封裝文章最新資訊

IC封裝名詞解釋（1）

BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的
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飛兆半導(dǎo)體的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封裝

在低功耗變頻電機(jī)設(shè)計(jì)中優(yōu)化能效和線路板空間有助于加速洗碗機(jī)電機(jī)和水泵等應(yīng)用的設(shè)計(jì)和制造飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其智能功率模塊 (SPM™) 產(chǎn)品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
關(guān)鍵字： 12mm 29 Motion-SPM™ SMD x 單片機(jī) 電源技術(shù) 飛兆模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 封裝

IC封裝基板：格局三足鼎立成本趨于下降

　　傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量的增多(超過300以上個(gè)引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多，使得傳統(tǒng)的QFP等封裝形式在其發(fā)展上有所限制。20世紀(jì)90年代中期一種以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式問世，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的必要新載體，這就是IC封裝基板(IC Package Substrate，又稱為IC封裝載板)。　　近年來(lái)，BGA、CSP以及Fli
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新型高效而緊湊的白光LED驅(qū)動(dòng)方案

無(wú)需增加成本、外圍元件和印刷電路板空間，新式白光LED驅(qū)動(dòng)拓?fù)渚湍軌蛱峁I(yè)界領(lǐng)先的效率和簡(jiǎn)單架構(gòu)的電荷泵。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員目前面臨一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn)，他們需要利用彩色便攜式顯示屏來(lái)最大限度地提升系統(tǒng)功能和效率，同時(shí)又要實(shí)現(xiàn)成本和尺寸最小化?，F(xiàn)在已經(jīng)到了需要為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供一種全新的LED驅(qū)動(dòng)拓?fù)涞臅r(shí)候。白光LED需要大約3.6伏的供電電壓才能實(shí)現(xiàn)合適的亮度控制。然而，大多數(shù)掌上設(shè)備都采用鋰離子電池作電源，它們?cè)诔錆M電之后約為4.2伏，安全放完電后約為2.8伏，顯然白光LED不能由電池直接驅(qū)動(dòng)。替代的解決方案是使用
關(guān)鍵字： 0610_A LED TQFN封裝消費(fèi)電子雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊封裝消費(fèi)電子

IC 供應(yīng)商幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品綠化

摘要： IC供應(yīng)商可建立全面和具有前瞻性的策略，協(xié)助客戶制造符合 RoHS 嚴(yán)厲要求的產(chǎn)品，以建立環(huán)保規(guī)范的競(jìng)爭(zhēng)價(jià)值關(guān)鍵詞： Pb；RoHS；無(wú)鉛封裝如果只看一個(gè) IC，很難想象它會(huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重的威脅，但是在日益增長(zhǎng)的重金屬環(huán)境污染危害中，每年由數(shù)千家廠商制造的數(shù)以千億的 IC扮演了非常關(guān)鍵的角色，特別是環(huán)境中的鉛(Pb)。雖然單個(gè) IC 造成的有毒廢棄物的問題很小，但是大量累積的各種芯片和系統(tǒng)就會(huì)產(chǎn)生大問題。根據(jù)業(yè)界估計(jì)，今天垃圾中 40% 的Pb來(lái)自消費(fèi)電子產(chǎn)品。分析師估計(jì)，
關(guān)鍵字： Pb RoHS 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 無(wú)鉛封裝雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊封裝

安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝的新型雙路輸出白光LED驅(qū)動(dòng)器，用于LCD顯示器背光照明

NCP5602和NCP5612電荷泵白光LED驅(qū)動(dòng)器具有可編程調(diào)光功能，最高效率可達(dá)87％為手持和消費(fèi)電子產(chǎn)品提供一致的亮度 2006年11月1日—全球領(lǐng)先的高能效電源管理解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào): ONNN）的LED產(chǎn)品系列又增加了兩款用于手持和消費(fèi)電子產(chǎn)品的雙路輸出白光LED驅(qū)動(dòng)器。NCP5602和NCP5612采用2.0 mm x 2.0 mm x&
關(guān)鍵字：通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

飛兆半導(dǎo)體的高速多媒體開關(guān)在MicroPak™或超緊湊型 UMLP 封裝中集成 USB 和音頻開關(guān)功能

面向便攜式設(shè)計(jì)提供業(yè)界最佳的功能、性能和封裝組合飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出高度集成的多媒體開關(guān)FSA201和FSA221，提供業(yè)界領(lǐng)先的功能、性能和封裝組合，適用于一系列廣泛的便攜式應(yīng)用。這兩款器件在單一封裝中集成了USB和負(fù)向擺動(dòng) (低失真) 音頻開關(guān)功能。這種高集成度使得便攜式應(yīng)用能夠通過一個(gè)連接器處理USB
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

安森美半導(dǎo)體推出11個(gè)新型低飽和電壓BJT，采用SOT-23、SOT-563、 WDFN和ChipFET 封裝，擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)元件系列

2006年10月30日－全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）宣布，進(jìn)一步拓展其在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低飽和電壓(Vce(sat))雙極結(jié)晶體管（BJT）產(chǎn)品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封裝。這些備有多種封裝選擇的新器件采用先進(jìn)硅技術(shù)，與傳統(tǒng)BJT或者平板MOSFET相比，其電源效率更佳，電池壽命更長(zhǎng)。這些新器件是各種便攜式應(yīng)用的理想選擇。安森美半
關(guān)鍵字：單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 封裝

2006年10月30日，英特爾推出“世界齊步走，建設(shè)新農(nóng)村”計(jì)劃

　　2006年10月30日，英特爾宣布為響應(yīng)中國(guó)政府建設(shè)新農(nóng)村的號(hào)召而推出的“世界齊步走，建設(shè)新農(nóng)村”計(jì)劃。
關(guān)鍵字： Intel 測(cè)試封裝

2006年10月25日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程的竣工

　　2006年10月25日，成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程的竣工。
關(guān)鍵字： Intel 封裝測(cè)試

POSCAP在DC/DC轉(zhuǎn)換器中的應(yīng)用

摘要本文首先簡(jiǎn)單地介紹三洋公司的POSCAP(一種以高分子聚合物為固態(tài)電解質(zhì)的鉭或鋁電解電容器)。其主要特點(diǎn)是尺寸小而電容量大、ESR低及允許紋波電流大。它最適用于高效率、低電壓、大電流降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器中作輸出電容器。 DC/DC轉(zhuǎn)換器生產(chǎn)廠家給出參數(shù)齊全的典型應(yīng)用電路圖，如果使用條件(如輸入電壓、輸出電壓、輸出電流或開關(guān)頻率)有所改變，則典型應(yīng)用電路中的有關(guān)元器件的參數(shù)要做相應(yīng)的改變，這種情況是經(jīng)常會(huì)碰到的。本文介紹在使用條件改變后，可通過簡(jiǎn)單計(jì)算，確定使用條件改變后的電感器和輸出電容器
關(guān)鍵字： POSCAP 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 貼片式封裝封裝

具有排序及跟蹤功能的LDO

本文介紹了一種具有排序及跟蹤功能的低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器IC及其應(yīng)用電路，它就是MICREL公司最近推出的MIC68200。主要特點(diǎn) MIC68200是一種低壓差線性穩(wěn)壓器IC。該IC主要特點(diǎn)：有輸出固定電壓（1.2V、1.5V、1.8V等固定電壓）及輸出電壓可設(shè)定的品種；多個(gè)MIC68200可組成主、從電源系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)主、從電源輸出電壓的排序及跟蹤的要求；輸入電壓范圍1.65～5.5V；輸出可設(shè)定的電壓范圍0.5～5.0V；輸出固定電壓的電壓精度典型值為
關(guān)鍵字： LDO MIC68200 MLF封裝電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

安森美推出新款微型封裝ESD保護(hù)二極管和肖特基二極管

　安森美半導(dǎo)體推出三款新型超小SOD-923封裝的ESD二極管和三款肖特基二極管。封裝的尺寸僅為1.0 mm x 0.6 mm，高度為0.4 mm，性能令人印象深刻。這些二極管是要求高電源能效的便攜式、消費(fèi)電子和無(wú)線產(chǎn)品的理想之選，而且是占據(jù)板空間最小的業(yè)內(nèi)最佳的ESD保護(hù)。　　安森美半導(dǎo)體分立產(chǎn)品部總經(jīng)理Mamoon Rashid說(shuō):“安森美半導(dǎo)體是微型封裝的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先者，致力于為空間受限的便攜式應(yīng)用提供更小的高性能封裝選擇。我們最
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基于L64724的衛(wèi)星解碼機(jī)頂盒設(shè)計(jì)

1 概述數(shù)字壓縮技術(shù)的發(fā)展，為衛(wèi)星數(shù)字視頻廣播提供了有力的技術(shù)支持。目前雖然尚未形成全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)，但歐洲D(zhuǎn)VB-S的提出，無(wú)疑是一種可資參考的方案。L64724正是基于這一標(biāo)準(zhǔn)由LSI公司推出的一種性能較全面的數(shù)字視頻衛(wèi)星解碼芯片。對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者來(lái)講，L64724能以最低的成本實(shí)現(xiàn)最大集成度和靈活性，而且在使用時(shí)外接元件最少。 2 性能特點(diǎn) L64724具有以下特性： ●可支持DVB和DSS系統(tǒng)； ●B
關(guān)鍵字： L64724 封裝解碼衛(wèi)星消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

ST推出SO8N封裝8M及16M串行代碼存儲(chǔ)閃存

　　意法半導(dǎo)體推出高速8-Mbit和16-Mbit串行閃存，新產(chǎn)品采用市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中最小的封裝：SO8N。ST是市場(chǎng)上第一個(gè)推出這些封裝閃存的制造商，新產(chǎn)品尺寸緊湊，成本低廉，適合各種對(duì)成本有較高要求的計(jì)算機(jī)及消費(fèi)電子產(chǎn)品的代碼存儲(chǔ)應(yīng)用，如打印機(jī)、光驅(qū)、無(wú)線局域網(wǎng) (WLAN)模塊以及機(jī)頂盒(STB)。　　M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行閃存，具有先進(jìn)的寫保
關(guān)鍵字： 16Mbit 8Mbit SO8N封裝 ST 串行代碼存儲(chǔ)閃存單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]