高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

NVIDIA DGX Spark 采用聯(lián)發(fā)科共同設(shè)計(jì)的 GB10 超級芯片

延續(xù)聯(lián)發(fā)科與 NVIDIA 的悠久合作歷史，推動 AI 創(chuàng)新從超級計(jì)算機(jī)到車輛、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心解決方案及其他領(lǐng)域臺灣新竹 – 2025 年 10 月 14 日 – 聯(lián)發(fā)科與 NVIDIA 合作設(shè)計(jì)了 NVIDIA DGX Spark 中的 GB10 Grace Blackwell 超級芯片，這是一款個人 AI 超級計(jì)算機(jī)，允許開發(fā)人員進(jìn)行原型設(shè)計(jì)、微調(diào)、以及在桌面上推理大型 AI 模型。今年早些時候宣布，DGX Spark 將于 10 月 15 日開始向公眾開放，以推動跨行業(yè)的下一波人工智能發(fā)展。
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天璣9500扛壓只能撐一時？聯(lián)發(fā)科第4季有兩大挑戰(zhàn)

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科9月跟2025年第3季的營運(yùn)業(yè)績，還算頂住了壓力，不過，外界估計(jì)，第4季對聯(lián)發(fā)科來說仍是挑戰(zhàn)巨大。主系目前消費(fèi)市場中，僅有旗艦級智慧型手機(jī)需求還算穩(wěn)健，特用芯片（ASIC）的貢獻(xiàn)，再怎么樣也得等到2026年，這些對聯(lián)發(fā)科來說，都是值得觀察的變數(shù)。聯(lián)發(fā)科日前公布最新9月營收數(shù)字，在旗艦手機(jī)SoC天璣9500正式發(fā)表，并啟動大量出貨的帶動下，聯(lián)發(fā)科第3季的營收表現(xiàn)成功頂住壓力。雖然仍較上季下滑，但衰退的幅度已經(jīng)比先前預(yù)估的第3季財(cái)測更好，市場普遍預(yù)估，天璣9500在旗艦手機(jī)市場的持續(xù)成長
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高通收購硬件公司Arduino，深耕機(jī)器人領(lǐng)域

高通想拉近與機(jī)器人制造商的距離。該公司周二表示，它正在收購 Arduino，這是一家電子制造商，其廉價的可編程電路板和計(jì)算機(jī)在硬件初創(chuàng)公司和機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室中很常見，用于原型設(shè)計(jì)。高通沒有公布交易價格，但表示這家總部位于意大利的公司將成為一家獨(dú)立子公司。這筆交易使高通能夠直接接觸機(jī)器人行業(yè)最底層的修補(bǔ)匠、業(yè)余愛好者和公司。Arduino 產(chǎn)品不能用于構(gòu)建商業(yè)產(chǎn)品，但預(yù)裝了芯片，它們很受歡迎，可用于測試新想法或證明概念。高通希望Arduino能夠幫助其在初創(chuàng)公司和建設(shè)者中獲得忠誠度和合法性，因?yàn)闄C(jī)器人和其他設(shè)備
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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測試中占據(jù)主導(dǎo)地位

上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機(jī)的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號將包含 18 個內(nèi)核，兩個內(nèi)核的最高時鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說法。我們參加了這次活動，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計(jì)筆記本電腦上自己進(jìn)行一些測試。從某種意
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片

（圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計(jì)劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運(yùn)營官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計(jì)劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內(nèi)核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990）搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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第一家非美公司考慮在美生產(chǎn)芯片：聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科正在與臺積電就在美國生產(chǎn)某些芯片進(jìn)行談判，以滿足客戶對本地制造組件的要求。雖然該計(jì)劃仍在評估中，但如果聯(lián)發(fā)科設(shè)法通過臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 下訂單，它將成為第一家要求在該工廠生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國制造的芯片比中國臺灣制造的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使聯(lián)發(fā)科能夠滿足某些客戶的需求和/或避免潛在的關(guān)稅。據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，聯(lián)發(fā)科的意圖來自該公司的公司副總裁 JC Hsu。這些計(jì)劃針對兩個特定類別：與更受監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感的應(yīng)用相關(guān)的汽車零部件和芯片。據(jù)稱，此舉符合美國客戶的要求
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聯(lián)發(fā)科攜生態(tài)系統(tǒng)主攻Wi-Fi 8

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科17日發(fā)布2024永續(xù)報告書，董事長蔡明介表示，將秉持「科技創(chuàng)新，永續(xù)發(fā)展」的理念，打造更加智能、綠色和永續(xù)的未來。盤點(diǎn)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品創(chuàng)新，除擴(kuò)大天璣AI生態(tài)系應(yīng)用外，先進(jìn)無線連網(wǎng)技術(shù)Wi-Fi 8也將攜手生態(tài)系擴(kuò)建廣泛產(chǎn)品組合。供應(yīng)鏈透露，達(dá)發(fā)擬于近期進(jìn)行25G PON產(chǎn)品送樣，采12納米制程; 立積也針對Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)展開研發(fā)。實(shí)現(xiàn)AI無所不在的愿景，蔡明介強(qiáng)調(diào)與同仁、生態(tài)伙伴攜手并進(jìn); 聯(lián)發(fā)科技副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也表示，與供應(yīng)鏈伙伴共同建構(gòu)綠色供應(yīng)鏈。致力于打造革命性芯片
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2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎？

聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機(jī)應(yīng)用處理器的死對頭，高通在智能手機(jī)的生態(tài)上話語權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。在天璣系列出現(xiàn)之前，聯(lián)發(fā)科技在手機(jī)AP方面的話語權(quán)似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機(jī)廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況，不可否認(rèn)的是，天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動驍
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高通開始搶奪特斯拉的地盤

至少可以說，特斯拉（TSLA）今年開局并不順利。舉個例子：其第二季度交付量同比下降 13.5% 至僅 384,122 輛，而收入下降了兩位數(shù)，營業(yè)收入下降了 40% 以上。一個季度的內(nèi)部沖擊是這家電動汽車巨頭從其極快的擴(kuò)張階段滑落了多遠(yuǎn)，盡管其首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）加倍致力于自動駕駛作為未來。也就是說，年中 Robotaxi 活動搶盡了頭條新聞，特斯拉終于展示了其無人駕駛車隊(duì)的愿景。評論褒貶不一，但該服務(wù)已啟動并運(yùn)行，特斯拉的全自動駕駛（FSD）作為馬
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聯(lián)發(fā)科天璣9500參數(shù)：4.21GHz CPU、100 TOPS AI

聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機(jī)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競爭，擁有高達(dá) 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進(jìn) 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰(zhàn)行業(yè)重量級企業(yè)，根據(jù)最近的泄密事件，該消息在移動計(jì)算領(lǐng)域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設(shè)備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準(zhǔn)備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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三星處理器大躍進(jìn)，逼近高通

三星電子的下一代 Exynos 處理器發(fā)布了接近高通頂級芯片的基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)，提高了人們對該公司內(nèi)部芯片明年可能重返其旗艦智能手機(jī)的預(yù)期。根據(jù) Geekbench 周三發(fā)布的結(jié)果和行業(yè)報告，Exynos 2600 的單核得分為 3,309，多核得分為 11,256。高通即將推出的驍龍 8 Elite 第二代芯片分別發(fā)布了略高的成績，分別為 3,393 和 11,515。結(jié)果標(biāo)志著與早期 Exynos 2600 測試相比有了顯著改進(jìn)，后者的單核性能平均為 2,575，多核性能為 8,761。行業(yè)分析師表示，這些收
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英特爾對高通來說“不夠好”

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙周五表示，英特爾的生產(chǎn)技術(shù)還不足以讓這家手機(jī)處理器制造商作為供應(yīng)商使用。阿蒙在接受彭博電視臺彭博科技采訪時表示，如果英特爾能夠推進(jìn)其制造技術(shù)以生產(chǎn)更高效的芯片，那么高通將考慮成為客戶?！坝⑻貭柦裉觳皇且粋€選擇，”阿蒙說。“我們希望英特爾成為一種選擇。”相反，這位首席執(zhí)行官表示，高通將堅(jiān)持使用目前的生產(chǎn)商臺積電（臺積電）和三星電子公司。高通是一家芯片設(shè)計(jì)商，與大多數(shù)行業(yè)一樣，它依賴于外包生產(chǎn)。英特爾曾是全球最大的芯片制造商，除了制造自己的設(shè)計(jì)外，還試圖通過吸引高通等外部客戶來
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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高通推出全球首款全面集成RFID功能的企業(yè)級移動處理器

要點(diǎn)：· 高通躍龍? Q-6690是全球首款全面集成超高頻（UHF）射頻識別（RFID）功能的企業(yè)級移動處理器?！?通過將集成式RFID與AI以及先進(jìn)的連接技術(shù)相結(jié)合，高通躍龍Q-6690支持零售、商業(yè)和工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的邊緣終端，以更智能、具備鄰近感知的方式進(jìn)行連接、計(jì)算和交互?！?斑馬技術(shù)、霍尼韋爾、優(yōu)博訊、HMD Secure和CipherLab等領(lǐng)先OEM廠商將率先采用該平臺，商用終端預(yù)計(jì)將于未來數(shù)月上市。2025年8月26日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出全新的突破性處理器——高通躍龍? Q-6
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