國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。

STAR-MC3處理器概覽

STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)

1.更強(qiáng)的AI能力：該產(chǎn)品創(chuàng)新性地將Helium技術(shù)擴(kuò)展至傳統(tǒng)架構(gòu)MCU設(shè)計(jì)，可增強(qiáng)AI處理能力，矢量計(jì)算性能較第一代產(chǎn)品，提升超200%。

2.更廣的兼容性：讓傳統(tǒng)架構(gòu)的嵌入式芯片無縫升級(jí)，用戶可持續(xù)沿用上一代架構(gòu)的內(nèi)存結(jié)構(gòu)，無需額外升級(jí)即得到Helium支持，通過增強(qiáng)向量處理能力，提升機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）性能。

3.更高的面效比：在同等IPC性能條件下，STAR-MC3可實(shí)現(xiàn)更小的CPU面積，面效比相較STAR-MC2提升10%，是目前支持Helium技術(shù)中面積最小的CPU IP。

4.更低的功耗：在典型運(yùn)行頻率下，STAR-MC3能效比相較上一代產(chǎn)品提升3%，較第一代產(chǎn)品增幅超一倍，兼顧高性能與低功耗設(shè)計(jì)。

5.更全的防護(hù)：基于Arm TrustZone?技術(shù)，賦能兼容PSA軟硬件一體化平臺(tái)安全架構(gòu)。

STAR-MC3應(yīng)用領(lǐng)域

STAR-MC3用于主控芯片及協(xié)處理器芯片類型，支持客戶自定義指令，滿足差異化需求，主要面向AIoT市場(chǎng)，如穿戴設(shè)備、AI穿戴設(shè)備、無線連接設(shè)備等領(lǐng)域。STAR-MC3可提供比上一代更強(qiáng)的音頻及DSP處理能力，還可以作為協(xié)處理器，負(fù)責(zé)功耗敏感的任務(wù)，為主CPU減輕負(fù)載，增加待機(jī)時(shí)間。STAR-MC3也可作為手機(jī)和服務(wù)器芯片中系統(tǒng)控制器或Sensor Hub等子系統(tǒng)的核心CPU。

STAR-MC3已成功鏈接SEGGER J-Link、Flasher編程器系列工具，對(duì)主流軟件工具的支持將極大提升客戶開發(fā)效率。

“星辰”STAR-MC3的發(fā)布，進(jìn)一步完善了安謀科技“星辰”CPU IP家族在IoT、AIoT、車載電子和機(jī)器人控制等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。未來，安謀科技將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，連接全球前沿技術(shù)，加強(qiáng)自主IP研發(fā)布局，與生態(tài)伙伴協(xié)同共建開放合作平臺(tái)，為國(guó)內(nèi)“AI+”升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的底層架構(gòu)支撐。