封裝文章最新資訊

DIODES在成都高新區(qū)設(shè)立封裝測試生產(chǎn)基地

　　達爾科技(DIODES)7月19日在成都高新綜合保稅區(qū)的生產(chǎn)基地奠基。達邇科技(成都)有限公司，是由美商達爾科技股份有限公司和成都亞光電子股份有限公司共同出資組建。　　
關(guān)鍵字： DIODES 封裝

詳解LED封裝全步驟

一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn)：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯...
關(guān)鍵字： LED 封裝

關(guān)于大功率LED封裝使用光擴散粉的案例介紹

大功率LED封裝大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的...
關(guān)鍵字：大功率 LED 封裝擴散

力成科技布局先進封裝技術(shù)

　　力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預(yù)計2012年第3季裝機試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶圓級封裝、3D IC及銅柱凸塊等，估計開發(fā)時程約1年，屆時新竹廠正好開始啟用，新產(chǎn)品效益可望適時于2012~2013年發(fā)酵?！?/li>
關(guān)鍵字：封裝 DRAM

LED照亮一切：使每個封裝實現(xiàn)1萬lm的光通量

白光LED在100℃下工作時發(fā)光效率只降低3％左右。要求白色led具有“溫度穩(wěn)定性”是為了使發(fā)光效率在實際使用環(huán)...
關(guān)鍵字： LED 封裝光通量

LED封裝設(shè)備如何封裝元件？

我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個小東西是怎么生產(chǎn)出來的呢?LED燈飾產(chǎn)品主要...
關(guān)鍵字： LED 封裝

高亮度LED封裝工藝技術(shù)及方案

隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴展...
關(guān)鍵字：高亮度 LED 封裝

多芯片混合集成瓦級LED封裝幾種新結(jié)構(gòu)

引言多芯片混合集成技術(shù)是實現(xiàn)瓦級led的重要途徑之一.由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡單,側(cè)光利用...
關(guān)鍵字： LED 封裝

可撓曲金屬封裝基板在高功率LED中的應(yīng)用

目前l(fā)ed封裝基板散熱設(shè)計，大致分成LED芯片至封裝體的熱傳導(dǎo)、及封裝體至外部的熱傳達兩大部分。使用高熱...
關(guān)鍵字：封裝高功率高功率LEDLED

LED熒光粉在封裝端的可靠性驗證

led(LightEmittingDiode)是一種發(fā)光組件，其結(jié)構(gòu)實際上是一個半導(dǎo)體的PN結(jié)，基本的工作機理是一個電光轉(zhuǎn)換過...
關(guān)鍵字： LED 熒光粉封裝

LED芯片設(shè)計及封裝設(shè)計成果概覽

近年來，隨著led生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴大了LED應(yīng)用市場...
關(guān)鍵字： LED芯片封裝

二次封裝LED的優(yōu)勢及應(yīng)用分析

led照明具有高效節(jié)能、低碳環(huán)保、體積小、強度高、低電壓驅(qū)動等優(yōu)點，與現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)工藝、控制技術(shù)相結(jié)...
關(guān)鍵字：封裝 LED

臺灣IC產(chǎn)值Q1季減6.8%

　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)指出，第1季臺灣IC產(chǎn)值為新臺幣3979億元，季減6.8%;預(yù)期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。　　根據(jù)TSIA調(diào)查，第1季臺灣包括IC制造、IC設(shè)計、IC封裝及IC測試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中，IC設(shè)計業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。　　
關(guān)鍵字： IC 封裝

圖解三種主流LED封裝散熱結(jié)構(gòu)

LED封裝光源的散熱問題,一直是LED產(chǎn)品開發(fā)中遇到非常重要的問題,特別是散熱材料的選用,一直是工程師的難...
關(guān)鍵字： LED 封裝散熱

詳解國內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術(shù)的研究近況及發(fā)展趨勢

1引言發(fā)光二極管(LED)誕生至今，已經(jīng)實現(xiàn)了全彩化和高亮度化，并在藍光LED和紫光LED的基礎(chǔ)上開發(fā)了白光L...
關(guān)鍵字：大功率 LED 散熱封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]