封測多家業(yè)者8月營收創(chuàng)新高

• 封裝測試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運業(yè)績創(chuàng)2007年新高后，8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績。在旺季效應下，業(yè)績走高至10月應不成問題，惟要注意11、12月接單如何。     封測雙雄在法說會所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費性等3大產業(yè)需求明顯攀升，預期第3季的業(yè)績將較第2季成長10~15%。封測業(yè)營收確實自7月回升，陸續(xù)創(chuàng)2007年新高，8月業(yè)績爆發(fā)力更強，幾乎大部分封測廠實績均創(chuàng)歷史新高。
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