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Deca與冠捷達(dá)成戰(zhàn)略合作 共同推進(jìn)NVM芯粒解決方案
- 隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（SST?）宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲（NVM）芯粒化封裝解決方案，助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統(tǒng)。此次合作將Deca的M-Series?（M系列）扇出封裝技術(shù)與Adaptive Patterning?（自適應(yīng)圖案化）技術(shù)，與SST業(yè)界領(lǐng)先的SuperFlash
- 關(guān)鍵字： Deca 冠捷半導(dǎo)體 NVM NVM芯粒
Deca和IBM聯(lián)手在北美建立MFIT制造基地
- 5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已與 IBM 簽署協(xié)議，將 Deca 的 M 系列和自適應(yīng)圖案技術(shù)引入 IBM 位于加拿大魁北克省布羅蒙特的先進(jìn)封裝工廠。根據(jù)該協(xié)議，IBM 將建立一條專注于 Deca M 系列扇出轉(zhuǎn)接層技術(shù) （MFIT） 的大批量生產(chǎn)線。通過將 IBM 的先進(jìn)封裝專業(yè)知識與 Deca 的成熟技術(shù)相結(jié)合，兩家公司旨在擴(kuò)展高性能小芯片集成和高級計算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。此次合作是 IBM 擴(kuò)展其先進(jìn)封裝能力的更廣泛戰(zhàn)略的一部分。作為北美最大的半導(dǎo)體封裝和測試基地之一，I
- 關(guān)鍵字： Deca IBM MFIT
IBM、Deca 宣布聯(lián)手，將在加拿大魁北克建設(shè)一條先進(jìn)封裝量產(chǎn)線
- 5 月 28 日消息，先進(jìn)封裝技術(shù)企業(yè) Deca 當(dāng)?shù)貢r間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協(xié)議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術(shù)和自適應(yīng)圖案化技術(shù)導(dǎo)入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先進(jìn)封裝工廠。根據(jù)這一協(xié)議，IBM 將建設(shè)一條以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技術(shù)分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介層技術(shù)）為重點的大批量生產(chǎn)線。MFIT 技術(shù)可支持雙面路由、密集 3D 互聯(lián)和嵌入式橋片，適用于 xPU+HBM 等末端異構(gòu)集成場景，可經(jīng)濟(jì)高效地替代昂貴的
- 關(guān)鍵字： IBM Deca 先進(jìn)封裝 量產(chǎn)線
Deca Technologies晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件
- 半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發(fā)貨量突破 1 億件。該公司能達(dá)到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強(qiáng)大需求，該平臺設(shè)計旨在以更低的成本實現(xiàn)更快速的上市時間。 憑借由頂尖太陽能技術(shù)和能源服務(wù)提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù)，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
- 關(guān)鍵字： Deca 晶圓 WLCSP
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