封裝 文章 最新資訊
LED生產(chǎn)工藝及封裝步驟
- LED是一種新興照明能量,由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的,全程流程都需要防ESD無塵,且溫度要...
- 關(guān)鍵字: LED 生產(chǎn)工藝 封裝
LED封裝環(huán)氧樹脂知識
- LED生產(chǎn)過程中,所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy),是LED產(chǎn)業(yè)鏈制作產(chǎn)品的重點材料之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中,含有2個或...
- 關(guān)鍵字: LED 封裝 環(huán)氧樹脂
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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