AI與高效運算（HPC）進入爆發(fā)增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

近期，市場流傳一份NVIDIA與供應(yīng)鏈研發(fā)導(dǎo)入「CoWoP」的技術(shù)藍圖，這當中有什么值得觀察之處？ 以下為進一步的分析解讀。

從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚

近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構(gòu)，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術(shù)藍圖，據(jù)悉，為現(xiàn)有CoWoS的技術(shù)演進。

供應(yīng)鏈業(yè)者透露，「CoWoP=CoWoS-基板」，據(jù)該資料顯示，CoWoP預(yù)計2026年10月在NVIDIA的GR150（Rubin）平臺上實現(xiàn)，將是CoWoS與CoWoP「并行」的先進封裝策略。

臺積電、NVIDIA將與日月光集團旗下的矽品、PCB、設(shè)備等供應(yīng)鏈，預(yù)計2025年9月后，再研議討論450mmx450mm的可行性設(shè)計。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，目前臺積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），已成為特用芯片（ASIC）、NVIDIA H100、H200等更先進AI GPU的標配，其結(jié)構(gòu)涵蓋芯片（GPU + HBM）、硅中間層（interposer）、封裝基板（Package Substrate），最終再以BGA方式焊接到服務(wù)器主板。

而據(jù)悉，CoWoP技術(shù)，簡單來說，就是「CoWoS減去封裝基板」。 也就是將芯片與中間層組合后，直接安裝在強化設(shè)計的主板（Platform PCB）上，跳過傳統(tǒng)的封裝基板與BGA步驟，主板需直接承擔高精度訊號與電源布線的功能。

這項刪減封裝基板一事看似容易，但在技術(shù)層面上則難度相當高。

NVIDIA企圖再建構(gòu)護城河 CoWoP帶來七大改變

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，NVIDIA正計劃透過CoWoP，將原本集中于芯片制程的性能瓶頸，轉(zhuǎn)移至封裝與系統(tǒng)級互連，以此建立新的技術(shù)護城河。

整體而言，目標就是透過高度系統(tǒng)整合與平臺定義權(quán)，主導(dǎo)未來AI芯片的標準。

據(jù)供應(yīng)鏈流傳的技術(shù)藍圖分析，CoWoP未來可帶來「七大改變」，包括：

一、訊號完整性（SI）提升：省去一層封裝基板，訊號路徑更短、更直接，NVLink和HBM通訊損耗顯著降低，傳輸距離可延長。

二、電源完整性（PI）強化：電壓調(diào)節(jié)器可更靠近GPU，減少寄生參數(shù)。

三、散熱效能提升：取消芯片上蓋（lid），芯片直接接觸，帶來更佳散熱效果。

四、降低PCB熱膨脹系數(shù)，解決翹曲問題。

五、改善電遷移（Electromigration）。

六、降低ASIC成本（無封裝、無蓋子）。

七、支持更彈性的芯片模塊整合方式，邁向無封裝架構(gòu)長期愿景。

CoWoP有四大挑戰(zhàn) 載板技術(shù)成熟度高

不過，業(yè)界人士指出，CoWoP面對的挑戰(zhàn)仍不少，包括：

其一，主板技術(shù)門檻大幅提高，Platform PCB必須具備封裝等級的布線密度、平整度與材料控制。

其二，返修與良率壓力劇增，GPU裸晶直接焊接主板，失敗即報廢，制程容錯空間低。

其三，系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計更復(fù)雜，增加開發(fā)成本。

其四，技術(shù)轉(zhuǎn)移成本高。

供應(yīng)鏈認為，這一技術(shù)若順利推進，主板轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒摹缸詈笠粚臃庋b」，不僅能降低整體成本，更將主導(dǎo)AI硬件平臺的定義權(quán)。

不過也仍有PCB業(yè)者認為，目前載板技術(shù)相對成熟，價格合理，CoWoP欲取代傳統(tǒng)封裝，仍需時間。

盡管如此，目前市場盛傳的技術(shù)藍圖資料仍顯示，CoWoP已在2025年7月，被列入稱為GB100的內(nèi)部測試平臺中，預(yù)計2026年10月在GR150平臺上，實現(xiàn)CoWoS與CoWoP并行封裝策略。

業(yè)界推估，臺積電、NVIDIA將與封測端的矽品、PCB、設(shè)備等供應(yīng)鏈，在2025年9月供應(yīng)鏈論壇后，可望再研議討論450mmx450mm尺寸可行性設(shè)計。

而據(jù)DIGITIMES Research初步分析，GB100、GR150等，推估是NVIDIA內(nèi)部工程測試品，例如用上一世代的Grace CPU，搭配這一代的Rubin GPU平臺，或是Blackwell GPU平臺，進行先進封裝技術(shù)的各種研發(fā)討論，并不一定會商品化對外銷售，但在Vera CPU新平臺整裝上陣前，持續(xù)進行技術(shù)開發(fā)。

盡管如此，NVIDIA攜手臺積電等供應(yīng)鏈，多方大膽嘗試先進封裝的進化可能性，確實是現(xiàn)在進行式。 預(yù)計2026年的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)發(fā)展，更為精彩。