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          封裝 文章 最新資訊

          12V電源標(biāo)稱值封裝LED與分布式恒流技術(shù)

          • 把LED封裝成12V,徹底解決電源設(shè)計(jì)難,電源壽命短,價(jià)格高等問(wèn)題。采用《分布式恒流》設(shè)計(jì)最穩(wěn)定的、價(jià)格最優(yōu)化、最經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品架構(gòu),結(jié)合12V封裝,將一統(tǒng)天下電源標(biāo)稱值。打破電源設(shè)計(jì)適應(yīng)LED規(guī)格格局,反過(guò)來(lái)LED封裝
          • 關(guān)鍵字: 分布式  技術(shù)  LED  封裝  電源  標(biāo)稱  12V  

          TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國(guó)臺(tái)灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證

          •   TSMC今(24)日宣布,在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下,與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」,這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤(pán)查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后,再次在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項(xiàng)目。   該項(xiàng)目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證,其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級(jí),而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。這項(xiàng)項(xiàng)目結(jié)果不僅在合作參
          • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓  封裝  

          LED三維封裝原理及芯片優(yōu)化

          • 為了使LED通向照明,各大廠急需解決的問(wèn)題是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下,...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  芯片  

          功率半導(dǎo)體及LED用封裝熱阻檢測(cè)方法JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

          • 美國(guó)明導(dǎo)科技宣布,基于該公司MicReD部門(mén)與德國(guó)英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門(mén)2005年共同發(fā)表...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  JEDEC  功率半導(dǎo)體  

          江蘇省成為中國(guó)芯片封裝產(chǎn)業(yè)大省

          •   十一五”期間,占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值“半壁江山”的封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了綜合配套能力,技術(shù)水平接近國(guó)際先進(jìn)水平,初步具備實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉,尤為令人欣慰的是,國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)在關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備和材料應(yīng)用工程項(xiàng)目上均取得了重大關(guān)鍵技術(shù),這為我國(guó)未來(lái)?yè)屨技呻娐贩鉁y(cè)產(chǎn)業(yè)的高地奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)電科技  封裝  

          LED全彩顯示屏配光解決方案

          • 中國(guó)大陸的LED顯示屏產(chǎn)業(yè)最早起步于1987年前后,經(jīng)過(guò)十來(lái)年的共同發(fā)展,現(xiàn)已初具規(guī)模。目前,led顯示屏的生產(chǎn)廠家...
          • 關(guān)鍵字: LED  顯示屏  封裝  

          日本地震對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的影響

          •   LED產(chǎn)業(yè)   1、在全球產(chǎn)業(yè)中所處地位   日本是目前全球第一大LED生產(chǎn)國(guó),擁有從原材料與設(shè)備、襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2010年,日本LED企業(yè)銷售額占全球市場(chǎng)的25%以上。其中,在上游設(shè)備與原材料環(huán)節(jié)規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯;LED襯底環(huán)節(jié)銷售額約占全球的16%,全球前10大制造商中日本企業(yè)有3家,其中京瓷是全球最大的藍(lán)寶石襯底供應(yīng)商,并木位列第二;在LED外延/芯片環(huán)節(jié),則擁有日亞化學(xué)(全球最大的外延芯片廠商)、豐田合成等龍頭企業(yè)。   表9 日本主要LED廠商   
          • 關(guān)鍵字: LED  外延  芯片  封裝  

          LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)

          • 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié),最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒,最后將晶粒固定于
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  技術(shù)  功率  成本  散熱  陶瓷  

          LED封裝設(shè)備和工藝研究必須重視

          • 近幾年,在科技部、信息產(chǎn)業(yè)部等的大力引導(dǎo)下,半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人氣鼎盛,其中l(wèi)ed封裝業(yè)由于進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低,吸引...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  工藝  

          protues元件庫(kù)中英文對(duì)照表

          • protues元件庫(kù)中英文對(duì)照表,對(duì)初學(xué)者找不到元件的很有用元件名稱中文名說(shuō)明7407驅(qū)動(dòng)門(mén)1N914二極管74...
          • 關(guān)鍵字: LED  LED照明  LED產(chǎn)業(yè)  封裝  

          LED的封裝結(jié)構(gòu)

          • 大功率LED封裝結(jié)構(gòu)隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的提高,LED的光通量和出光效率逐漸提高,從而使固體光源成為...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

          LED器件的封裝工藝及其相關(guān)介紹

          • 一、封裝工藝LED器件的封裝工藝是一個(gè)十分重要的工作。否則,LED器件光損失嚴(yán)重,光通和光效低,光色不均勻,...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  LED照明  

          LED護(hù)欄燈二極管封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

          • 1、引言LED是一種可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件,由于具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率...
          • 關(guān)鍵字: LED  二極管  封裝  

          闡述功率型LED封裝發(fā)光效率

          • 一、引言LED因其綠色、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是取代白熾燈、熒光燈等耗電大、污染環(huán)境的傳統(tǒng)照明光...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  發(fā)光效率  

          高亮度LED封裝工藝及方案

          • 近年來(lái),隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(zhǎng),加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LED...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  高亮度  
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          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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