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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片集成

芯片集成文章最新資訊

電源噪聲的危害性分析

電源噪聲的危害性分析,芯片發(fā)展的一個大趨勢就是集成度越來越高，內(nèi)部晶體管數(shù)量越來越大。芯片的外部引腳數(shù)量有限，為每一個晶體管提供單獨的供電引腳是不現(xiàn)實的。芯片的外部電源引腳提供給內(nèi)部
關鍵字：電源噪聲芯片集成

用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術(shù)方案評估

帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃
關鍵字：系統(tǒng)級處理技術(shù) 方案芯片集成

芯片集成COB模塊有望成為LED未來的主流封裝形式

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應用于各個相關的領域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已...
關鍵字：芯片集成 LED 封裝

評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術(shù)方案

帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃
關鍵字：系統(tǒng)級處理技術(shù) 方案芯片集成

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芯片集成介紹

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