封裝文章最新資訊

Cypress與JCET合作將封裝生產(chǎn)線由菲律賓轉(zhuǎn)移到中國(guó)

　　Cypress 半導(dǎo)體公司與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布，成功完成將Cypress菲律賓工廠的7條后段封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到JCET 中國(guó)江陰的C3工廠。隨著產(chǎn)線搬遷的完成及眾多終端汽車客戶的認(rèn)證通過(guò)，JCET已經(jīng)完全可以滿足Cypress之前在其菲律賓工廠產(chǎn)品的生產(chǎn)并成為Cypress的主要封裝外包商之一。　　JCET副總經(jīng)理，JCET基板事業(yè)中心總經(jīng)理Bill Li說(shuō)到：“這開(kāi)啟了JCET與世界級(jí)半導(dǎo)體客戶合作的新篇章，其重要性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)商業(yè)上的收益。JCET與C
關(guān)鍵字： Cypress 封裝

德州儀器推出裸片解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購(gòu)少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購(gòu)更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過(guò)應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。
關(guān)鍵字：德州儀器封裝 MCM

Protel常用元器件封裝總結(jié)

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能
關(guān)鍵字： Protel 常用元器件封裝

常用的protel元件及對(duì)應(yīng)的封裝名稱

元件代號(hào) 封裝備注
電阻 R AXIAL0.3
電阻 R AXIAL0.4
電阻 R AXIAL0.
關(guān)鍵字： protel 元件封裝

protel99se自帶庫(kù)中的封裝含義

pcb layout中要完成網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入功能，最重要的就是要嚴(yán)格保持符號(hào)模型中的引腳的designator屬性要與封裝模型中焊盤的designator屬性一致。也就是說(shuō)用戶可以為元器件的一個(gè)符號(hào)模型創(chuàng)建多個(gè)不同的封裝模型，需要搞清楚
關(guān)鍵字： protel 99 se 封裝

國(guó)內(nèi)參股臺(tái)面板廠無(wú)上限需項(xiàng)目審查

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)灣相關(guān)部門報(bào)院審查的第三波國(guó)內(nèi)資開(kāi)放檢討案中，面板、半導(dǎo)體等關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，建議取消國(guó)內(nèi)資金參股上限比例。如果臺(tái)灣相關(guān)部門同意，國(guó)內(nèi)資金到臺(tái)參股面板業(yè)，將采用項(xiàng)目審查。　　本次臺(tái)灣相關(guān)報(bào)院檢討項(xiàng)目除了對(duì)第二波開(kāi)放的集成電路制造業(yè)、半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)、液晶面板及其零組件制造業(yè)、工具機(jī)等5項(xiàng)關(guān)鍵敏感產(chǎn)業(yè)提出放寬建議，連國(guó)內(nèi)資金持投比例不得逾20%的敏感度次低產(chǎn)業(yè)，例如冶金機(jī)械制造、木工機(jī)械制造、肥料制造等10項(xiàng)參股比例，也一并檢討松綁。　　面板等5項(xiàng)敏感產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)有三大關(guān)卡把關(guān)，其中之
關(guān)鍵字：面板封裝

LED封裝的取光效率分析

一、引言　　常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐
關(guān)鍵字：分析效率封裝 LED

面向照明用光源的LED封裝技術(shù)探討

照明就是為人類用眼睛感知世界和辨識(shí)物體提供光線。太陽(yáng)是天然廉價(jià)的最佳照明光源，在太陽(yáng)光照射不到的地方，人類需要借助人工光源進(jìn)行照明。人類對(duì)照明光源的使用，經(jīng)歷了從蠟燭、油燈、煤氣燈等簡(jiǎn)單光源，到愛(ài)迪生
關(guān)鍵字： LED 照明光源封裝

高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)分析

長(zhǎng)久以來(lái)顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹(shù)脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽
關(guān)鍵字：分析結(jié)構(gòu) 封裝 LED 功率

松下電工通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開(kāi)發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開(kāi)了該元件。此次封
關(guān)鍵字：封裝 LED 接合通過(guò) 電工松下

封裝：整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

　　據(jù)證券時(shí)報(bào) 隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過(guò)剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問(wèn)題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開(kāi)始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。　　曾幾何時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣封裝產(chǎn)量占據(jù)著世界60%以上的產(chǎn)量。然而，隨著近些年中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的日益顯現(xiàn)，中國(guó)大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國(guó)內(nèi)LED封裝中心主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和福建等地區(qū)。珠三角地區(qū)的LED封裝企業(yè)數(shù)量超過(guò)了全國(guó)的三分之二，約占全國(guó)LED封裝企業(yè)總量的68%。
關(guān)鍵字：封裝 LED

封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

隨著現(xiàn)代印刷電路板(PCB)、多芯片模塊(MCM)、堆疊式片以及硅通孔(TSV)器件上封裝器件越來(lái)越密集、越來(lái)越復(fù)雜，遭遇封裝器件失效的可能性也越來(lái)越明顯、越來(lái)越成問(wèn)題。失效分析工程師一直在不斷地設(shè)法優(yōu)化工具、算法
關(guān)鍵字：封裝

英飛凌推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝技術(shù)

　　英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來(lái)更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF(散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達(dá)300A，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。　　性能更高的功率電子元器件, 可幫助汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員達(dá)到更高的強(qiáng)制性的汽車燃油效率標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)滿足苛刻的總體排放要求。為達(dá)到這些標(biāo)準(zhǔn)，需要采
關(guān)鍵字：英飛凌封裝

英飛凌面向汽車電子推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝

德國(guó)紐必堡訊–英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來(lái)更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達(dá)300A，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
關(guān)鍵字：英飛凌封裝 H-PSOF

在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒(méi)有弄過(guò)，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒(méi)有什么好的說(shuō)明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有
關(guān)鍵字： POWERPCB BOND 如何制作封裝

共1072條 31/72 |‹ « 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]