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滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾近日宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術開發(fā)總經理Babak Sabi表示；“經過十年的研究，英特爾已經領先業(yè)界實現(xiàn)了用于先進封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進技術，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內受益。“組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
- 關鍵字： 英特爾 先進封裝 玻璃基板
滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數(shù)據(jù)密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
- 關鍵字： 算力需求 英特爾 先進封裝 玻璃基板
AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴CoWoS先進封裝產能
- 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴產竹南、龍?zhí)?、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
- 關鍵字： AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝
AI大勢！GPU訂單排到明年、HBM與先進封裝需求大漲
- 2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續(xù)，近期媒體報道，今年擁有云端相關業(yè)務的企業(yè)，大多都向英偉達采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。同時，由于英偉達大量急單涌入，晶圓代工企業(yè)臺積電也從中受益。據(jù)悉，英偉達正向臺積電緊急追單，這也令臺積電5納米制程產能利用率推高至接近滿載。臺積電正以超級急件（superhotrun）生產英偉達H100、A100等產品，而且訂單排至年底。業(yè)界認為，隨著ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發(fā)展，未來市場對GPU的需求將不斷上升，并將帶動HBM以及
- 關鍵字： AI GPU HBM 先進封裝
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