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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

          封裝 文章 最新資訊

          大功率照明級LED的封裝技術、材料詳解

          • 從實際應用的角度來看,安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統(tǒng)的小功...
          • 關鍵字: 照明  LED  封裝  

          LED封裝制程中膠水常見問題及解決方法

          • 一、led黃變。原因:1、烘烤溫度過高或時間過長;2、配膠比例不對,A膠多容易黃。解決:1、A...
          • 關鍵字: LED  封裝  膠水  

          集成LED的封裝

          • 目前,通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉,把單個芯片或多個芯片用固晶膠直接固定在鋁基板(或銅基板)上,LED芯片的p...
          • 關鍵字: 集成  LED  封裝  

          大功率LED封裝的注意事項

          • 對于大功率LED的封裝,要根據(jù)LED芯片來選用封裝的方式和相應的材料。如果led芯片已倒裝好,就必須采用倒裝的辦...
          • 關鍵字: 大功率  LED  封裝  

          V型電極的大功率LED芯片的封裝

          • 對于V型電極LED芯片,如圖1所示,其中兩個電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體(如Al2O3、藍寶...
          • 關鍵字: 大功率  LED  芯片  封裝  

          L型電極的大功率LED芯片的封裝

          • 美國GREE公司的1W大功率芯片(L型電極),它的上下各有一個電極。其碳化硅(SiC)襯底的底層首先鍍一層金屬,如金錫合金...
          • 關鍵字: 大功率  LED  芯片  封裝  

          樹脂類封裝材料對大功率LED光老化進程的作用

          • “含有苯環(huán)的封裝材料最終都會發(fā)生老化”。在日前召開的“2006年led技術研討會”上,三墾電氣技術本部LED業(yè)務...
          • 關鍵字: 樹脂  封裝  大功率  LED  

          日本電力供應短缺致半導體材料漲價聲起

          •   日本政府要求關閉濱岡核電廠,這將讓復工中的日本半導體材料供應商雪上加霜。分析人士指出,由濱岡核電廠關閉而引起的日本東北部夏日電力供應不足,將導致包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料必然漲價,第二、三季的漲幅恐將達20~30%。   
          • 關鍵字: 半導體材料  封裝  

          漢民科技進軍先進封裝及矽穿孔非破壞性檢測市場

          •   為因應先進IC對于瑕疵檢測以及產(chǎn)品質(zhì)量信賴的強大需求,英商TeraView與漢民科技,攜手進軍亞洲先進封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場。雙方已簽署先進半導體封裝檢驗設備之銷售服務合約,服務范圍包括中國臺灣、大陸、新加坡與馬來西亞。目前已有多家半導體與IC封裝大廠已向TeraView與漢民科技表示興趣,兩家公司攜手合作,將為市場帶來一股新活力。
          • 關鍵字: 漢民科技  封裝  

          國內(nèi)硅膠企業(yè)只能占據(jù)低端市場

          •   據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計,目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右,中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多,但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進口居多,國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。   硅膠主要用于LED封裝,而全球的封裝硅膠主要是由日本信越化學與道康寧所提供,“目前國內(nèi)硅膠市場正出現(xiàn)兩極分化的趨勢,國外企業(yè)在高端市場的占絕對優(yōu)勢以及國產(chǎn)硅膠價格戰(zhàn)搶占低端市場”,東莞某家硅膠企業(yè)的CEO告訴高工LED記者。   國際三大硅膠企業(yè)在國內(nèi)高端市場占據(jù)絕對優(yōu)勢   目前國際三大硅膠企業(yè),道康寧
          • 關鍵字: 封裝  LED  

          LED封裝工藝流程

          • 一、導電膠、導電銀膠導電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水,其對導電銀漿的要求是導電、導熱性...
          • 關鍵字: LED  封裝  工藝流程  

          LED的封裝結構及技術

          • led是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應時間...
          • 關鍵字: LED  封裝  

          揭秘LED環(huán)氧樹脂封裝

          • 日前,據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家,專門介紹led環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術。這位專家首先表示led生產(chǎn)過程中,所使...
          • 關鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  封裝  

          LED的封裝步驟

          • led的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個步驟。一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn):a)清洗:采用超聲波...
          • 關鍵字: LED  封裝  步驟  

          LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概覽

          • 近年來,隨著led生產(chǎn)技術發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴大了LED應用...
          • 關鍵字: LED  封裝  發(fā)展  
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          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]

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