ai on arm 文章最新資訊

臺(tái)積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵

臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺(tái)的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過(guò)類(lèi)似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運(yùn)算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn)，可整合的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）數(shù)量超過(guò)12顆。進(jìn)入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 CoWoS-L AI 芯片封裝

軟銀正尋求50億美元貸款投資OpenAI，計(jì)劃用Arm股票抵押

據(jù)彭博社報(bào)道，軟銀正在安排一筆新的 50 億美元保證金貸款，以投資 OpenAI，并使用其在 Arm Holdings 的股份作為抵押品。此舉將使該公司能夠增加其在 OpenAI 的股份和/或投資該公司的基礎(chǔ)設(shè)施，同時(shí)使該公司對(duì) Arm 股票的借款總額達(dá)到 185 億美元。據(jù)稱(chēng)，這家日本投資公司正在與幾家國(guó)際銀行談判以敲定這筆交易，該交易將以 Arm 股票為抵押。截至 2025 年 3 月，該公司已經(jīng)從 Arm 股票中獲得了 135 億美元的保證金貸款，當(dāng)時(shí)仍有 50 億美元未使用，這使其具有一定的靈活性
關(guān)鍵字：軟銀 OpenAI Arm

Arm首席執(zhí)行官稱(chēng)英特爾在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上落后于臺(tái)積電

Arm 的首席執(zhí)行官似乎發(fā)表了可以被視為對(duì)英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國(guó)的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官表示，一旦一家公司在半導(dǎo)體行業(yè)落后，復(fù)蘇就是一場(chǎng)艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司，總部位于英國(guó)。Arm 成立于 1990 年，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)許多世界頂級(jí)芯片制造商使用的處理器架構(gòu)和知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）。與傳統(tǒng)芯片制造商不同，Arm 不制造物理芯片，而是將其設(shè)計(jì)授權(quán)給其他公司，使他們能夠?yàn)楦鞣N設(shè)備制造處理器，從智能手機(jī)和平板電腦到服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)。Arm 的處理器設(shè)
關(guān)鍵字： Arm 英特爾半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 臺(tái)積電

AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS（軟件服務(wù)）平臺(tái)

亞太地區(qū)AI驅(qū)動(dòng)全渠道數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)科技先驅(qū)AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺(tái)OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub，用智能的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決方案賦能全球品牌，提升跨界營(yíng)銷(xiāo)影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)工具包：●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺(tái)，可跨Meta和Google Ads平臺(tái)無(wú)縫管理廣告活動(dòng)。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手廣告分
關(guān)鍵字： AsiaPac AI SaaS 渠道營(yíng)銷(xiāo)

“飛速”的摩爾線程：88天IPO過(guò)會(huì)，國(guó)產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)

9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會(huì)議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過(guò)。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，競(jìng)天公誠(chéng)、安永華明分別提供法律及審計(jì)服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過(guò)會(huì)，摩爾線程僅用時(shí)88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過(guò)會(huì)項(xiàng)目。摩爾線程的快速過(guò)會(huì)并非偶然，2025年，證監(jiān)會(huì)推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過(guò)加快審核流程：旨在通過(guò)制度創(chuàng)新提升資本市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長(zhǎng)潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場(chǎng)提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計(jì)企
關(guān)鍵字：摩爾線程 IPO GPU 英偉達(dá) AI 芯片

AI 驅(qū)動(dòng)圖形化 MCU 配置器選擇器

在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴(lài)性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來(lái)檢索和組織來(lái)自主要制造商的 1,400 多個(gè) MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開(kāi)發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱(chēng)是第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動(dòng)組件數(shù)據(jù)庫(kù)。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡(jiǎn)化嵌入式軟件開(kāi)發(fā)并將功能（例如，自動(dòng)驅(qū)
關(guān)鍵字： AI 圖形化 MCU 配置器選擇器

三大存儲(chǔ)器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準(zhǔn)AI和HBM市場(chǎng)

各大存儲(chǔ)器企業(yè)正專(zhuān)注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對(duì) 1c（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開(kāi)始建設(shè)量產(chǎn)線，據(jù)報(bào)道，SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計(jì)劃。美光本月還獲得了日本政府的補(bǔ)貼，用于其新的 1c DRAM 設(shè)施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動(dòng)采用 6c DRAM。SK海力士和美光計(jì)劃在包括服務(wù)器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器 1c DRAM AI HBM 三星 SK海力士美光

新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資

2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達(dá)克上市公司Nano Labs。此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場(chǎng)空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。微珩科技是一家專(zhuān)注于AI芯片和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側(cè)AI推理芯片以及
關(guān)鍵字： AI 微珩科技融資

無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶(hù)高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
關(guān)鍵字：安謀科技 Arm China CPU IP 嵌入式芯片

SK 海力士據(jù)報(bào)道與客戶(hù)協(xié)商價(jià)格調(diào)整，跟隨美光和三星

存儲(chǔ)巨頭們正準(zhǔn)備在 AI 熱潮引發(fā)的短缺背景下再次提價(jià)。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據(jù) SeDaily 和 Business Korea 報(bào)道，正與客戶(hù)協(xié)商根據(jù)市場(chǎng)條件調(diào)整價(jià)格。在三大巨頭中，美光是第一個(gè)宣布提價(jià)的，據(jù) EE Times China9 月 12 日?qǐng)?bào)道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價(jià)格將上漲 20%-30%，提價(jià)不僅涉及消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)，還包括汽車(chē)電子，后者的價(jià)格漲幅可能達(dá)到 70%。行業(yè)消息來(lái)源還表
關(guān)鍵字： DRAM NAND 三星 AI 海力士

DeepMind AI安全報(bào)告探討了“錯(cuò)位”AI 的危險(xiǎn)

生成式人工智能模型遠(yuǎn)非完美，但這并沒(méi)有阻止企業(yè)甚至政府賦予這些機(jī)器人重要任務(wù)。但是當(dāng)人工智能變壞時(shí)會(huì)發(fā)生什么？谷歌 DeepMind 的研究人員花費(fèi)大量時(shí)間思考生成式人工智能系統(tǒng)如何成為威脅，并在該公司的前沿安全框架中詳細(xì)介紹了這一切。DeepMind 最近發(fā)布了該框架的 3.0 版，以探索人工智能可能偏離軌道的更多方式，包括模型可以忽略用戶(hù)關(guān)閉它們的嘗試的可能性。DeepMind 的安全框架基于所謂的“關(guān)鍵能力級(jí)別”（CCL）。這些本質(zhì)上是風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，旨在衡量人工智能模型的能力并定義其行為在
關(guān)鍵字： DeepMind AI 安全報(bào)告 “錯(cuò)位”AI

如何探索AI計(jì)算的未來(lái)？Arm 以智能終端專(zhuān)屬 Lumex CSS 平臺(tái)給出答案

近日，以“探索 AI 計(jì)算的未來(lái)”為題的Arm Unlocked 2025 系列活動(dòng)在上海正式啟幕，詮釋了Arm將AI計(jì)算作為未來(lái)技術(shù)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)戰(zhàn)略方向，并將集中面向AI計(jì)算需求提供全方面的系統(tǒng)解決方案。從最早的處理器內(nèi)核IP，到后來(lái)的跨平臺(tái)的IP產(chǎn)品，再到后來(lái)的系統(tǒng)級(jí)方案以及平臺(tái)化解決方案，Arm面向客戶(hù)的服務(wù)已經(jīng)從單個(gè)IP向計(jì)算平臺(tái)化解決方案全面轉(zhuǎn)型，從而大幅降低客戶(hù)設(shè)計(jì)最先進(jìn)計(jì)算解決方案的門(mén)檻，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 “平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略引領(lǐng) AI 時(shí)代計(jì)算變革 Arm 高
關(guān)鍵字： AI計(jì)算 Arm 智能終端 Lumex CSS

超越HBM！HBF未來(lái)崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)力

據(jù)韓媒報(bào)道，被韓媒譽(yù)為“HBM之父”的韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時(shí)代的關(guān)鍵存儲(chǔ)技術(shù)，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動(dòng)各大芯片廠商的性能增長(zhǎng)。HBF的設(shè)計(jì)理念與HBM類(lèi)似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進(jìn)行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢(shì)。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿(mǎn)足AI模型的海量存
關(guān)鍵字： HBM HBF NAND堆疊 AI 存儲(chǔ)

英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國(guó)內(nèi)廠商投入自研AI芯片

9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱(chēng)，英偉達(dá)（Nvidia）專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來(lái)市場(chǎng)反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等一些中國(guó)主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對(duì)此回應(yīng)稱(chēng)："市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動(dòng)均沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。中國(guó)廠商對(duì)英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片 RTX 6000D AI 阿里巴巴騰訊字節(jié)跳動(dòng)

擁抱AI PC：英特爾聯(lián)手微軟、京東，以智能科技點(diǎn)亮校園生活

為青春加點(diǎn)“AI”：英特爾攜手微軟、京東助力高校學(xué)子開(kāi)啟智能學(xué)習(xí)新方式；生態(tài)聚力，AI進(jìn)校園：英特爾聯(lián)合微軟、京東推動(dòng)PC智能化普及；從體驗(yàn)者到未來(lái)創(chuàng)造者——英特爾攜手生態(tài)伙伴共推高校加速邁入AI PC時(shí)代；不只是電腦，更是AI伙伴：英特爾AI PC校園體驗(yàn)日讓AI觸手可及
關(guān)鍵字： AI PC 英特爾酷睿Ultra 校園