封裝文章最新資訊

OK封裝可在較低溫度下完成無(wú)鉛BGA返工

OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無(wú)鉛焊工藝窗口使其不超過(guò)極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說(shuō)：“因?yàn)锽GA的無(wú)鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
關(guān)鍵字： BGA OK 工業(yè)控制無(wú)鉛封裝工業(yè)控制

安華高推超薄型引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品

AvagoTechnologies(安華高科技)日前宣布，推出采用最小產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，業(yè)內(nèi)最薄的芯片型式發(fā)光二極管ChipLED產(chǎn)品，擁有1.65mm長(zhǎng)
關(guān)鍵字： ChipLED 安華高消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

外包增長(zhǎng)推動(dòng)亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)發(fā)展

　　預(yù)計(jì)未來(lái)幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來(lái)越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向無(wú)晶圓廠業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變將有可能主導(dǎo)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展。　　Frost & Sullivan 新出爐的分析報(bào)告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)）顯示，亞洲半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)2006年的營(yíng)收總計(jì)為166.0億美元，預(yù)計(jì)到2010年該數(shù)字將達(dá)到285.6
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝外包封裝

Avago推出業(yè)內(nèi)最薄的引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用最小產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，業(yè)內(nèi)最薄的芯片型式發(fā)光二極管ChipLED產(chǎn)品，擁有1.65 mm長(zhǎng)x0.8 mm寬x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引線框架封裝ChipLED特別面向車用電子、電子標(biāo)志與號(hào)志和工業(yè)應(yīng)用等嚴(yán)苛條件下工作設(shè)計(jì)，Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED產(chǎn)品基于業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)C
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Catalyst發(fā)布500mA超薄SOT-23封裝LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品

Catalyst發(fā)布低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品線的第一款產(chǎn)品——低壓差(LDO)穩(wěn)壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩(wěn)壓器是少數(shù)能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。 CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它的靜態(tài)電流較低，在負(fù)載為500mA時(shí)典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應(yīng)用。許多低壓差穩(wěn)壓器搭配旁路電容會(huì)導(dǎo)致啟
關(guān)鍵字： 500mA Catalyst LDO穩(wěn)壓器超薄電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

Catalyst發(fā)布500mA超薄SOT-23封裝低壓差穩(wěn)壓器

　　Catalyst半導(dǎo)體公司日前發(fā)布了低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品線的第一款產(chǎn)品——低壓差(LDO)穩(wěn)壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩(wěn)壓器是少數(shù)能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。　　CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它的靜態(tài)電流較低，在負(fù)載為500mA時(shí)典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應(yīng)用。許多低壓差穩(wěn)壓器搭配旁路電容會(huì)導(dǎo)致啟
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ROHM株式會(huì)社小型大功率封裝MOSFET MPT6

4月20日訊,半導(dǎo)體制造商ROHM株式會(huì)社（總社設(shè)在京都市）最近開(kāi)發(fā)出適合汽車駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)、便攜式DVD機(jī)、筆記本電腦、游戲機(jī)等小型、薄型機(jī)器的電源開(kāi)關(guān)和電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器使用的MPT6 雙元件系列產(chǎn)品，這種產(chǎn)品采用獨(dú)創(chuàng)的小型大功率封裝，是低導(dǎo)通電阻的元器件。這種產(chǎn)品從2007年4月開(kāi)始逐步供應(yīng)樣品；預(yù)定從2007年8月開(kāi)始以月產(chǎn)300萬(wàn)個(gè)的規(guī)模大量生產(chǎn)。生產(chǎn)過(guò)程的芯片工序在ROHM筑波株式會(huì)社（茨城縣）進(jìn)行；包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO., LTD. （
關(guān)鍵字： MOSFET MPT6 ROHM 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

ROHM開(kāi)發(fā)小型大功率封裝MOSFET產(chǎn)品系列

ROHM株式會(huì)社最近開(kāi)發(fā)出適合汽車駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)、便攜式DVD機(jī)、筆記本電腦、游戲機(jī)等小型、薄型機(jī)器的電源開(kāi)關(guān)和電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器使用的「MPT6 Dual（2元件）」型系列產(chǎn)品，這種產(chǎn)品采用獨(dú)創(chuàng)的小型大功率封裝，低導(dǎo)通電阻的元器件。這種產(chǎn)品從2007年4月開(kāi)始逐步供應(yīng)樣品；預(yù)定從2007年8月開(kāi)始以月產(chǎn)300萬(wàn)個(gè)的規(guī)模大量生產(chǎn)。生產(chǎn)過(guò)程的芯片工序在ROHM筑波株式會(huì)社（茨城縣）進(jìn)行；包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND)
關(guān)鍵字： MOSFET ROHM 消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

采用 3mm x 2mm DFN 封裝的雙通道同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器每通道提供高達(dá) 300mA 電流

　　Linear公司推出雙通道、高效率、2.25MHz、同步降壓型穩(wěn)壓器 LTC3547，該器件采用 3mm x 2mm DFN 封裝，每通道提供高達(dá) 300mA 的連續(xù)輸出電流。LTC3547 采用恒定頻率電流模式架構(gòu)，輸入電壓范圍為 2.5V 至 5.5V，非常適用于單節(jié)鋰離子/聚合物或多節(jié)堿性/鎳鎘/鎳氫電池應(yīng)用。它可以產(chǎn)生低至 0.6V 的輸出電壓，從而能夠?yàn)樽钚乱淮蛪?DSP 和微控制器供電。其 2.25MHz 開(kāi)關(guān)頻率允許使用纖巧和低成本的陶瓷電容器和電感器，而且高度低于 1mm，可為手持應(yīng)
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 模擬技術(shù) 同步降壓型穩(wěn)壓器封裝

Spansion與奇夢(mèng)達(dá)提供多重芯片封裝存儲(chǔ)系統(tǒng)

全球最大的閃存解決方案供應(yīng)商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領(lǐng)先的DRAM制造商奇夢(mèng)達(dá)公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢(mèng)達(dá)低功耗專用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動(dòng)設(shè)備的多重芯片封裝（MCP）存儲(chǔ)系統(tǒng)中。除此之外，兩家公司計(jì)劃協(xié)調(diào)彼此的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，特別是針對(duì)特定Spansion 閃存的奇夢(mèng)達(dá)PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經(jīng)濟(jì)效益和成品率，為移動(dòng)
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Microchip推出SOT-23封裝電池充電器

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理功能，及高達(dá)500 mA的可選或可編程充電電流。新產(chǎn)品兼容USB，同時(shí)片上配備集成電流感應(yīng)、傳輸晶體管及反向電池保護(hù)功能，實(shí)現(xiàn)更小巧、更具成本效益的設(shè)計(jì)。 MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規(guī)格，因此終端用戶
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IC封裝術(shù)語(yǔ)及示意圖

#1 IC封裝術(shù)語(yǔ)1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304
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ST推出串行EEPROM系列產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體宣布該公司存儲(chǔ)密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個(gè)系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場(chǎng)第一個(gè)用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項(xiàng)重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個(gè)系列內(nèi)
關(guān)鍵字： MLP8微型封裝 ST 串行EEPROM 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 封裝

Zetex推出首款采用SOT223封裝的低端自保護(hù)MOSFET

　　Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封裝的低端自保護(hù)MOSFET，它可通過(guò)獨(dú)立狀態(tài)引腳提供診斷反饋，有效地提高汽車和工業(yè)性高壓系統(tǒng)的可靠性。　　最新ZXMS6002G及ZXMS6003G器件是Zetex公司IntelliFET產(chǎn)品系列的新成員，均屬于60V、500mΩ 額定值的N溝道器件，特別適用于高浪涌電流的開(kāi)關(guān)負(fù)載，如電燈、電機(jī)及電磁鐵。　　ZXMS6002G具有針對(duì)過(guò)熱、過(guò)流和過(guò)壓故障的保護(hù)功能，可提供正常、限流和熱關(guān)斷等不同模
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Microchip推出全球首款采用28引腳封裝的64 KB閃存16位單片機(jī)

　　Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，其極具成本效益的PIC24F 16位單片機(jī)系列中又新增8款器件，將產(chǎn)品類型擴(kuò)展至體積更小、成本更低的28和44引腳封裝，并配備16至64 KB閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá)8 KB的RAM。　　和其他采用28引腳封裝的16位單片機(jī)相比，全新PIC24FJ64GA002單片機(jī)可提供更大片上存儲(chǔ)容量。整個(gè)PIC24FJ64GA004系列可讓設(shè)計(jì)人員靈活運(yùn)用所有片上外設(shè)，通過(guò)“外設(shè)引腳選擇”引腳映射功能，把外設(shè)映射至所需的引腳。　
關(guān)鍵字： 16位 Microchip 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]