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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

          封裝 文章 最新資訊

          銅制程不是封裝廠提升毛利率護身符

          •   金價狂飆,促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進銅打線封裝制程,除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外,控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。   
          • 關(guān)鍵字: 銅制程  封裝  

          分立器件:汽車與照明市場擴容 封裝重要性凸顯

          •   從市場應(yīng)用而言,消費電子、計算機和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場,而近年來汽車電子和電子照明領(lǐng)域的分立器件市場也在迅速增長。目前國內(nèi)分立器件盡管已經(jīng)具有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,但其發(fā)展與國內(nèi)市場的需求相比仍存在較大差距,中國分立器件產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展必須以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新為動力。  
          • 關(guān)鍵字: 分立器件  封裝  

          淺談高功率LED封裝的陶瓷封裝基板

          • 在LED產(chǎn)業(yè)中,如果增加電流強度會使LED發(fā)光量成比例增加,可是LED芯片的發(fā)熱量也會隨之上升。因為在高輸入領(lǐng)域...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  LED  封裝  

          大功率LED晶片封裝方式

          • 一.加大尺寸法:通過增大單顆LED的有效發(fā)光面積,和增大尺寸后促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設(shè)電路電極結(jié)...
          • 關(guān)鍵字: 大功率  LED  晶片  封裝  

          LED生產(chǎn)工藝及封裝步驟

          • LED是一種新興照明能量,由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的,全程流程都需要防ESD無塵,且溫度要...
          • 關(guān)鍵字: LED  生產(chǎn)工藝  封裝    

          白光LED封裝的四大走向

          • Nichia公司的Nakamura等首次使用藍光led結(jié)合黃色熒光粉轉(zhuǎn)化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉為Y3Al5...
          • 關(guān)鍵字: 白光  LED  封裝  

          高功率LED封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)況

          • 盡管全世界已越來越重視節(jié)能省電的問題,而LED照明又被視為是下個十年最受關(guān)注的應(yīng)用,但短期內(nèi)LED要走入普通...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  LED  封裝  

          LED封裝環(huán)氧樹脂知識

          • LED生產(chǎn)過程中,所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy),是LED產(chǎn)業(yè)鏈制作產(chǎn)品的重點材料之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中,含有2個或...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  環(huán)氧樹脂    

          什么是led MCOB封裝?MCOB與LED COB封裝的區(qū)別

          • 現(xiàn)在led的COB封裝,其實大家可以看到大多數(shù)的COB封裝,包括日本的封裝COB技術(shù),他們都是基于里基板的封??裝基礎(chǔ),就...
          • 關(guān)鍵字: MCOB  封裝  led  

          LED價格降幅大 中小封裝企業(yè)處境尷尬

          •   從去年到今年,“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費需求的釋放,扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭的時代。在這樣浮躁的環(huán)境中,每個LED企業(yè)都或多或少地經(jīng)歷著成長的煩惱。
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

          國內(nèi)外LED封裝生產(chǎn)及技術(shù)的差異

          • 一、概述LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝    

          Bridgelux募集6000萬美元攻關(guān)封裝技術(shù)

          •   Bridgelux新近募集6000萬美元,聲明將攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù),如Si襯底上GaN外延技術(shù)和面板上芯片的空間設(shè)計等新封裝技術(shù),以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場中的地位。據(jù)Bridgelux估計,擴展市場后,明年銷售額將3倍于今年,達到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術(shù)研發(fā)。
          • 關(guān)鍵字: Bridgelux  封裝  

          LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用

          • LED作為一種全新的光源,正越來越多地被融入到人們的生活當(dāng)中,它的發(fā)展脫離不了人們對照明的需求。當(dāng)LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時候,就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優(yōu)點,這樣,取代
          • 關(guān)鍵字: 照明  應(yīng)用  室內(nèi)  封裝  模組  LED  

          JUW-3M型微型恒溫繼電器結(jié)構(gòu)設(shè)計

          • JUW-3M型微型恒溫繼電器是一種自動斷續(xù)的控制元件,其輸入?yún)⒘繙囟冗_到某一定值時,輸出參量便發(fā)生跳躍的變化,從而達到控制、保護、調(diào)節(jié)和傳遞信息等目的。它體積小,重量輕,安裝方便,抗振動、沖擊好,不受電磁場干擾,控溫精度高,特別適用于需要考慮重量和體積應(yīng)用的場所。
          • 關(guān)鍵字: 繼電器  封裝  201107  

          多芯片封裝有LED間一致性好易散熱等優(yōu)點

          • 藍色LED和白色LED的標準芯片是收納于封裝內(nèi)的LED芯片,大體上一邊的尺寸為200~300μm。形狀因用途而異,有正...
          • 關(guān)鍵字: 多芯片  封裝  LED    
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          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]

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