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提問：全球半導體制造競爭最慘烈的國家是哪個？現(xiàn)在的答案一定是大而美的阿美利加。得益于先后兩位大統(tǒng)領的政策扶持，目前全球能夠量產3nm工藝的三家晶圓廠都在美國建立了晶圓廠服務美國本地客戶，同時還加上在成熟晶圓市場突然發(fā)力的......
新臺幣暴力升值的結果，正在逐漸顯現(xiàn)。2025年第2季新臺幣升值幅度超過10%，以出口導向的產業(yè)首當其沖，其中，臺積電董事長魏哲家已經「老實說」，直言匯率是無法控制的。 匯率確實對臺積營收、毛利率有顯著影響。而連晶圓代工老......
光子集成電路（PIC）可以實現(xiàn)高速數據傳輸、低功耗和緊湊的尺寸，使其適合集成到邊緣設備中。它們越來越多地用于邊緣人工智能和傳感器應用的信號處理。硅光子學是一項廣泛的技術。它基于CMOS處理、異構集成和先進的光學功能。絕緣......
追求二維材料中原始的電子質量是現(xiàn)代物理學和材料科學進步的核心，曼徹斯特大學的丹尼爾·戈爾巴喬夫和納鑫領導的團隊在這一領域取得了重大突破。研究人員與 Kenji Watanabe 和 Takashi Taniguchi 等......
臺積電 （TSMC） 第二季度收入同比增長 44% 至 300 億美元。臺積電的芯片是人工智能生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，有助于為數據中心提供動力，使我們今天所知的人工智能成為可能臺積電預計，到 2029 年，其人工智能加速......
（圖片來源：ASML）美國總統(tǒng)和歐洲委員會主席本周早些時候簽署的貿易協(xié)議對幾乎所有在歐洲制造并運往美國的商品征收 15%的關稅，但有幾類產品將免稅，包括半導體生產設備，這些設備將享受零關稅。因此，像 ASML 這樣的公司......
2024年全球半導體蝕刻設備市場規(guī)模為281.5億美元，預計將從2025年的301.6億美元增至2034年的約561億美元，2025年至2034年復合年增長率為7.14%。2024 年北美市場規(guī)模將超過 197.1 億美......
2024年全球半導體代工市場規(guī)模為1484.9億美元，預計將從2025年的1570.3億美元增至2034年的約2597.2億美元，2025年至2034年復合年增長率為5.75%。由于人工智能、汽車和消費電子應用對先進芯片......
2025年全球半導體資本設備市場規(guī)模為1160億美元，預計到2034年將達到2105.8億美元左右，2025年至2034年復合年增長率為6.85%。到 2024 年，北美市場規(guī)模將超過 510.2 億美元，并在預測期內以......
五十多年來，半導體行業(yè)一直依賴一個簡單的方程式——縮小晶體管，在每片晶圓上封裝更多晶體管，并隨著成本的下降而看到性能飆升。雖然每個新節(jié)點在速度、能效和密度方面都提供了可預測的提升，但這個公式正在迅速耗盡。隨著晶體管接近個......
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