封裝文章最新資訊

中國(guó)未掌握LED產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)

　　如今，中國(guó)已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。　　然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國(guó)外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國(guó))、克里(美國(guó))、通用電氣(美國(guó))、豐田合成(日本)和三星(韓國(guó))等大公司手中，來自美國(guó)、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。　　
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滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

當(dāng)維持相同的結(jié)點(diǎn)溫度時(shí)，可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外，散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時(shí)，還可以額外提供不超過額定電流50%的更高電流，并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對(duì)其他器件的影響，也提高了系統(tǒng)的可靠性。
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臺(tái)LED封裝廠營(yíng)收下跌9.1%

　　集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計(jì)，2010年9月臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額，相較2010年8月份營(yíng)收105.93億元下跌8.1%，達(dá)到97.36億元。其中LED芯片廠9月營(yíng)收總額為45.54億元，較8月份下滑6.9%;LED封裝廠商9月份營(yíng)收 51.82億，較8月下跌9.1%。
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LED發(fā)展的瓶頸

　　超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。　　
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IDM廠擴(kuò)大委外釋單日月光受惠

　　封測(cè)大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單，第3季營(yíng)收季增率可望維持在5%至8%間，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單，配合EMS事業(yè)接單進(jìn)入旺季，法人預(yù)期，日月光第4季營(yíng)收將有機(jī)會(huì)與第3季持平或小幅衰退。　　日月光第3季訂單趨緩，雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平，但計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片訂單提前進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，因此原本預(yù)期成長(zhǎng)幅度不會(huì)太大，不過，蘋果iPad及平板計(jì)算機(jī)需求持續(xù)增溫，抵消筆電
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晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

　　晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無(wú)法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級(jí)測(cè)試、能適應(yīng)芯片特征尺寸縮小，同時(shí)降低成本。　　WLP技術(shù)的最新進(jìn)展可以滿足所謂的理想WLP的每項(xiàng)要求。已有人證明，柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個(gè)金屬層提高了功率和信號(hào)的完整性。取消封裝基底則將高速應(yīng)用產(chǎn)品的跡長(zhǎng)降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱，可直接進(jìn)行
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針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)

BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對(duì)于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
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中國(guó)已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地

　　如今，中國(guó)已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。　　然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國(guó)外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國(guó))、克里(美國(guó))、通用電氣(美國(guó))、豐田合成(日本)和三星(韓國(guó))等大公司手中，來自美國(guó)、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。　　據(jù)廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局和廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳聯(lián)合發(fā)布的《LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢(shì)分析報(bào)告》顯示：在LED
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LED封裝的取光效率

　　一、引言　　常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型L
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通富微電與富士通合建研發(fā)中心

　　通富微電今日公告，為深化與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社的合作，促進(jìn)雙方的科技創(chuàng)新和進(jìn)步，擬在合作、平等、共贏的基礎(chǔ)上建立合作研發(fā)平臺(tái)，利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇加快先進(jìn)封裝技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。2010年8月30日，雙方簽署了《合作設(shè)立研發(fā)中心意向書》。　　資料顯示，富士通半導(dǎo)體與通富微電第二大股東富士通中國(guó)同為富士通株式會(huì)社的全資子公司，同受富士通株式會(huì)社控制，為公司關(guān)聯(lián)方。　　據(jù)公告，研發(fā)中心設(shè)在通富微電，研發(fā)中心設(shè)主任一名，副主任兩名。主任由通富微電董事長(zhǎng)石明達(dá)擔(dān)任，副主任分別由雙方各推薦一
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TSIA：10年Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)7.1%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)42.6%;銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長(zhǎng)8.7%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)3.3%。　　10Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)15.3%，較去年同期(09Q2) 成長(zhǎng)55.5%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)4.
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傅則鐘　你的名字比我生命更重要

　　從美國(guó)到中國(guó)，從英特爾封裝研發(fā)總部到英特爾成都封裝廠，對(duì)于首席工程師傅則鐘來說，這絕不僅僅是一段漫長(zhǎng)的里程或一個(gè)職位的轉(zhuǎn)變，而是一段由25年美國(guó)生活工作經(jīng)歷構(gòu)筑的回家路。　　則鐘是新中國(guó)改革開放，恢復(fù)高考后的第一屆77級(jí)大學(xué)生，大學(xué)及碩士畢業(yè)后到美國(guó)繼續(xù)深造，于加州理工學(xué)院獲得博士學(xué)位后加入英特爾工作至今。從RCG成長(zhǎng)為英特爾為數(shù)不多的女性首席工程師，則鐘在自己喜歡的這個(gè)崗位上工作了17年。而用她自己的話說，美國(guó)的工作與生活都按部就班，恬淡舒適。　　報(bào)效祖國(guó)——這個(gè)聽
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高功率LED的封裝基板的種類

　長(zhǎng)久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、
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在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]