封裝文章最新資訊

LED封裝工藝之LED分選兩種方法介紹

LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選，二是對封裝好的LED進(jìn)行測試分選。（1）芯片的測試分選...
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大功率LED的封裝技術(shù)

一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
關(guān)鍵字：固態(tài)照明大功率LED 白光LED 封裝

LED封裝--中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)介紹

我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用...
關(guān)鍵字：封裝 LED DIP

NTC熱敏電阻-溫度測量、控制玻璃封裝型

NTC熱敏電阻-溫度測量、控制玻璃封裝型
關(guān)鍵字： NTC 熱敏電阻封裝溫度測量

探尋封裝測試業(yè)技術(shù)創(chuàng)新之路

　　日前，經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開，屆時工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、煙臺市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話?！爸袊雽?dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過八屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。　　據(jù)了解，本
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FBAR 濾波器在下一代無線通信和無線接入產(chǎn)品中的應(yīng)用

　　當(dāng)今的無線移動產(chǎn)品除了對體積，省電要求越來越高之外，更朝著多功能，多頻段，多系統(tǒng)，多協(xié)議的融合與集成的方向發(fā)展。如：GSM, CDMA, WCDMA與GPS, Bluetooth, WiFi, WiMAX等不同功能組合在一臺產(chǎn)品上。這對設(shè)計(jì)和大批量生產(chǎn)也提出了挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者選擇方案時應(yīng)考慮技術(shù)的成熟和可持續(xù)性。　　整機(jī)越來越小，頻率資源越來越擁擠，高性能的濾波器顯得尤為重要　　隨著無線通信和無線接入的飛速發(fā)展，頻率資源越來越擁擠，不同通信系統(tǒng)頻帶間的保護(hù)間隔越來越小。一方面，這就給每個系統(tǒng)發(fā)射端
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2010年半導(dǎo)體封裝盤點(diǎn)

　　2010年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。　
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如何以O(shè)penAT3.12為平臺將通信報文封裝進(jìn)GSM Modem

引言

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及國內(nèi)工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的自動化程度的提高，越來越多的場合需要遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作的設(shè)備?；贕SM網(wǎng)絡(luò)短信息設(shè)備的領(lǐng)域，GSM Modem是必不可少的設(shè)備，本文討論目前應(yīng)用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL
關(guān)鍵字：封裝 GSM Modem 報文通信 OpenAT3.12 平臺如何

LED照明下游封裝廠兵分兩路

　　LED堂而皇之跨入照明領(lǐng)域的大門，使得其發(fā)光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時，輸出的總流明數(shù)是LED燈能否滿足照明需求，并取代傳統(tǒng)燈泡的最大關(guān)鍵。只不過，高功率LED芯片雖然在單晶封裝下能得到較高流明數(shù)，但在發(fā)光效率上卻遠(yuǎn)不如小功率LED芯片。這也使得LED下游封裝廠分走兩派，一派是專走主流大功率LED芯片的封裝廠，另一派則是主打小功率LED芯片進(jìn)行多晶封裝(multi-chippackage)的封裝廠。　　
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臺封裝大廠決戰(zhàn)制程

　　臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為日月光、硅品、力成等業(yè)者大舉著墨重點(diǎn)。　　
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器

基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,　　隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
關(guān)鍵字：隔離 DC-DC 轉(zhuǎn)換器封裝系統(tǒng) DPA IBA 功率基于

MEMS慣性傳感器THELMA制程和封裝方法

　　意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多
關(guān)鍵字：封裝方法 THELMA 傳感器慣性 MEMS

MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能
關(guān)鍵字：成本封裝方法 THELMA 解析慣性傳感器優(yōu)勢 MEMS

臺積電強(qiáng)攻封裝

　　臺積電董事會9日通過明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺幣810億元)，主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。　　臺積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù)，也意味智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等載具將會更小更薄。　　
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肖特電子封裝新加坡工廠汽車產(chǎn)品通過TS認(rèn)證

　　肖特電子封裝是全球領(lǐng)先的外罩及長期保護(hù)敏感電氣組建的生產(chǎn)商之一。日前，肖特宣布，其通過ISO 9001: 2008認(rèn)證的新加坡工廠生產(chǎn)的汽車產(chǎn)品已獲得ISO/TS16949:2009認(rèn)證。肖特新加坡工廠具有極大的戰(zhàn)略重要性，其開發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)卓越，種類繁多，供應(yīng)面廣泛。　　
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]