向，而不是任何商業(yè)公司的實(shí)際路線圖。（圖片來源：KAIST）每堆疊的 HBM 容量將從 288GB 增加到 34
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據(jù)報(bào)道，三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 驗(yàn)證中受挫，計(jì)劃于九月重新測(cè)試

作為 Micron——在贏得 NVIDIA HBM 訂單的競爭中關(guān)鍵對(duì)手——宣布已交付其首批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報(bào)道三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗(yàn)證時(shí)遇到了挫折。根據(jù) Business Post引用的證券分析師，該公司現(xiàn)在計(jì)劃在 9 月份進(jìn)行重測(cè)。盡管 Deal Site 之前表示三星的 12 層 HBM3E 在 5 月份通過了 NVIDIA 的裸片認(rèn)證，但該產(chǎn)品仍需進(jìn)行完整封裝驗(yàn)證。另一方面，SR Times 建
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在 WWDC 25 上，蘋果應(yīng)該就 AI 不足和訴訟向開發(fā)者進(jìn)行賠償

去年蘋果的全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）上，人們充滿了興奮。該公司即將展示其人工智能能力，科技界期待蘋果推出一個(gè)能夠與谷歌和 OpenAI 競爭的人工智能平臺(tái)。當(dāng)時(shí)蘋果展示的演示令人信服，但后續(xù)跟進(jìn)卻令人失望，讓開發(fā)者和消費(fèi)者都渴望更多。過去一年，蘋果在人工智能方面的更大挑戰(zhàn)變得更加明顯。其個(gè)性化智能的雄心遭遇了延遲，新工具的推出也參差不齊。蘋果在 2024 年所描繪的愿景——設(shè)備端人工智能的無縫融合、改進(jìn)的 Siri 交互以及強(qiáng)大的新開發(fā)者功能——尚未完全實(shí)現(xiàn)。Apple Intelligence
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