cowop 文章最新資訊

CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？先進(jìn)封裝三大路徑分析

先進(jìn)封裝，日進(jìn)千里，除了半導(dǎo)體晶圓級(jí)技術(shù)外，現(xiàn)今，面板、PCB領(lǐng)域，都成了業(yè)界熱議的當(dāng)紅炸子雞?！窩oWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝主流架構(gòu)，更被外界視為可能重塑PCB產(chǎn)業(yè)版圖的關(guān)鍵變量，甚至還可能動(dòng)搖面板級(jí)的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場(chǎng)議論聲浪不斷。不過(guò)，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術(shù)，誰(shuí)最有機(jī)會(huì)接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
關(guān)鍵字： CoWoP CoPoS CoWoS 先進(jìn)封裝

隨著AI高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級(jí)，中國(guó)PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進(jìn)封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關(guān)供應(yīng)鏈版圖面臨重新洗牌命運(yùn)。臺(tái)系供應(yīng)鏈業(yè)者近日證實(shí)，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證中，包含臺(tái)系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國(guó)廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應(yīng)商臺(tái)光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積
關(guān)鍵字： CoWoP PCB NVIDIA

AI與高效運(yùn)算（HPC）進(jìn)入爆發(fā)增長(zhǎng)時(shí)代，芯片制程、摩爾定律推進(jìn)趨緩，然而先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。近期，市場(chǎng)流傳一份NVIDIA與供應(yīng)鏈研發(fā)導(dǎo)入「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，這當(dāng)中有什么值得觀察之處？以下為進(jìn)一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術(shù)藍(lán)圖，引發(fā)半導(dǎo)體、PCB業(yè)界高度關(guān)注。不具名供應(yīng)鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構(gòu)，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術(shù)藍(lán)圖
關(guān)鍵字：先進(jìn)封裝 NVIDIA GR150 CoWoP

共3條 1/1 1

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條cowop!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)cowop的理解，并與今后在此搜索cowop的朋友們分享。創(chuàng)建詞條