封裝文章最新資訊

照明LED封裝技術(shù)探討

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的?！　∫?，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域　　支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包
關(guān)鍵字： LED 照明封裝技術(shù)探討

新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導(dǎo)體封裝

　能效十分重要。事實(shí)上，能效是很多新型汽車功率電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要考核指標(biāo)之一。浪費(fèi)的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益
關(guān)鍵字：汽車功率半導(dǎo)體封裝通孔

封裝LED發(fā)光二極管正負(fù)極判斷

封裝的led發(fā)光二極管正負(fù)極判別方法LED節(jié)能燈焊接過程中，常遇到如何辨認(rèn)發(fā)光二極管的正負(fù)極，這部...
關(guān)鍵字：封裝 LED 發(fā)光二極管

LED封裝的目的

半導(dǎo)體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護(hù)本身的氣密性，并保護(hù)不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止...
關(guān)鍵字： LED 封裝

高亮度LED的封裝光通原理

用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
關(guān)鍵字：高亮度 LED 封裝

芯片集成COB模塊有望成為L(zhǎng)ED未來的主流封裝形式

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已...
關(guān)鍵字：芯片集成 LED 封裝

現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線的改造問題

現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線的改造問題徐波1，2，王樂1，2，史建衛(wèi)2，袁和平2（1、哈爾濱工業(yè)大學(xué)現(xiàn)代焊接生產(chǎn)技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)試 ...
關(guān)鍵字：封裝生產(chǎn)線

TCS230的引腳封裝和功能框圖

圖1是TCS230的引腳封裝和功能框圖?！　　　D1中，TCS230采用8引腳的SOIC表面貼裝式封裝，在單一芯片上集成 ...
關(guān)鍵字： TCS230 封裝功能

全新SMT封裝的控制器HMC677G32

Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全 ...
關(guān)鍵字： SMT 封裝控制器 HMC677G32

LED芯片及封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)動(dòng)態(tài)

LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達(dá)到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結(jié)果?！　≡撔酒幻枋?...
關(guān)鍵字： LED 芯片封裝

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

LED封裝四大發(fā)展趨勢(shì)

LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有硅基LED和高 ...
關(guān)鍵字： LED 封裝

LED投資過熱產(chǎn)能過剩企業(yè)欲生存需抱團(tuán)取暖

　　受多重因素影響，LED芯片、封裝、應(yīng)用價(jià)格自年初來連續(xù)下跌，前七個(gè)月的平均跌幅超過20%。對(duì)于產(chǎn)能過剩的隱憂已成為企業(yè)家最關(guān)心的話題，而LED產(chǎn)業(yè)鏈階段性嚴(yán)重投資過熱已經(jīng)顯現(xiàn)。　　藍(lán)寶石襯底投資過熱最嚴(yán)重　　“年初以來，LED芯片的價(jià)格降幅超過兩成，應(yīng)用市場(chǎng)的增長(zhǎng)小于預(yù)期，不少企業(yè)背負(fù)巨大的出貨壓力，芯片都快論斤賣了?！币晃籐ED芯片廠商昨日對(duì)記者坦言，可悲的是這還只是開始。　　據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)顯示，今年1-7月，2寸藍(lán)寶石襯底的價(jià)格從年初最高35美元/片
關(guān)鍵字： LED 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]