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從顯示屏應(yīng)用看LED封裝企業(yè)的技術(shù)附加值
- LED行業(yè)的高速成長(zhǎng)促使了其分支“LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域”的蓬勃發(fā)展，作為一名從事LED封裝行業(yè)多年的工作者，數(shù)年...
- 關(guān)鍵字： 顯示屏應(yīng)用 LED 封裝
2012半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)
- 2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)似乎已成業(yè)界共識(shí)，成長(zhǎng)率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽(yáng)能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外，他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)不會(huì)有獨(dú)大的情況，存在2個(gè)以上的主要廠商才是正常。 2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢(shì)，主要受到日本311地震、歐債問(wèn)題及
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
- 近日，有兩家公司同時(shí)發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個(gè)是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法(無(wú)需打線綁定)，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。另一個(gè)則是賽靈思宣布通過(guò)堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)，將四個(gè)不同 FPGA 芯片在無(wú)源硅中介層上并排互聯(lián)，結(jié)合TSV技術(shù)與微凸塊工藝，構(gòu)建了相當(dāng)于容量達(dá)2000萬(wàn)門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 封裝 硅片互聯(lián)技術(shù)
臺(tái)積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域
- 據(jù)悉，臺(tái)積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測(cè)試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過(guò)臺(tái)積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來(lái)新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。 臺(tái)積電已瞄準(zhǔn)3D IC蓄勢(shì)待發(fā)的商機(jī)積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領(lǐng)域。3D IC的生產(chǎn)流程須在前端晶圓代工制程進(jìn)行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執(zhí)行。從晶圓廠立場(chǎng)來(lái)說(shuō)，在晶圓代工階段即導(dǎo)入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對(duì)芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)較具競(jìng)爭(zhēng)力，可滿足客戶控管成本及加快產(chǎn)
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推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈
- 我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)技術(shù)欠缺，持續(xù)發(fā)展能力不足 改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持著兩位數(shù)的年均增長(zhǎng)速度，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模僅次于美國(guó)，居世界第二。電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱性產(chǎn)業(yè)。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的銷售收入從2004年的2.65萬(wàn)億元增長(zhǎng)到2010年的7.8萬(wàn)億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率近20%。2010年，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)收入63645億元，從業(yè)人員880萬(wàn)人，在全國(guó)
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四聯(lián)集團(tuán)進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè) 重慶建亞洲最大藍(lán)寶石基地
- 隨著“技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新”的戰(zhàn)略日漸清晰，當(dāng)完成藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)收購(gòu)和全面崛起后，在全面進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)鏈的道路上越跑越快的四聯(lián)集團(tuán)，打造產(chǎn)值過(guò)100億元的亞洲最大藍(lán)寶石基地，正在變成現(xiàn)實(shí)。 全球最大智能LED照明系統(tǒng) 今冬北碚城區(qū)的路燈和往常一樣的明亮，不過(guò)如果你細(xì)心觀察，這些路燈都很“聰明”，不但能根據(jù)天黑的程度自動(dòng)開(kāi)關(guān)燈，還會(huì)智能調(diào)節(jié)光線的強(qiáng)弱。據(jù)了解，這些路燈都是今冬新?lián)Q上的智能LED燈具，由四聯(lián)集團(tuán)生產(chǎn)的共計(jì)2萬(wàn)多盞路燈，覆蓋了北環(huán)至北碚
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
- ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 以技術(shù)來(lái)看，目前全球前5大封測(cè)廠皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠臺(tái)積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對(duì)于載板廠的沖擊恐需觀察。 就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目隆重開(kāi)工
- 近日，中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開(kāi)工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開(kāi)工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力軍。 據(jù)了解，中國(guó)航天科技集成電路封裝項(xiàng)目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產(chǎn)線和一個(gè)研發(fā)中心的建設(shè)，購(gòu)置生產(chǎn)線工藝設(shè)備儀器965臺(tái)(套)以增加產(chǎn)能、擴(kuò)大品種。三條生產(chǎn)線分別是年產(chǎn)14億只現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產(chǎn)線，以及年產(chǎn)8億只WLP封裝
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2011年Q3臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 工研院IEKITIS計(jì)劃表示，2011年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機(jī)懸而未決，沖擊歐美市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機(jī)等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達(dá)24.4%)。 首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然臺(tái)灣業(yè)者在中國(guó)大陸2G/3G手機(jī)、數(shù)位電視等晶片市場(chǎng)，攻城掠地，營(yíng)收成長(zhǎng)力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無(wú)起色，
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璨圓將解散山東事業(yè)確定以揚(yáng)州為主要生產(chǎn)基地
- 璨圓光電近日公告，將解散清算山東璨圓光電，將生產(chǎn)主力全部放在揚(yáng)州地區(qū)。揚(yáng)州璨揚(yáng)廠目前已進(jìn)行量產(chǎn)，帶動(dòng)璨圓10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)。 璨圓約在三年前投資山東璨圓光電，投資金額200萬(wàn)美元，但隨著大陸各省推出各項(xiàng)輔助政策，揚(yáng)州主管機(jī)關(guān)提出輔助MOCVD機(jī)臺(tái)政策向璨圓招手，加上璨圓與南韓LG和下游封裝廠東貝的合作，最后確定以揚(yáng)州為主要生產(chǎn)基地，主力全部放在揚(yáng)州
- 關(guān)鍵字： 璨圓 封裝 MOCVD
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
封裝電路
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