高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

意法半導(dǎo)體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

●? ?該戰(zhàn)略合作將整合意法半導(dǎo)體市場前沿的STM32?微控制器生態(tài)系統(tǒng)與高通世界先進的無線連接解決方案●? ?在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的STM32?開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無縫集成高通無線連接解決方案，讓基于邊緣?AI的下一代工業(yè)和消費類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)更輕松、更快捷、更經(jīng)濟服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)??與高通公司旗下子公司高
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高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實現(xiàn)

?broadcast音箱的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，涵蓋了從專業(yè)音響到日常生活中的應(yīng)用。Broadcast音箱在專業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用主要包括：?大型文藝晚會?：Broadcast音箱被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外大型文藝晚會，提供高質(zhì)量的音頻輸出，確?；顒拥囊繇懶Ч_到最佳狀態(tài)。?體育場館?：在體育場館中，Broadcast音箱用于提供高質(zhì)量的擴聲服務(wù)，確保觀眾能夠清晰地聽到比賽解說和現(xiàn)場活動聲音。?劇場劇院?：在劇場和劇院中，Broadcast音箱為戲劇、音樂會等演出提供優(yōu)質(zhì)的音響支持，增強觀眾的觀演體驗。?演播廳
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英特爾將如何抉擇：被收購？接受投資？還是能獨自成功轉(zhuǎn)型？

據(jù)外媒報道，高通近期與英特爾就整體收購事宜一事進行了接觸，尚不清楚雙方磋商細節(jié)，交易細節(jié)還遠未確定，也并未提出正式報價。值得注意的是，即使英特爾接受高通的收購要約，這種規(guī)模的交易也會招致多國政府以及歐盟方面的反壟斷審查，也就是交易仍存在很大的變數(shù)。
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高通要并英特爾恐殺出程咬金，博通也在評估并購可能

在陸續(xù)傳出高通（Qualcomm）已向英特爾（Intel）發(fā)出收購邀約的消息之后，根據(jù)彭博社引用知情人士的說法報道指出，無線芯片大廠博通（Broadcom）也在評估對對英特爾的潛在收購計劃。不過，目前英特爾方面尚未收到來自博通的收購邀約，顯見目前相關(guān)投資顧問們還在繼續(xù)討論當中。報道指出，一直以來博通的執(zhí)行長陳福陽（Hock Tan）是并購策略的忠實施行者，過去安華高（Avago）并購博通是廣為業(yè)界所知的成功并購案例。 2018年，博通還曾計劃以超過1,000億美元的價格收購高通，可惜最后被美國以威脅國家
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安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)

9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域“地震”，高通被曝有意收購英特爾公司

IT之家 9 月 21 日消息，華爾街日報今天（9 月 21 日）發(fā)布博文，報道稱高通公司有意收購英特爾公司，而且最近幾天接觸了芯片制造商英特爾公司。報道稱，這筆交易并非板上釘釘，英特爾目前尚未同意任何此類提議。受該消息影響，英特爾股價收盤上漲 3.3%，而高通下跌 2.9%。高通公司的市值為 1881 億美元（IT之家備注：當前約 1.33 萬億元人民幣），約為英特爾（931 億美元）的兩倍。隨后 CNBC 從其它渠道再次確認了這條消息，但目前并不確認雙方磋商細節(jié)，也不清楚對話的條件是什么。如
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傳高通擬全盤收購Intel

據(jù)外媒報道，有知情人士透露，高通已向英特爾發(fā)出收購要約，正在和英特爾洽談收購事宜，但目前尚未對英特爾提出正式報價。英特爾和高通都未對此事作出回應(yīng)，但即使雙方達成一致，交易的落地也面臨著重重挑戰(zhàn)。報道稱，若此次交易成功，高通將能夠?qū)⑵湓谥悄苁謾C芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位擴展到個人電腦和服務(wù)器芯片市場，實現(xiàn)與英特爾的強強聯(lián)合。這不僅有助于高通進一步鞏固其在全球芯片市場的領(lǐng)先地位，還將推動兩家公司在人工智能等新興技術(shù)領(lǐng)域的深度合作。此前，英特爾 CEO Pat Gelsinger 發(fā)布了聲明，闡述了英特爾對下一階段轉(zhuǎn)型
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高通正聯(lián)手三星、谷歌合作開發(fā)混合現(xiàn)實眼鏡

近日，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙在受訪時透露，該公司正在與三星和谷歌開展合作，研究與智能手機相連的混合現(xiàn)實（MR）眼鏡，旨在打造獨特的產(chǎn)品解決方案。據(jù)悉，這種混合現(xiàn)實智能眼鏡可能更輕便，更側(cè)重于與智能手機的配合使用。對于此次合作，阿蒙表示，衷心希望通過這次合作，能夠讓所有擁有智能手機的人都能夠購買與之配套的眼鏡。據(jù)了解，谷歌、三星和高通早在去年2月就已達成合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)MR技術(shù)。
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高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布，更便宜的 Copilot + 電腦將問世

IT之家 9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙表示：“首批也是最好的 Copilot + 個人電腦由驍龍 X 系列平臺驅(qū)動，開啟了個人計算的新時代，這是由我們突破性的 NPU 實現(xiàn)的。憑借驍龍 X Plus 8 核處理器，我們現(xiàn)在將這些變革性的 AI 體驗、我們高性能定制高通 Oryon CPU 的最佳性能和前所未有的電池續(xù)航能
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挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位！高通推出AI PC芯片Snapdragon X Plus 8

為抓住電子設(shè)備制造商將AI集成到設(shè)備中的需求，高通周三在德國柏林的IFA大會上發(fā)布Snapdragon X Plus 8核處理器，分析認為，這款新AI PC處理器將加大高通對英特爾在PC處理器市場主導(dǎo)地位的挑戰(zhàn)力度。Snapdragon X Plus 8處理器專為運行微軟Windows操作系統(tǒng)的PC設(shè)計，承諾能夠在保持長時間電池續(xù)航的同時處理AI任務(wù)。高通去年推出的Snapdragon X系列PC芯片。這家美國芯片巨頭表示，Snapdragon X Plus 8核處理器專為價格低至700美元的PC設(shè)計，旨
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數(shù)分別為
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Meta 被曝造芯夢碎，未來 AR 眼鏡將用高通芯片

IT之家 8 月 29 日消息，《財富》（Fortune）于 8 月 27 日發(fā)布博文，報道稱 Meta 公司已放棄為其 AR 眼鏡開發(fā)定制芯片計劃，轉(zhuǎn)而使用高通公司的技術(shù)。報道稱 Meta 公司于 2019 年啟動了定制芯片計劃，為內(nèi)部代號為 Orion 的 AR 眼鏡開發(fā)定制芯片，以提高性能。Meta 原本計劃定制芯片，將其用于 Orion AR 眼鏡、Apollo 項目的其它型號上。硬件部門的芯片團隊負責開發(fā)三種特定芯片，分別命名為 Armstrong、Avogadro 和 Acropol
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三星攜手高通助力高級車載信息娛樂與高級駕駛員輔助系統(tǒng)

三星電子今日宣布，其用于高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的LPDDR4X車載內(nèi)存，已通過高通最新的驍龍? 數(shù)字底盤?平臺驗證。這不僅證明了三星LPDDR4X車載存儲器的卓越性能，也體現(xiàn)了三星在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的深厚技術(shù)實力和長期支持客戶的堅實承諾。三星和高通攜手共同助力高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）"三星豐富的DRAM和NAND車規(guī)產(chǎn)品組合，且均通過了AEC-Q100[1]驗證。因此，三星是高通技術(shù)公司攜手共進、為客戶打造長期解決方案的理想伙伴
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臺積電、高通兩大半導(dǎo)體巨頭試水存儲賽道？

近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導(dǎo)體芯片設(shè)計龍頭廠商高通各自公布了多項半導(dǎo)體技術(shù)專利，其中都包括一項與存儲領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺積電：雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數(shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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高通宣布收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

據(jù)高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）與Sequans聯(lián)合宣布，雙方已達成最終協(xié)議，高通將收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。該交易須符合慣例成交條件，包括法國監(jiān)管機構(gòu)的批準。據(jù)悉，Sequans是面向大規(guī)模關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)市場的蜂窩半導(dǎo)體解決方案的設(shè)計、開發(fā)和供應(yīng)商。此次交易將Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)添加到高通先進的端到端物聯(lián)網(wǎng)解決方案中，將加強高通的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，并為高通在該領(lǐng)域建立領(lǐng)導(dǎo)地位提供獨特的機會。相關(guān)負責人表示，收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)增加了高通廣泛的
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