高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長

4 月 17 日消息，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長，新機(jī)或許還會有一輪漲價(jià)。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機(jī)是否會漲價(jià)，該博主稱“今年還好，子系甚至有準(zhǔn)備降價(jià)的”。臺積電預(yù)計(jì)今年下半年將開始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下，將用來生產(chǎn) A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段

4月12日消息，三星原計(jì)劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達(dá)標(biāo)，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報(bào)道，三星2nm工藝制程良率已達(dá)40%，預(yù)計(jì)在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產(chǎn)工作，Galaxy S26系列將會全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達(dá)到70%-80%的
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高通推出第四代驍龍8s移動平臺，為全球更廣泛用戶帶來旗艦體驗(yàn)

要點(diǎn)：●? ?第四代驍龍8s移動平臺帶來強(qiáng)大性能與能效、卓越游戲體驗(yàn)和更持久的電池續(xù)航，滿足用戶全天候的娛樂和創(chuàng)作需求?！? ?REDMI、iQOO、小米、OPPO和星紀(jì)魅族等多家領(lǐng)先OEM廠商和品牌將在未來幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布搭載第四代驍龍8s的商用終端。高通技術(shù)公司近日宣布推出第四代驍龍?8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運(yùn)行，滿足用戶全天
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高通考慮向半導(dǎo)體公司Alphawave發(fā)出收購要約

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月1日，高通確認(rèn)，正考慮向在英國上市的半導(dǎo)體公司Alphawave IP Group發(fā)出收購要約。聲明種稱，高通目前無法確定是否會提出正式要約以及潛在條款內(nèi)容。根據(jù)收購守則，高通須在當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月29日下午5點(diǎn)前宣布明確收購意向或聲明不會推進(jìn)收購。據(jù)了解，Alphawave是全球領(lǐng)先高速數(shù)據(jù)連接解決方案提供商，成立于2017年，專注于高速串行器/解串器（SerDes）技術(shù)的研發(fā)與授權(quán)。SerDes作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)，能夠?qū)⒉⑿行盘栟D(zhuǎn)換為高速串行信號，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互連、5G通信、自動駕駛和
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高通時(shí)代即將終結(jié)！iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片

3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋果計(jì)劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機(jī)型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網(wǎng)絡(luò)版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著自研芯片的到來，iPad Pro將全面放棄高通基帶。Mark Gurman強(qiáng)調(diào)，iPad Pro新品在外觀設(shè)計(jì)上可能不會有重大變化，蘋果把升級重點(diǎn)放到了芯片上，未來從處理器到基帶芯片，蘋果將會實(shí)現(xiàn)全鏈路自研，強(qiáng)化其在供應(yīng)鏈的核心主導(dǎo)權(quán)。據(jù)爆料，今年9月的iPh
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搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星

移動處理器大廠高通（Qualcomm）計(jì)劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場關(guān)注。最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍傾向于與老伙伴臺積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報(bào)導(dǎo)，盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過測試，也經(jīng)過市場驗(yàn)證，看似有搶單的機(jī)會，然而高通似乎仍對三星持保留態(tài)度，最終還是決定交由臺積電獨(dú)家代工這款新芯片。其實(shí)三星早在2021年就以第
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

3 月 26 日消息，英國芯片設(shè)計(jì)公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機(jī)密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實(shí)施反競爭行為。在與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運(yùn)營開放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問權(quán)限，試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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上海移動攜手諾基亞貝爾和高通首次在F1中國大獎(jiǎng)賽期間完成基于毫米波的多類型終端直播創(chuàng)新試點(diǎn)

要點(diǎn)：●? ?上海移動攜手諾基亞貝爾和高通技術(shù)公司，首次在F1中國大獎(jiǎng)賽期間試點(diǎn)引入毫米波組網(wǎng)的5G-A網(wǎng)絡(luò)，利用8K 3D VR直播系統(tǒng)為用戶帶來超高清、多角度、低時(shí)延的賽事直播體驗(yàn)?！? ?此次試點(diǎn)不僅突顯了毫米波的多重優(yōu)勢及其在大型賽事和媒體直播，以及高上行帶寬公共網(wǎng)絡(luò)需求中的關(guān)鍵作用，同時(shí)為加速推動5G-A應(yīng)用場景落地奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。世界一級方程式錦標(biāo)賽（F1）上海站正賽在上海國際賽車場發(fā)車。上海移動攜手諾基亞貝爾和高通技術(shù)公司，首次在賽事期間試點(diǎn)在引
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高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬

3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細(xì)節(jié)，并透露該芯片的各項(xiàng)配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點(diǎn)4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

3 月 24 日消息，由國務(wù)院發(fā)展研究中心主辦、中國發(fā)展研究基金會承辦的中國發(fā)展高層論壇 2025 年年會于昨日在北京開幕，高通公司總裁、首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）出席本屆論壇。據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，論壇期間，安蒙在談及 AI 發(fā)展時(shí)表示：“我們對此非常興奮。人工智能現(xiàn)在正在發(fā)生的一件事，我想你們都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在變得更小、更有能力。我們的合作伙伴也從移動設(shè)備擴(kuò)展到汽車、個(gè)人電腦、工業(yè)、空間計(jì)算領(lǐng)域，我們在中國的合作伙伴關(guān)系也在不斷擴(kuò)展?！卑裁烧J(rèn)為，
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助力掌機(jī)創(chuàng)新高通推出全新驍龍G系列游戲平臺

3月17日晚，高通發(fā)布三款全新驍龍G系列游戲平臺——第二代驍龍G1、第二代驍龍G2以及第三代驍龍G3。??作為高通面向新興游戲產(chǎn)品細(xì)分市場打造的平臺，驍龍G系列游戲平臺不僅具備出色的峰值性能，同時(shí)針對掌機(jī)等新型手持游戲設(shè)備的重點(diǎn)使用場景，可提供持久穩(wěn)定的性能輸出。按照此前高通公布的產(chǎn)品定位，驍龍G1系列面向游戲串流和輕量化游戲體驗(yàn);驍龍G2系列面向包括游戲串流、本地Android游戲體驗(yàn)在內(nèi)的主流游戲體驗(yàn);驍龍G3系列則是面向Android游戲提供頂級游戲性能的旗艦級產(chǎn)品，差異化產(chǎn)品定位精準(zhǔn)覆蓋細(xì)分市場用
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英偉達(dá) 2024 年?duì)I收逼近后九家無晶圓廠競品總和

英偉達(dá)去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當(dāng)。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能應(yīng)用處理器銷售的推動下實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來自英偉達(dá)。這些頂級無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司的總收入達(dá) 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò)處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復(fù)蘇。行業(yè)整合進(jìn)一步加劇，前五
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聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程

聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電N6RF+硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。此次合作成功的利用先進(jìn)射頻（ RF ）制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統(tǒng)單芯片（SoC），能以更小的面積提供媲美獨(dú)立模塊的效能。臺積電先進(jìn)N6RF+技術(shù)可縮小無線通訊產(chǎn)品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標(biāo)桿產(chǎn)品擁有同
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OPPO Find X8S或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片

近日，OPPO Find X8S的相關(guān)信息引發(fā)關(guān)注。據(jù)消息稱，這款手機(jī)將配備6.3英寸屏幕，機(jī)身厚度控制在8毫米以內(nèi)，重量也低于187克，堪稱同尺寸機(jī)型中最輕薄的小屏旗艦。在性能方面，OPPO Find X8S預(yù)計(jì)會采用聯(lián)發(fā)科最新的旗艦處理器，可能是天璣9400或其升級版天璣9400+。據(jù)悉，天璣9400+在架構(gòu)上有所優(yōu)化，其CPU部分包含一顆主頻高達(dá)3.7GHz的Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核，這也是聯(lián)發(fā)科歷史上頻率最高的手機(jī)芯片。盡管O
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720/520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持生成式AI模型

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。聯(lián)發(fā)科表示，作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，兩款芯片支持生成式AI 模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Genio 720和Genio 520采用了6nm工藝制造，CPU部分包括了兩個(gè)Arm Cortex-A78核心和六個(gè)Arm Cortex-A55核心，兼顧性能和能效；GPU為Mali-G57 MC2；支持4/5K超寬或
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