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先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝 文章 最新資訊
隨著人工智能和先進(jìn)封裝推動(dòng)需求，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)
- 根據(jù) Credence Research 的一份新報(bào)告，全球代工行業(yè)正處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的軌道上，預(yù)計(jì)將從 2023 年的 1255.6 億美元增長(zhǎng)到 2032 年的 1717.0 億美元。該公司表示，3.99% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 （CAGR） 凸顯了汽車(chē)、航空航天和工業(yè)機(jī)械等關(guān)鍵行業(yè)對(duì)精密金屬鑄造和半導(dǎo)體制造的需求不斷增長(zhǎng)。對(duì)于 eeNews Europe 讀者來(lái)說(shuō)，這一趨勢(shì)標(biāo)志著半導(dǎo)體制造、封裝和本地化芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵發(fā)展。所有這些都是塑造歐洲及其他地區(qū)電子供應(yīng)鏈和創(chuàng)新格
- 關(guān)鍵字： 人工智能 先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體代工
非大陸供應(yīng)鏈領(lǐng)軍12寸SiC突圍先進(jìn)封裝 中國(guó)也樂(lè)見(jiàn)其成
- 在AI芯片引爆先進(jìn)封裝CoWoS需求之際，市場(chǎng)盛傳，第三類(lèi)半導(dǎo)體碳化硅（SiC）正準(zhǔn)備闖入這個(gè)高附加價(jià)值的市場(chǎng)。這場(chǎng)技術(shù)革新，預(yù)計(jì)將由「非大陸供應(yīng)鏈」率先發(fā)展，但最終卻可能為全球SiC產(chǎn)業(yè)，特別是包括中國(guó)大陸，帶來(lái)新的成長(zhǎng)動(dòng)能。 從9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韓國(guó)的ICSCRM，12吋SiC在先進(jìn)封裝的應(yīng)用，成為產(chǎn)業(yè)熱議的焦點(diǎn)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封裝，主要由NVIDIA與臺(tái)積電主導(dǎo)設(shè)計(jì)與運(yùn)作。 考慮到地緣政治等因素，這項(xiàng)應(yīng)用將會(huì)從非大陸供應(yīng)鏈萌芽、茁
- 關(guān)鍵字： 供應(yīng)鏈 12寸SiC 先進(jìn)封裝
2026年 Apple 2納米芯片革命：四款新芯片——改變游戲規(guī)則的先進(jìn)封裝與全新的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
- 2026 年蘋(píng)果四款 2 納米芯片： 據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果公司計(jì)劃于 2026 年推出四款采用臺(tái)積電 2 納米工藝的芯片。這些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列芯片（可能是 M6），以及一款用于下一代 Apple Vision Pro 的新 R2 協(xié)處理器。先進(jìn)的封裝技術(shù)突破： 蘋(píng)果公司至少有兩款 2 納米芯片（尤其是 A20/A20 Pro）將采用晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM） 封裝技術(shù)——這是一種尖端技術(shù)，將 CPU、GPU 甚至內(nèi)存等組件集成
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臺(tái)積電、OSAT先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn) 設(shè)備供應(yīng)鏈至少再旺2年
- AI浪潮下，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)正加速擴(kuò)產(chǎn)。原本「并未」把先進(jìn)封裝視為主力的臺(tái)積電，過(guò)去兩年來(lái)態(tài)度大轉(zhuǎn)彎、大擴(kuò)產(chǎn)。 而專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠以往泰半保守看待先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，現(xiàn)也轉(zhuǎn)趨積極。 業(yè)界推估，在「臺(tái)積電」與「非臺(tái)積電」兩大陣營(yíng)全力沖刺先進(jìn)封裝技術(shù)、產(chǎn)能的趨勢(shì)下，設(shè)備供應(yīng)鏈將成為大贏家，可望繼續(xù)暢旺2年。首先是臺(tái)積電，不僅在臺(tái)灣的北、中、南部接連擴(kuò)產(chǎn)，亦確立于美國(guó)亞利桑那州廠區(qū)再建2座先進(jìn)封裝工廠。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者強(qiáng)調(diào)，CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，技術(shù)更是快速推進(jìn)，不只臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)大啖商機(jī)，OSAT廠也陸續(xù)確立擴(kuò)產(chǎn)大計(jì)。
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CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？ 先進(jìn)封裝三大路徑分析
- 先進(jìn)封裝，日進(jìn)千里，除了半導(dǎo)體晶圓級(jí)技術(shù)外，現(xiàn)今，面板、PCB領(lǐng)域，都成了業(yè)界熱議的當(dāng)紅炸子雞?！窩oWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝主流架構(gòu)，更被外界視為可能重塑PCB產(chǎn)業(yè)版圖的關(guān)鍵變量，甚至還可能動(dòng)搖面板級(jí)的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場(chǎng)議論聲浪不斷。不過(guò)，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術(shù)，誰(shuí)最有機(jī)會(huì)接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
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先進(jìn)封裝再進(jìn)化！ 解析NVIDIA GR150導(dǎo)入「CoWoP」的真正意義
- AI與高效運(yùn)算（HPC）進(jìn)入爆發(fā)增長(zhǎng)時(shí)代，芯片制程、摩爾定律推進(jìn)趨緩，然而先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。近期，市場(chǎng)流傳一份NVIDIA與供應(yīng)鏈研發(fā)導(dǎo)入「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，這當(dāng)中有什么值得觀察之處？ 以下為進(jìn)一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，引發(fā)半導(dǎo)體、PCB業(yè)界高度關(guān)注。 不具名供應(yīng)鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構(gòu)，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術(shù)藍(lán)圖
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 NVIDIA GR150 CoWoP
臺(tái)積電美國(guó)廠五大阻力減壓 先進(jìn)封裝人事案2026拍板
- 供應(yīng)鏈傳出，先前宣布擴(kuò)大赴美投資的臺(tái)積電，已經(jīng)成功將危機(jī)化為轉(zhuǎn)機(jī)，化解了「五大阻力」。臺(tái)積挾獨(dú)霸制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國(guó)擴(kuò)廠卡關(guān)下，順利削減五大阻力，包括：成功漲價(jià)消弭高昂成本問(wèn)題。地緣政治與關(guān)稅等政策壓力，反而力促「美系客戶(hù)全面投片」。美國(guó)政府助力加速新廠建置與相關(guān)審批。首座廠學(xué)習(xí)曲線完成，第2、3座廠建置經(jīng)驗(yàn)值與掌握度大幅拉升。進(jìn)入2納米以下世代，臺(tái)積電未來(lái)將面臨水、電與土地問(wèn)題，但是美國(guó)新廠可順勢(shì)分?jǐn)偞孙L(fēng)險(xiǎn)。以上五大阻力化解后，
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日月光拼先進(jìn)封裝 要掌握機(jī)器人「眼口鼻」
- AI新時(shí)代推升高階芯片需求，日月光投控執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉指出，盡管地緣政治與通膨壓力交織、美國(guó)政策改變供應(yīng)鏈營(yíng)運(yùn)模式，然AI（人工智能）、EV（電動(dòng)車(chē)）等新興應(yīng)用迅速崛起，推升高階芯片需求，對(duì)2025年?duì)I運(yùn)展望審慎樂(lè)觀，預(yù)估全年先進(jìn)封裝營(yíng)運(yùn)年增10%，并將持續(xù)加碼投入高階封裝技術(shù)研發(fā)。日月光投控25日召開(kāi)股東會(huì)，吳田玉指出，日月光加碼研發(fā)，鎖定先進(jìn)封裝技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝、面板級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導(dǎo)模組與自動(dòng)化整合打線系統(tǒng)等，都是未來(lái)支撐營(yíng)運(yùn)與接單的核心技術(shù)。 展望2025年，
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CoWoS，勁敵來(lái)了
- 先進(jìn)封裝，不再是邊角料的存在。
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SpaceX參戰(zhàn)美國(guó)本土先進(jìn)封裝？ 傳「德州自建」FOPLP產(chǎn)線
- 市場(chǎng)傳出，Tesla執(zhí)行長(zhǎng)Elon Musk創(chuàng)辦的低軌衛(wèi)星大廠SpaceX，竟持續(xù)加速布局扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）領(lǐng)域，力拚在德州自建先進(jìn)封裝新工廠。 而在德州新廠啟用前，目前先行釋單意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求強(qiáng)勁，另也傳出外溢訂單，由臺(tái)灣面板大廠群創(chuàng)承接。美國(guó)政府高舉制造回流大旗，臺(tái)積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當(dāng)中包括建置2座先進(jìn)封裝廠，而在新廠動(dòng)工前，美系大廠也自立自強(qiáng)，欲加速本土先進(jìn)封裝產(chǎn)線建立，未來(lái)5年產(chǎn)能規(guī)模大增，希望美國(guó)也將
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IBM、Deca 宣布聯(lián)手，將在加拿大魁北克建設(shè)一條先進(jìn)封裝量產(chǎn)線
- 5 月 28 日消息，先進(jìn)封裝技術(shù)企業(yè) Deca 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協(xié)議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術(shù)和自適應(yīng)圖案化技術(shù)導(dǎo)入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先進(jìn)封裝工廠。根據(jù)這一協(xié)議，IBM 將建設(shè)一條以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技術(shù)分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介層技術(shù)）為重點(diǎn)的大批量生產(chǎn)線。MFIT 技術(shù)可支持雙面路由、密集 3D 互聯(lián)和嵌入式橋片，適用于 xPU+HBM 等末端異構(gòu)集成場(chǎng)景，可經(jīng)濟(jì)高效地替代昂貴的
- 關(guān)鍵字： IBM Deca 先進(jìn)封裝 量產(chǎn)線
NVIDIA重申臺(tái)積電是首選美國(guó)先進(jìn)封裝合作伙伴，邊緣化英特爾
- 據(jù)報(bào)道，在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展國(guó)際新聞發(fā)布會(huì)上，當(dāng)被問(wèn)及 NVIDIA 是否會(huì)使用 NVIDIA 或英特爾在美國(guó)進(jìn)行先進(jìn)封裝時(shí)，NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該技術(shù)非常先進(jìn)，NVIDIA 目前別無(wú)選擇，重申臺(tái)積電是其唯一合作伙伴。正如報(bào)告所指出的，黃仁勛強(qiáng)調(diào)了 NVIDIA 對(duì)先進(jìn)封裝的關(guān)注，并以 Grace Hopper 超級(jí)芯片為例。正如報(bào)告所指出的，它的尺寸比光學(xué)光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術(shù)來(lái)集成和封裝組件。報(bào)告指出，NVIDIA 將多
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先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動(dòng)
- 先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對(duì)芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺(tái)積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在活動(dòng)中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時(shí)進(jìn)行，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。SemiVision Research 將對(duì) CoPoS 技術(shù)進(jìn)行深入討論，并分析臺(tái)灣和全球供應(yīng)鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺(tái)灣面板制
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 TSMC FOPLP CoPoS
手機(jī)芯片開(kāi)始角逐先進(jìn)封裝
- 日前，華為發(fā)布了闊折疊手機(jī) PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開(kāi)賣(mài)的手機(jī)拆出來(lái)的芯片，比原來(lái)厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒麟 9020 封裝方式從夾心餅結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榱?SoC、DRAM 一體化封裝，暫時(shí)還不清楚是 CoWoS 還是 InFO-PoP，亦或者其他封裝形式。但無(wú)論如何，這又是國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝能力的又一次展現(xiàn)。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠、封裝廠和內(nèi)存廠的相互協(xié)同已經(jīng)初現(xiàn)端倪。據(jù)了解
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先進(jìn)封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條先進(jìn)封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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