高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
高通發(fā)布第二代驍龍W5+與W5平臺
- 高通技術公司近日推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺。第二代驍龍W5+和W5平臺采用4納米系統(tǒng)級芯片（SoC）架構(gòu)，提供兩種版本：搭載低功耗協(xié)處理器的驍龍W5+和無協(xié)處理器的驍龍W5。新平臺基于Skylo的窄帶非地面網(wǎng)絡（NB-NTN）技術，支持衛(wèi)星通信，成為業(yè)內(nèi)首批實現(xiàn)雙向應急消息傳輸?shù)目纱┐鹘鉀Q方案。在無蜂窩網(wǎng)絡覆蓋的偏遠地區(qū)，用戶可通過設備發(fā)送SOS信息，提升緊急情況下的安全保障。此外，新平臺在定位精度、功耗和設備設計上也有顯著優(yōu)化。其定位機器學習3.0技術使GPS精度較前代提升50%，優(yōu)
- 關鍵字： 高通 驍龍W5+ W5平臺
聯(lián)發(fā)科Q3展望：營收或下滑，但全年仍樂觀
- 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科近期公布了2025年7月的合并營收數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示，當月合并營收為新臺幣432.2億元，環(huán)比下降23.41%，同比減少5.24%，創(chuàng)下2025年以來的單月新低。不過，2025年前七個月的累計合并營收達3,469.01億元，同比增長13.24%，表現(xiàn)依舊亮眼。在之前的法說會上，聯(lián)發(fā)科對第三季度的市場表現(xiàn)表達了謹慎樂觀的態(tài)度。公司對天璣9500與GB10的量產(chǎn)進展充滿信心，同時認為AI平板和車用芯片的市場需求將持續(xù)推動增長。由于部分需求已在上半年提前釋放，第三季度的季節(jié)性需求較往年有所減弱，預計營
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科
高通財報不及預期，智能手機市場增長承壓
- 據(jù)高通7月30日發(fā)布的財報顯示，第三財季手機相關銷售額為63.3億美元，同比增長7%，但低于分析師平均預期的64.8億美元。這一結(jié)果加劇了市場對智能手機行業(yè)增長乏力的擔憂。財報公布后，高通股價在尾盤交易中下跌超過6%。高通預計，截至9月份的季度收入將在103億至111億美元之間，而分析師的平均預期為106億美元。第三財季營收為103.7億美元，同比增長10%，略高于華爾街預期的103.3億美元；每股利潤為2.77美元，高于預期的2.72美元。盡管智能手機業(yè)務表現(xiàn)疲軟，但高通的汽車芯片收入和互聯(lián)設備半導體銷
- 關鍵字： 高通 智能手機
聯(lián)發(fā)科對華為提起專利訴訟
- 日前，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯(lián)發(fā)科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯(lián)發(fā)科對于此前華為起訴聯(lián)發(fā)科專利侵權(quán)的進一步回應。華為與聯(lián)發(fā)科展開訴訟大戰(zhàn)2022年3月，華為與聯(lián)發(fā)科接洽，依據(jù)其全球14.59%的5G標準必要專利（SEP）占比，希望聯(lián)發(fā)科支付許可費，每臺設備≤2.5美元，僅為高通收費的1/8。但聯(lián)發(fā)科以“違反
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 華為 專利 5G 通信
蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺積電是大贏家
- 研究機構(gòu)Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產(chǎn)這些芯片，暗示臺積電將繼續(xù)主導先進芯片市場。2納米進入量產(chǎn)倒數(shù)，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節(jié)點的技術演進。 Counterpoi
- 關鍵字： 蘋果 高通 聯(lián)發(fā)科 2納米 臺積電
Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠
- 智能手機處理器將要邁入新世代，研調(diào)機構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展，安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統(tǒng)單晶片）市場，聯(lián)發(fā)科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
- 關鍵字： 手機 SoC 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科天璣9500跑分曝光：性能與能效全面提升
- 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9500的跑分信息近日曝光，這款芯片被稱為聯(lián)發(fā)科史上最強SoC。據(jù)消息顯示，天璣9500采用了全新的架構(gòu)設計，包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2.23GHz的Gelas大核，首次搭載X930超大核的全大核CPU架構(gòu)。與上一代天璣9400相比，天璣9500放棄了Arm Cortex-X4系列核心，轉(zhuǎn)而采用Cortex-X9系列超大核，并基于臺積電N3P工藝制造。此外，天璣9500還配備了全新的Mali-G1-Ultra MC12 G
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣9500
ST與高通合作的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)
- ●? ?無線通信技術專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產(chǎn)品上市意法半導體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現(xiàn)了合作目標，將意法半導體在嵌
- 關鍵字： 意法半導體 高通 Wi-Fi/藍牙模塊
英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？
- 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當前市場上的一些頂
- 關鍵字： 英偉達 Arm PC 芯片 SoC 處理器 聯(lián)發(fā)科
高通研究顯示，其調(diào)制解調(diào)器在iPhone的性能優(yōu)于Apple的C1
- 蘋果在今年早些時候推出了其首款內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器 C1，并推出了 iPhone 16e，引起了人們對它與高通產(chǎn)品比較的關注。根據(jù) Seeking Alpha 的一份報告，高通委托進行的一項研究比較了 Android 智能手機和 Apple iPhone 16e 之間的 5G 性能，發(fā)現(xiàn)高通的調(diào)制解調(diào)器提供了卓越的性能，尤其是在人口稠密的城市地區(qū)。正如 GuruFocus 所強調(diào)的那樣，高通支持的這項研究是在蘋果推動在其產(chǎn)品陣容中擴展其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片之際進行的
- 關鍵字： 高通 調(diào)制解調(diào)器 iPhone Apple C1
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