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科技行業(yè)的人工智能已經(jīng)到來，它正在重塑就業(yè)格局

人工智能正在改變科技行業(yè)的就業(yè)格局，這已經(jīng)不是什么秘密了，但現(xiàn)實(shí)比“機(jī)器人正在搶走我們的工作”更微妙。人工智能是否有望取代科技行業(yè)的工人的問題目前主導(dǎo)著硅谷、社交媒體甚至政治。這個(gè)想法對(duì)一些人來說是可怕的，而另一些人則認(rèn)為這是引發(fā)創(chuàng)新新革命的一條前進(jìn)道路。在過去十年中，這種觀念引發(fā)了許多行業(yè)的恐懼，而 2025 年的技術(shù)全景幾乎無法緩解這種不確定性。上面問題的答案是“是”。人工智能目前正在通過工作崗位的取代來影響科技行業(yè)，甚至重塑了當(dāng)今和未來機(jī)會(huì)的工作。這是不可避免的。我們只需要回顧一下工業(yè)革命——一個(gè)重
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我們可以在產(chǎn)品的生命周期路徑中信任人工智能嗎？

人工智能（AI）不再是關(guān)于其使用的謠言或謠言——人工智能（AI）正在壓倒我們數(shù)字生活、工作或其他方面的方方面面。大多數(shù)較新的消費(fèi)產(chǎn)品都吹捧人工智能。大多數(shù)公司已經(jīng)在運(yùn)營的各個(gè)方面使用它，或者他們至少正在測試它。它正在影響我們的工程生活。讓我舉一個(gè)我在 NVIDIA GPU 峰會(huì)上的經(jīng)歷中的例子。我不能說這家公司是誰，但一個(gè)小型軟件設(shè)計(jì)小組的所有者要求他們所有的開發(fā)人員都使用人工智能來增強(qiáng)他們的工作。這家公司的明星高級(jí)軟件開發(fā)人員拒絕使用它，稱他們可以編寫更好的代碼。由于這個(gè)人是他們的“王牌”，他們
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什么是“存內(nèi)計(jì)算”，為什么它對(duì)人工智能很重要？

如果您正在運(yùn)行 AI 工作負(fù)載，這里有一些可能會(huì)讓您感到驚訝的事情。您的處理器在洗牌數(shù)據(jù)上浪費(fèi)的精力比實(shí)際進(jìn)行您關(guān)心的計(jì)算要多。這種低效率正在成為下一代人工智能系統(tǒng)的嚴(yán)重限制。隨著神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)增長到數(shù)十億個(gè)參數(shù)，傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)正在遇到物理障礙。本文介紹什么是內(nèi)存計(jì)算（CIM）技術(shù)及其工作原理。我們將研究與傳統(tǒng)處理器相比，當(dāng)前的實(shí)現(xiàn)如何顯著提高效率。我們還將探討為什么這種新方法可以改變?nèi)斯ぶ悄苡?jì)算。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的挑戰(zhàn)傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)將計(jì)算單元和內(nèi)存系統(tǒng)分開。他們通過能源密集型傳輸不斷交換數(shù)據(jù)。Terasys、
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未來的危機(jī)：人工智能數(shù)據(jù)中心的功耗

人工智能數(shù)據(jù)中心的能源消耗速度大約是電網(wǎng)新增電力速度的四倍，這為發(fā)電地點(diǎn)、人工智能數(shù)據(jù)中心的建設(shè)地點(diǎn)以及更高效的系統(tǒng)、芯片和軟件架構(gòu)的根本轉(zhuǎn)變奠定了基礎(chǔ)。對(duì)于美國和中國來說，這些數(shù)字尤其引人注目，它們正在競相擴(kuò)大人工智能數(shù)據(jù)中心。美國能源部委托編寫的一份 2024 年報(bào)告顯示，去年，美國數(shù)據(jù)中心消耗了約 4.4% 的總發(fā)電量，約合 176 太瓦時(shí)。預(yù)計(jì)到 2028 年，這一數(shù)字將增加到 325 至 580 太瓦時(shí)，分別占美國所有發(fā)電量的 6.7% 至 12%。圖 1：2014 年至 2028 年總發(fā)電量與
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華為將推出 CloudMatrix 384，據(jù)稱可提供 2× NVIDIA GB200 NVL72 吞吐量

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，華為計(jì)劃于 2025 年世界人工智能大會(huì)（WAIC）首次推出其 CloudMatrix 384 系統(tǒng)，該大會(huì)將于 26 日在上海開幕。正如 Tom’s Hardware 所強(qiáng)調(diào)的那樣，CloudMatrix 384 是一個(gè)機(jī)架級(jí) AI 系統(tǒng)，由 384 個(gè) Ascend 910C 處理器組成，通過全光、全互連的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互連。盡管單個(gè) Ascend 910C 芯片的性能僅約為 NVIDIA Blackwell 的三分之一，但報(bào)告指出華為通過在每個(gè)系統(tǒng)中部署大量芯片來彌補(bǔ)這一限制。這種方法使
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美國議員批評(píng)恢復(fù)英偉達(dá) H20 GPU 對(duì)中國出貨的決策 — 要求制定新的 AI 硬件出口規(guī)則

（圖片來源：英偉達(dá)）本周早些時(shí)候，美國政府取消了對(duì) AMD 的 Instinct MI308 和英偉達(dá)的 AI H20 處理器向中國實(shí)體出貨的禁令，這令該公司、其中國客戶和投資者感到高興。然而，眾議院負(fù)責(zé)中國事務(wù)的主席約翰·穆爾納爾（R）向商務(wù)部長霍華德·盧特尼克發(fā)了一封正式信函，批評(píng)這一舉動(dòng)并要求簡報(bào)，以討論該決定以及行政部門的未來行動(dòng)。有趣的是，他并沒有要求再次禁止這些 GPU，而是要求制定一套新的規(guī)則。"我完全同意，這就是我為什么強(qiáng)烈支持政府禁止向中國實(shí)體銷
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供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)變，敦促尋找人工智能之外的半導(dǎo)體投資

不可否認(rèn)，人工智能（AI）充滿了炒作。事實(shí)上，即使是經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人士也幾乎不可能跟上最新的發(fā)展。每周似乎都會(huì)帶來新一波的語言模型、基礎(chǔ)模型、生成工具和自主代理。最近，我參加了一場小組討論，重點(diǎn)討論超越人工智能狂熱的實(shí)用方法。我們討論的最重要的一點(diǎn)正是這一點(diǎn)：需要避免追逐擁擠的趨勢，而是尋找不那么明顯、更可持續(xù)的機(jī)會(huì)。在這方面，半導(dǎo)體已成為最值得關(guān)注的領(lǐng)域之一。新加坡和東南亞很少有著名的初創(chuàng)公司出現(xiàn)，風(fēng)險(xiǎn)投資傳統(tǒng)上集中在其他地方。然而，我越來越認(rèn)為東南亞和印度的半導(dǎo)體人工智能行業(yè)提供了引人注目的風(fēng)險(xiǎn)投
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據(jù)報(bào)道，2026 年 HBM 價(jià)格面臨兩位數(shù)下跌風(fēng)險(xiǎn)，對(duì) SK hynix 構(gòu)成挑戰(zhàn)

隨著英偉達(dá)以及 Meta、谷歌等云巨頭加大 AI 投入，推動(dòng) HBM 需求增長，分析師警告明年可能面臨價(jià)格下跌。據(jù)高盛稱，經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，競爭加劇和供過于求可能導(dǎo)致 2026 年首次出現(xiàn) HBM 價(jià)格下跌——這對(duì)市場領(lǐng)導(dǎo)者 SK hynix 構(gòu)成挑戰(zhàn)。值得注意的是，據(jù)高盛稱，2026 年 HBM 價(jià)格可能下跌兩位數(shù)。此外，競爭加劇以及定價(jià)權(quán)向主要客戶轉(zhuǎn)移（SK hynix 受影響嚴(yán)重）可能擠壓該公司的利潤空間，高盛警告稱。根據(jù)高盛的預(yù)測，HBM 價(jià)格下降的趨勢可能歸因于主要參與者 HBM 比特供應(yīng)的顯著增加
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據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)將在 2025 年采購高達(dá) 80 萬塊 SOCAMM 模塊用于 AI 產(chǎn)品

SOCAMM 被稱為“下一代 HBM”，正開始在市場上獲得關(guān)注。根據(jù) ithome 的報(bào)道，引用韓國媒體 ETNews 的消息，英偉達(dá)預(yù)計(jì)今年將采購 60 萬到 80 萬個(gè) SOCAMM 模塊。Wccftech 補(bǔ)充說，隨著 SOCAMM 2 模塊的推出，需求預(yù)計(jì)將在 2026 年進(jìn)一步加速。Wccftech 指出，此次增加的采購計(jì)劃用于部署在 NVIDIA 的 AI 產(chǎn)品系列中。采用新內(nèi)存的第一款平臺(tái)是 GB300 Blackwel
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英偉達(dá) H20 銷售重啟引發(fā)關(guān)注：可能庫存甩賣；預(yù)計(jì)將為中國推出新的 Blackwell GPU

隨著美國批準(zhǔn)英偉達(dá)恢復(fù)在中國銷售 H20 產(chǎn)品，中國分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財(cái)新報(bào)道，這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫存，不會(huì)影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構(gòu)的新 GPU 的推出。同時(shí)，路透社報(bào)道，像字節(jié)跳動(dòng)和騰訊這樣的主要中國公司已經(jīng)申請(qǐng)購買 H20 芯片。報(bào)道補(bǔ)充說，英偉達(dá)為獲得批準(zhǔn)的中國公司創(chuàng)建了一個(gè)注冊(cè)名單，以表達(dá)對(duì)未來的興趣。裕安報(bào)告稱，目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫存，計(jì)劃中沒有新的供應(yīng)。主要買家必須提交詳細(xì)的 BIS（工業(yè)和安全局）許可證申請(qǐng)，具體說明
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黃仁勛就人工智能導(dǎo)致事業(yè)表示：人類需要保持創(chuàng)造力

（圖片來源：Nvidia / YouTube）人們普遍認(rèn)為，人工智能（AI）有潛力大幅提高生產(chǎn)力，這也可能導(dǎo)致大規(guī)模的失業(yè)。如果人類喪失了創(chuàng)新能力，這種情況可能會(huì)很快發(fā)生，Nvidia 首席執(zhí)行官黃仁勛在采訪 CNN 時(shí)表示。“如果世界沒有新想法了，那么生產(chǎn)力的提高就會(huì)轉(zhuǎn)化為失業(yè)，”黃仁勛在 CNN 的 Fareed Zakaria 采訪中說。黃仁勛被問及了 Dario Amodei 的評(píng)論，他建議 AI 將導(dǎo)致大規(guī)模的就業(yè)動(dòng)蕩。英偉達(dá) CEO 的評(píng)論是回應(yīng)人工智能公司 Anth
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主要內(nèi)存制造商的 DDR4 退出時(shí)間表逐漸明朗：三星、SK 海力士和美光計(jì)劃

隨著主要內(nèi)存制造商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 DDR5 和 HBM，他們的 DDR4 淘汰時(shí)間表逐漸清晰。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，三星、SK 海力士和美光計(jì)劃在 2025 年末至 2026 年初停止 DDR4 出貨。TrendForce 的最新調(diào)查也顯示，三大 DRAM 供應(yīng)商正在將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品，并已開始宣布 PC 和服務(wù)器級(jí) DDR4 以及移動(dòng) LPDDR4X 的停產(chǎn)計(jì)劃。因此，預(yù)計(jì) 2025 年第三季度的傳統(tǒng) DRAM 合同價(jià)格將上漲 10%至 15%。包括 HBM 在內(nèi)，整體 DRAM 價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲 15%至 2
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三星旨在通過新一代 DRAM 和 HBM4 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體回歸

Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，該業(yè)務(wù)占整體利潤的 50-60%。由于持續(xù)的技術(shù)問題，高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他高容量、高附加值內(nèi)存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能（AI）領(lǐng)域獲益。代工（合同芯片制造）和系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)也因未能爭取到主要客戶而繼續(xù)虧損。然而，隨著 Nvidia 的 HBM 大規(guī)模生產(chǎn)批準(zhǔn)的可能性在第三季度增加，以及上半年積累的內(nèi)存庫存得到清理，人們對(duì)業(yè)績反彈的預(yù)期正在增長。根據(jù)行業(yè)消息，7 月 8 日三星電子的設(shè)備解決方案（DS）部
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據(jù)報(bào)道，Meta招募了蘋果的 AI 模型負(fù)責(zé)人

蘋果的 AI 模型負(fù)責(zé)人 Pang，據(jù)彭博社周一報(bào)道，將離開該公司加入 Meta 工作。這標(biāo)志著 Meta CEO 馬克·扎克伯格再次招募高級(jí) AI 管理人員，以領(lǐng)導(dǎo)他的新 AI 超級(jí)智能部門，離開蘋果加入 Meta。據(jù)報(bào)道，Pang 此前曾負(fù)責(zé)蘋果公司內(nèi)部團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)訓(xùn)練支撐蘋果智能和其它設(shè)備端 AI 功能的基礎(chǔ) AI 模型。蘋果的 AI 模型并沒有取得太大的成功——它們的能力遠(yuǎn)不如 OpenAI、Anthropic，甚至 Meta 提供的模型。據(jù)報(bào)道，蘋果甚至考慮使用第三方 AI 模型來為其即將推
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三星電子的半導(dǎo)體困境：HBM苦苦掙扎，競爭對(duì)手表現(xiàn)出色

三星電子在今年第二季度錄得的營業(yè)利潤明顯低于市場預(yù)期，引發(fā)了對(duì)其高帶寬內(nèi)存（HBM）業(yè)務(wù)失敗的擔(dān)憂，這被視為這一缺口背后的最大原因，以及代工業(yè)務(wù)的潛在復(fù)蘇。盡管存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求低迷，但 SK 海力士和美光在 HBM 和高性能 DRAM 的引領(lǐng)下取得了不錯(cuò)的成績，而三星電子卻在性能不佳的泥潭中苦苦掙扎。特別是，三星電子自第四代 HBM （HBM3）以來，所有代 HBM 產(chǎn)品都未能取得顯著成果，導(dǎo)致 SK 海力士和美光占據(jù)市場領(lǐng)先地位。根據(jù)國內(nèi)證券公司的分析，三星電子的內(nèi)存部門錄得約 3 萬億韓元的營業(yè)利
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