高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2

高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達(dá)成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機(jī)芯片供應(yīng)方面有著長達(dá)15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進(jìn)，持續(xù)推出卓越的產(chǎn)品，引領(lǐng)全球智能手機(jī)的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關(guān)系，并期待在未來繼續(xù)攜手共進(jìn)，讓驍龍平臺(tái)賦能小米的高端智能手機(jī)。我們期待在汽車、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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高通重返數(shù)據(jù)中心市場，Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時(shí)候亮相

美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在會(huì)上宣布公司重新進(jìn)入數(shù)據(jù)中心市場。雖然詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖尚未公布，但 Amon 認(rèn)為高通已經(jīng)為這一舉措做好了準(zhǔn)備。隨著最近與沙特 AI 初創(chuàng)公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生態(tài)系統(tǒng)，Amon 強(qiáng)調(diào)了高通的兩大關(guān)鍵優(yōu)勢：顛覆性的 CPU 架構(gòu)和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計(jì)算。對于與臺(tái)灣供應(yīng)鏈的合作，阿蒙表示
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科技巨頭深化臺(tái)積電和臺(tái)產(chǎn)業(yè)鏈合作

COMPUTEX 2025進(jìn)入白熱化，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強(qiáng)調(diào)與臺(tái)積電密切合作的伙伴關(guān)系，并仰賴臺(tái)灣眾多供應(yīng)鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺(tái)積電企業(yè)信息技術(shù)資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實(shí)際使用體驗(yàn); 高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電是重要合作伙伴，持續(xù)深化合作，且會(huì)積極強(qiáng)化與中國臺(tái)灣PC供應(yīng)鏈的連結(jié)。英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛強(qiáng)調(diào)，中國臺(tái)灣在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位，中國臺(tái)灣將會(huì)持續(xù)成長; 這個(gè)全新的產(chǎn)業(yè)就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎(chǔ)設(shè)施“。他認(rèn)為，中國臺(tái)灣
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美國ITC正式對集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件啟動(dòng)337調(diào)查，英偉達(dá)、高通、一加等為列名被告

據(jù)中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息，2025年5月20日，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對特定集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件（Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof）啟動(dòng)337調(diào)查（調(diào)查編碼：337-TA-1450）。2025年4月18日，美國Onesta IP, LLC of Wayne, Pennsylvania向美國ITC提出337立
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研華攜手高通加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華公司5月19日于Computex展會(huì)前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動(dòng)以 AI 驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺(tái)，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運(yùn)算效能與超低延遲的邊緣運(yùn)算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
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十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計(jì)劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達(dá)GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達(dá)占據(jù)AI算力霸主地位的當(dāng)下，實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場的關(guān)鍵。這標(biāo)志著高通二度進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)的Nuvia，為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
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中美達(dá)成關(guān)稅共識美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！

5月13日消息，美國時(shí)間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達(dá)成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后，投資者如釋
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聯(lián)發(fā)科穩(wěn)入列NVIDIA"黃的朋友"名單人才流向卻成隱憂

受惠生成式AI（Generative AI）應(yīng)用爆發(fā)，NVIDIA高價(jià)AI GPU供不應(yīng)求，迅速推升數(shù)據(jù)中心平臺(tái)規(guī)模，最新一季占NVIDIA整體營收比重已達(dá)9成。然值得注意的是，AI也為PC與智慧型手機(jī)注入新動(dòng)能，加上NVIDIA對于PC市場仍是企圖心十足，2年前即傳出NVIDIA將再次挑戰(zhàn)x86雙雄，坐二望一，分食蘋果（Apple）、高通（Qualocmm）手中Arm架構(gòu)平臺(tái)PC市占龍頭，將攜手聯(lián)發(fā)科于2025年推出AI PC平臺(tái)。據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA進(jìn)軍PC平臺(tái)戰(zhàn)場，除了鎖定AI超級計(jì)算機(jī)、桌上
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聯(lián)發(fā)科4月營收487.54億元?jiǎng)?chuàng)同期新高

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科公布4月營收，金額為新臺(tái)幣487.54億元，較3月份減少12.93%，較2024年同期則是增加16%，創(chuàng)下歷史同期新高紀(jì)錄。累計(jì)，2025年前4月營收為2,020.67億元，較2025年同期增加15.15%。根據(jù)先前法說會(huì)的說法，第2季營收以美元對新臺(tái)幣匯率1比32.5的基礎(chǔ)計(jì)算，將介于新臺(tái)幣1,472億元至1,594億元，較第一季減少4%，到增加4%，較2024年同期則是增加16%~25%，毛利率45.5%~48.5%。另外，聯(lián)發(fā)科9日也以Sronger Together-Build
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聯(lián)發(fā)科將展示AI芯片新品，攜手英偉達(dá)進(jìn)軍Windows-on-Arm生態(tài)

聯(lián)發(fā)科近日舉辦年度供應(yīng)商大會(huì)，共同營運(yùn)長顧大為在會(huì)上表示，無論是邊緣AI還是云端AI，都需要強(qiáng)大供應(yīng)鏈的支持與突破。聯(lián)發(fā)科希望與供應(yīng)鏈伙伴緊密合作，為全球客戶和消費(fèi)者帶來更多AI創(chuàng)新應(yīng)用。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”為主題，展示了其在關(guān)鍵運(yùn)算、AI、聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及跨產(chǎn)品線上的優(yōu)勢。作為全球智能手機(jī)芯片出貨量的龍頭企業(yè)，聯(lián)發(fā)科正在推進(jìn)多元化業(yè)務(wù)布局，擴(kuò)展?fàn)I收來源，以抓住AI技術(shù)在邊緣裝置和云
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高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_(tái)積電3納米制程

據(jù)外媒wccftech報(bào)道，高通計(jì)劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電第三代3納米節(jié)點(diǎn)制程N(yùn)3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預(yù)計(jì)達(dá)到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內(nèi)存容量增加至16MB，使
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自研芯片進(jìn)展順利蘋果有望先后擺脫高通博通

2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實(shí)現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色，蘋果自研基帶計(jì)劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術(shù)恰恰購買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時(shí)發(fā)現(xiàn)，內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個(gè)5G基帶芯片——Apple C1，基于臺(tái)積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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高通對Arm提起反訴

高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會(huì)。高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準(zhǔn)備出售專有 IC 時(shí)歪曲了其作為設(shè)計(jì)公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競
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2025上海車展即將啟幕，高通攜手汽車生態(tài)伙伴帶來駕駛輔助和艙駕創(chuàng)新成果

尊敬的媒體朋友，您好！第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)（以下簡稱“2025上海車展”）將于4月23日在國家會(huì)展中心（上海）拉開帷幕。2025上海車展以“擁抱創(chuàng)新?共贏未來”為主題，匯聚近千家海內(nèi)外企業(yè)參展，集中展示全球汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與創(chuàng)新突破。當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)正處于深度變革的關(guān)鍵階段。駕駛輔助的加速普及和汽車架構(gòu)的持續(xù)演進(jìn)，正在重塑出行方式和駕乘體驗(yàn)。作為汽車智能化技術(shù)創(chuàng)新的重要推動(dòng)者，高通憑借驍龍?數(shù)字底盤?所具備的開放式、可擴(kuò)展、高性能、高能效等獨(dú)特優(yōu)勢，助力汽車生態(tài)伙伴把握轉(zhuǎn)型機(jī)遇，讓技
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手機(jī)漲價(jià)潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺(tái)積電2nm：芯片成本大漲

4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺(tái)積電2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長，新機(jī)或許還會(huì)有一輪漲價(jià)。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺(tái)積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價(jià)。當(dāng)時(shí)REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機(jī)漲價(jià)有兩個(gè)原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲(chǔ)經(jīng)過持續(xù)一年的漲價(jià)，已經(jīng)來到了最高點(diǎn)，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺(tái)積電2nm制程，成本將會(huì)再度上漲
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