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先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝 文章 最新資訊
臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
- 集成電路代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電將對(duì)美國(guó)再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家表示，未來(lái)數(shù)年將在美國(guó)再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺(tái)積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺(tái)積電將在亞利桑那州擁有總計(jì)六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強(qiáng)大
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1000億美元，臺(tái)積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施
- 3月4日，臺(tái)積電宣布有意增加1000億美元（當(dāng)前約7288.74億元人民幣）投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。據(jù)悉，臺(tái)積電此前在美建設(shè)項(xiàng)目?jī)H包括晶圓廠和設(shè)計(jì)服務(wù)中心，此次新投資補(bǔ)充了配套的先進(jìn)后端制造能力。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國(guó)半導(dǎo)體制造，這讓我們的計(jì)劃投資總額達(dá)到1650億美元。結(jié)合該消息可知，此前臺(tái)積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設(shè)三座
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DeepSeek帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)
- 2025 年初，國(guó)內(nèi) AI 企業(yè) DeepSeek 發(fā)布新一代通用大語(yǔ)言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動(dòng)?；趪?guó)產(chǎn)算力芯片構(gòu)建的 AI 系統(tǒng)，正在打破英偉達(dá)等國(guó)際巨頭的技術(shù)壟斷，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高速發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。DeepSeek 拉動(dòng)國(guó)產(chǎn) AI 芯片需求在人工智能領(lǐng)域，人們對(duì)訓(xùn)練模型的固有印象就是對(duì)算力的需求極大。因此，長(zhǎng)期以來(lái)，諸如英偉達(dá) H100 GPU 等高算力芯片幾乎成為行業(yè)標(biāo)配，使得國(guó)內(nèi)芯片廠商難以施展拳腳，
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2025年先進(jìn)封裝行業(yè)展望
- 2025年，先進(jìn)封裝將繼續(xù)影響半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝，有助于在降低成本的同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動(dòng)著對(duì)更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續(xù)性卻備受質(zhì)疑。面板級(jí)封裝和玻璃襯底等選項(xiàng)正受到關(guān)注，因?yàn)樗鼈兛梢越档蜕a(chǎn)成本，但仍存在的挑戰(zhàn)包括面板翹曲、均勻性和良率問(wèn)題。此外，汽車(chē)市場(chǎng)和光電子領(lǐng)域也有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。中介層數(shù)據(jù)中心部署的興起推動(dòng)了人工智能的采用，并帶動(dòng)了高性能處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝
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打破臺(tái)積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進(jìn)封裝訂單
- 12月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺(tái)積電手中獲得高通的訂單。對(duì)此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評(píng)論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是公司未來(lái)發(fā)展的重中之重。為了進(jìn)一步提升在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進(jìn)封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進(jìn)封裝解決方案
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先進(jìn)封裝將推動(dòng)下一代 HPC 性能
- 先進(jìn)封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
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2024，終會(huì)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)
- 5 年，英偉達(dá)的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉(zhuǎn)資金。2024 年，英偉達(dá)的 Blackwell GPU 供不應(yīng)求，公司總市值突破 3.6 萬(wàn)億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場(chǎng)占比超過(guò) 75%，確立了在個(gè)人電腦市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。回到 2024 年，英特爾股價(jià)自今年以來(lái)暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來(lái)首次跌破千億美元大關(guān)。兩大半導(dǎo)體巨頭的市值變化，正是現(xiàn)在的半導(dǎo)體格局的縮影。有一句話是這么說(shuō)的：「人往往會(huì)高估一年時(shí)間發(fā)生的變化，但
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先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備起飛！
- 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲(chǔ)、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí)，封測(cè)以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝，帶動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告指出，由于全球AI Server市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)以及各大半導(dǎo)體廠不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷(xiāo)售額年增率將有望超過(guò)10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進(jìn)封裝全球經(jīng)濟(jì)疲軟，面板行業(yè)嚴(yán)重供過(guò)于求，低迷情況已
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先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)23％；不過(guò)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴(lài)臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴(lài)大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需
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FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域玩家+1
- 當(dāng)前，在人工智能AI、高性能計(jì)算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等新興應(yīng)用的推動(dòng)下，F(xiàn)OPLP方法憑借顯著提高計(jì)算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢(shì)成功引起了業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的注意，越來(lái)越多的廠商也開(kāi)始加入到這一競(jìng)爭(zhēng)賽道。近日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級(jí)封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備。這意味著盛美上海已經(jīng)成功進(jìn)軍高增長(zhǎng)的扇出型面板級(jí)封裝FOPLP市場(chǎng)。值得一提的是，自今年二季度以來(lái)，
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先進(jìn)封裝，新變動(dòng)？
- 人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝被推至新的風(fēng)口。臺(tái)積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購(gòu)，各國(guó)補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)到位...先進(jìn)封裝市場(chǎng)門(mén)庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。一、CoWoS產(chǎn)能“大缺”，F(xiàn)overos有望替補(bǔ)？CoWoS封裝技術(shù)早已被視為尖端人工智能（AI）芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵，隨著AI需求爆發(fā)，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能緊缺。值得注意的是，近期，業(yè)界傳出，由于臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS
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江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌
- 8月8日，江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤(rùn)金先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)江蘇芯夢(mèng)介紹，其TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司打造，中心以水平式電化學(xué)沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導(dǎo)向，構(gòu)建先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)全工藝流程測(cè)試平臺(tái)。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級(jí)和百級(jí)兩種測(cè)試潔凈環(huán)境。配備自研生產(chǎn)的Xtrim-ECD 電鍍?cè)O(shè)備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進(jìn)封裝主流程工藝設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測(cè)試；同時(shí)還配備了Xtrim-FC
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博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
- 據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，為破解國(guó)外技術(shù)壟斷、提升我國(guó)高端裝備制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力貢獻(xiàn)力量。博
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先進(jìn)封裝成半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵，美國(guó)宣布16億美元補(bǔ)助
- 外媒報(bào)導(dǎo)，美國(guó)商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動(dòng)研發(fā)（R&D）競(jìng)賽，建立加速美國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國(guó)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）愿景，美國(guó)芯片法案計(jì)劃提供16億美元給五個(gè)新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，每獎(jiǎng)項(xiàng)約1.5億美元資金，領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)界和學(xué)術(shù)界民間投資。政府資助活動(dòng)包括一或多個(gè)領(lǐng)域，如設(shè)備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學(xué)和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設(shè)計(jì)／電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）等。美國(guó)除了資助研發(fā)領(lǐng)域，
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信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無(wú)需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成
- IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化學(xué) 6 月 12 日宣布開(kāi)發(fā)出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 先進(jìn)封裝集成需求的電路圖案?！?nbsp;蝕刻圖案這意味著可在 HBM 內(nèi)存集成工藝中完全省略昂貴的中介層（Interposer），在大大降低生產(chǎn)成本的同時(shí)也縮短了先進(jìn)封裝流程?！?nbsp;2.5D 集成結(jié)構(gòu)對(duì)比信越表示，該新型后端設(shè)備采用準(zhǔn)分子激光器蝕刻布線，無(wú)需光刻工藝就能批量形成大面積的復(fù)雜電路圖案，達(dá)到了傳統(tǒng)制造路線無(wú)法企及的精細(xì)度。結(jié)合信越化學(xué)開(kāi)發(fā)的光
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先進(jìn)封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條先進(jìn)封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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