封裝文章最新資訊

TI針對惡劣過程環(huán)境推出堅固耐用的封裝標簽

　　TI推出超模壓 (OM) 應答器系列，這些符合 ISO 15693 標準的應答器系列產(chǎn)品包含了最堅固耐用的 RFID 標簽。OM 標簽能夠在極端惡劣的環(huán)境下工作，克服溫度、高壓與有害化學物質(zhì)對于視距 (line-of-sight) 自動識別技術(shù)（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標簽的性能產(chǎn)生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
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ST率先推出SO8窄型封裝的1Mbit串行EEPROM

　　ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個型號為M24M01的新產(chǎn)品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個串行EEPROM是目前市場上唯一的在如此小的封裝內(nèi)擠進高密度存儲器芯片的半導體器件。該產(chǎn)品還有一款是采用SO8W封裝，這款產(chǎn)品內(nèi)置I2C雙線串口，專門為消費電子和醫(yī)療設備設計，是保存參數(shù)經(jīng)常被修改的海量數(shù)據(jù)的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場上的最強大的產(chǎn)品陣容。　　M2
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Avago推出兩款采用小型化chipLED封裝的新型環(huán)境亮度傳感器產(chǎn)品

　　Avago推出兩款采用小型化chipLED封裝的新型環(huán)境亮度傳感器產(chǎn)品，Avago為提供先進通信、工業(yè)與商業(yè)應用等創(chuàng)新半導體解決方案之全球領導供應商。在設計上緊密貼近人眼對光譜變化的反應曲線，Avago的APDS-9005和APDS-9006環(huán)境亮度傳感器可以大量降低功耗并延長電池使用時間，這些新型傳感器相當適合移動與商業(yè)應用，如便攜式設備、筆記本電腦、照明管理以及汽車內(nèi)裝等耗用大量電流的背光應用。　　Avago的APDS-9005 (6針腳)與APDS-9006(反向安裝4針腳)為采用小
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安華高科技宣布推出更小型SO-6封裝產(chǎn)品

AvagoTechnologies(安華高科技)宣布進一步擴展智能型功率模塊(IPM,IntelligentPowerModule)接口光電耦合器產(chǎn)品線，推出更小型SO-6封裝產(chǎn)品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標準雙排式封裝的一半，相當適合用來設計節(jié)能洗衣機、空調(diào)設備以及工業(yè)級設備、交換式電源以及變頻器。Avago乃提供先進通信、工業(yè)與商業(yè)應用等創(chuàng)新半導體解決方案之全球領導供應商。 Ava
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Avago宣布推出更小型SO-6封裝產(chǎn)品

安華高科技發(fā)表新更小尺寸高效能智能型功率模塊接口光電耦合器以緊湊延伸型SO-6封裝供貨的高度集成光隔離解決方案可以加速設計 Avago Technologies(安華高科技)宣布進一步擴展智能型功率模塊(IPM, Intelligent Power Module)接口光電耦合器產(chǎn)品線，推出更小型SO-6封裝產(chǎn)品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標準雙排式封裝的一半，相當適合用來設計節(jié)能洗衣機、空調(diào)設備以及工業(yè)級設備、交換式電源以及變
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飛思卡爾加速計在更小的封裝內(nèi)提供先進的動作傳感

三軸加速傳感器具有功耗低的特點，具備自由降落保護的零重力檢測和自我測試功能微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器設備設計制造領域全球領先的飛思卡爾半導體目前正通過引入高敏感度的XYZ三軸加速計，滿足當今智能移動設備領域日益增長的移動感應需求。從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當今的消費者正在越來越多地通過其使用的便攜式電子設備的種類以及對這些設備的定制方式來彰顯自己的個性。便攜式設備的設計人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設備尺寸的情況下，讓設備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設計人員還結(jié)合旨在保
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飛思卡爾推小封裝三軸加速傳感器MMA73x0L

飛思卡爾正通過引入高敏感度的XYZ三軸加速計，滿足當今智能移動設備領域日益增長的移動感應需求。從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當今的消費者正在越來越多地通過其使用的便攜式電子設備的種類以及對這些設備的定制方式來彰顯自己的個性。便攜式設備的設計人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設備尺寸的情況下，讓設備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設計人員還結(jié)合旨在保護易碎的電子組件安全的移動感應技術(shù)，試圖生
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IC封裝名詞解釋

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳
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單片機多機并行通訊的一種方法

本文介紹的單片機多機并行通訊系統(tǒng)，使用89C51作為主機，多片89C2051作為從機。 ...
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SoC，末路狂花？

英特爾設計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導體晶粒(die)。
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中國研發(fā)出世界最大功率LED光源并掌握封裝技術(shù)

華中科技大學今日發(fā)布消息，由武漢光電國家實驗室(籌)微光機電系統(tǒng)研究部和華中科技大學能源學院合作，共同封裝出了目前世界上最大功率LED光源，開發(fā)出了具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù)，在國際上處于領先水平。　　據(jù)稱，經(jīng)過多次修改設計方案，并不斷借鑒海內(nèi)外先進封裝技術(shù)，上述研究團隊完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封裝。該光源在多次長時間點亮后，性能穩(wěn)定，滿足照明功能需求。經(jīng)測試，該封裝技術(shù)有效降低了LED結(jié)溫，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解決了LED光源體積龐大、散熱能力不足、出光效果差的
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Vishay推出將遙控接收器與IrDA收發(fā)器整合到單個3透鏡表面貼裝封裝中的新型器件

VISHAY 將 IRDA 收發(fā)器與遙控接收器整合在3 透鏡封裝中以面向多媒體 PC 及電視方面的應用新型器件的遙控距離長達 18 米，IrDA 數(shù)據(jù)速率高達 4Mbit/s Vishay Intertechnology 推出將遙控接收器與 IrDA 收發(fā)器整合到單個 3 透鏡表面貼裝封裝中的新型器件以面向 PC 市場的需求
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12b雙通道高速A/D轉(zhuǎn)換器AD9238的原理及應用

AD9238是美國模擬器件公司（ADI）在2002年8月推出的業(yè)界最快的12 b雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器。 ...
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Avago推出業(yè)內(nèi)最薄、最小的表面封裝ChipLED

Avago Technologies（安華高科技）推出采用標準封裝的業(yè)內(nèi)最薄、最小的表面封裝ChipLED 該ChipLED支持更薄的手機設計，比電致發(fā)光更簡單、更經(jīng)濟 Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標準(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實現(xiàn)了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手機制造商青睞的藍色和熒光白色兩種選擇。
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飛兆推出采用3x3平方毫米MLP封裝的UltraFET系列器件

為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設計提供業(yè)界領先的開關(guān)及熱性能新型 200V N溝道器件提供最佳的 FOM值和熱阻飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴展其功率開關(guān)器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
關(guān)鍵字： MLP UltraFET 單片機飛兆半導體封裝嵌入式系統(tǒng) 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]