高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手升華身臨其境的空間音頻移動娛樂體驗
- ●? ?雙方合作將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案引入聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400旗艦級5G智能手機芯片,為真無線立體聲 (TWS) 和藍牙? LE 音頻耳機提供身臨其境的音頻體驗●? ?Ceva創(chuàng)造超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲系統(tǒng)的逼真聽覺體驗,將在 CES 2025 展會上展示突破性空間音頻解決方案幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司與世界領(lǐng)
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全球最小AI「桌面超算」發(fā)布,英偉達B端C端兩手抓
- 每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(CES)是科技圈最重要的盛會。今年,英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開幕主題演講,推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機器人開發(fā)的世界模型Cosmos,以及一臺被他稱作“世界上最小的個人超級計算機”Project Digits。
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高通推出新款A(yù)I芯片 搭載PC售價低至600美元
- 財聯(lián)社1月7日訊(編輯 牛占林)當(dāng)?shù)貢r間周一,在拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上,高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X,旨在為個人電腦(PC)提供強大的運算能力,使其能夠運行最新的AI軟件,讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗。據(jù)介紹,Snapdragon X采用4納米制程工藝制造,配備高通的Oryon CPU,擁有8個核心,最高主頻可達3GHz,為下一代PC提供了強大的計算性能。高通表示,Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+
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繞不開的AIPC!CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠商積極預(yù)熱
- 《科創(chuàng)板日報》1月7日訊(編輯 宋子喬) 2025年國際消費電子展(以下簡稱CES 2025)將于當(dāng)?shù)貢r間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會前一天(當(dāng)?shù)貢r間1月6日)上午,英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會,高通緊隨其后。英特爾首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認(rèn)下半年發(fā)布:在1月6日的英特爾CES 2025演講中,英特爾臨時聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布,首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
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消息稱英偉達及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星
- 1 月 3 日消息,綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道,有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星,這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露,三星將于今年(2025 年)第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn),另一方面,一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠,目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前,臺積電正來自多方競爭者的挑戰(zhàn),不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
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首發(fā)推遲?臺積電2nm真的用不起
- 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此,將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前,臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作(每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
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意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出了與高通技術(shù)公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品,新產(chǎn)品可以簡化下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案開發(fā)過程。此項合作的初期目標(biāo)是依托意法半導(dǎo)體的強大的STM32生態(tài)系統(tǒng),借助高通技術(shù)公司領(lǐng)先的無線連接解決方案,為消費和工業(yè)市場推出無線物聯(lián)網(wǎng)模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm? QCC743 多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片 (SoC),預(yù)裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
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消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
- 12 月 27 日消息,韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示,雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級別旗艦移動 AP(注:應(yīng)用處理器),但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3(SM8950,預(yù)計 2026 年末發(fā)布)處理器原型。根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站 本月 5 日動態(tài),高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準(zhǔn)備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實現(xiàn)“雙源代工”,以降低對單一先進制程企業(yè)的依賴,同時提升自身議價能力;不過在從驍龍 8 G
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高通和Arm對簿公堂:芯片許可糾紛升級
- 12月17日消息,曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項涉及Arm知識產(chǎn)權(quán)的許可協(xié)議展開對峙。此次審判預(yù)計將持續(xù)一周左右,法官將聽取Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年,Arm就宣布對高通及其子公司Nuvia提起訴訟,控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場收購案,高通于2021年收購芯片公司Nuvia,Arm認(rèn)為,Nuvia的這些設(shè)計在未經(jīng)許可的情況下不得轉(zhuǎn)讓給高通使用。高通在完成對Nuvia的收購之后,并未重新向Arm獲取專利授
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈:為Apple Watch提供芯片
- 12月12日消息,據(jù)報道,蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級,并攜手聯(lián)發(fā)科以增強其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色,為Apple Watch的部分新款機型提供數(shù)據(jù)機芯片,這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應(yīng)鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng)新上的深厚實力,還預(yù)示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中,部分型號的芯片供應(yīng)將不再依賴英特爾,而是轉(zhuǎn)由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露,蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評估已歷時超過五年,最終的選擇無疑
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光,消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
- 12 月 11 日消息,據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數(shù):臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu),有望搭載于小米旗下 REDMI
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高通如何應(yīng)對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)?
- 蘋果為了減少對高通的依賴,正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù),預(yù)計明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰(zhàn)略調(diào)整,分析師指出,作為5G基帶的主要供應(yīng)商,高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處,蘋果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月,高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對iPhone 16系列,憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入,高通的基帶芯片還被用于全球
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案的展示板圖隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,其在各領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛,從智能家居到自動駕駛,從健康管理到智能制造,AI正深刻改變著人們的生活方式和工作模式。在這一波技術(shù)浪潮中,自然語言處理(NLP)技術(shù),特別是以ChatGPT為代表的生成式AI模型,憑借其
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高通.聯(lián)發(fā)科介紹
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