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全球純半導體代工行業(yè)的收入預(yù)計將從 2021 年的 1050 億美元增長到 2025 年的創(chuàng)紀錄的 1650 億美元，2021 年至 2025 年復(fù)合年增長率為 12%。在人工智能智能手機、HPC 和服務(wù)器芯片組的推動下......
全球半導體市場正在進入一個變革時代，預(yù)計將從2025年的6277.6億美元增長到2034年的12075.1億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）為7.54%。這種強勁增長反映了全球?qū)β?lián)網(wǎng)設(shè)備、人工智能 （AI）、5G、邊緣計算......
SEMI 硅制造商集團 （SMG） 在其對硅片行業(yè)的季度分析中報告稱，全球硅片出貨量從 2024 年同期記錄的 3,035 MSI 同比增長 9.6% 至 33.27 億平方英寸 （MSI......
微芯片幾乎為所有現(xiàn)代設(shè)備提供動力——手機、筆記本電腦甚至冰箱。但在幕后，制作它們是一個復(fù)雜的過程。但研究人員表示，他們已經(jīng)找到了一種方法來利用量子計算的力量，使其變得更簡單。澳大利亞的科學家開發(fā)了一種量子機器學習技術(shù)——......
特斯拉CEO馬斯克近日證實，已與三星簽署一筆高達165億美元（約4900億新臺幣）的半導體代工合約，用于制造新一代自動駕駛芯片「AI6」。 韓媒撰文指出，由于三星目前2納米制程的良率僅約20%，推測這是一筆虧本訂單。韓媒......
AI與高效運算（HPC）進入爆發(fā)增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應(yīng)鏈研發(fā)導入「CoWoP」的技術(shù)藍圖，這當中有什么值得觀察之處？ 以下......
三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應(yīng)協(xié)議，這一金額相當于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細節(jié)仍處于保密......
隨著英偉達成為全球第一支站上4萬億美元市值的企業(yè)，人們紛紛預(yù)估哪家企業(yè)會乘借AI的東風成為第二支邁上4萬億臺階，雖然目前還沒有看到目標，但是英偉達成功最大的合作伙伴卻可能成為下一家站上3萬億美元市值的公司。臺積電（紐約證......
隨著特斯拉與三星電子價值 165 億美元的合作伙伴關(guān)系重塑了人工智能芯片領(lǐng)域的供應(yīng)鏈動態(tài)和競爭地位，半導體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化。這項長期協(xié)議將持續(xù)到 2033 年，強調(diào)了特斯拉致力于確保其下一代 AI6 芯片的先進......
三星為特斯拉制造芯片的 165 億美元交易是最近幾天震動半導體股的最新頭條新聞。......
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