半導(dǎo)體代工 文章 最新資訊
隨著人工智能和先進(jìn)封裝推動需求，半導(dǎo)體代工市場將增長
- 根據(jù) Credence Research 的一份新報告，全球代工行業(yè)正處于穩(wěn)定增長的軌道上，預(yù)計將從 2023 年的 1255.6 億美元增長到 2032 年的 1717.0 億美元。該公司表示，3.99% 的復(fù)合年增長率 （CAGR） 凸顯了汽車、航空航天和工業(yè)機(jī)械等關(guān)鍵行業(yè)對精密金屬鑄造和半導(dǎo)體制造的需求不斷增長。對于 eeNews Europe 讀者來說，這一趨勢標(biāo)志著半導(dǎo)體制造、封裝和本地化芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵發(fā)展。所有這些都是塑造歐洲及其他地區(qū)電子供應(yīng)鏈和創(chuàng)新格
- 關(guān)鍵字： 人工智能 先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體代工
臺積電2025二季度將占據(jù)超70%半導(dǎo)體代工份額
- 預(yù)計到 2025 年第二季度，臺積電將占據(jù)半導(dǎo)體代工市場 70% 以上的份額。探索收入數(shù)據(jù)、其對三星的領(lǐng)先優(yōu)勢以及其 2nm 地圖2025 年第二季度的新數(shù)據(jù)延續(xù)了臺積電在半導(dǎo)體代工市場的領(lǐng)先地位，該公司目前占該行業(yè)收入的 70% 以上。這一新的增長不僅僅是通過行業(yè)收入增長 14.6% 來實(shí)現(xiàn)的，其原因包括國家補(bǔ)貼以及對人工智能、服務(wù)器、PC 和智能手機(jī)組件的高需求。2025 年第二季度兩家鑄造廠的數(shù)字故事?lián)钭稍兎Q，今年第二季度，臺積電擴(kuò)大了與直接競爭對手三星的差距。雖然其中一家公司獲得了非?？捎^的收
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體代工 臺積電
據(jù)報道，TEL 總裁定于 9 月訪問中國臺灣，在 2nm 數(shù)據(jù)泄露后會見臺積電高管
- 臺積電最近面臨一次機(jī)密的 2nm 數(shù)據(jù)泄露事件，涉及其 2nm 中試線的員工和東京電子的一名前員工。據(jù) TechNews 報道 ，消息人士稱，東京電子總裁河合俊樹可能會在 9 月份訪問臺灣，在 SEMICON Taiwan 期間與臺積電高管會面。據(jù)彭博社稱，這家日本公司是全球最大的芯片制造工具供應(yīng)商之一，目前正在努力管理其最大客戶之一以及東京和臺北政府的潛在影響 。據(jù) TechNews 報道，消息人士還表示，臺積電一旦從檢察官那里獲得相關(guān)證據(jù)，可能會向東京電子尋求損害賠償。彭
- 關(guān)鍵字： 臺積電 TEL 半導(dǎo)體代工
2025年至2034年半導(dǎo)體代工市場規(guī)模及預(yù)測
- 2024年全球半導(dǎo)體代工市場規(guī)模為1484.9億美元，預(yù)計將從2025年的1570.3億美元增至2034年的約2597.2億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長率為5.75%。由于人工智能、汽車和消費(fèi)電子應(yīng)用對先進(jìn)芯片的需求不斷增長，市場正在增長。亞太地區(qū)市場規(guī)模到 2024 年將超過 1009.7 億美元，并在預(yù)測期內(nèi)以 5.83% 的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。半導(dǎo)體代工市場關(guān)鍵要點(diǎn)按收入計算，2024年全球半導(dǎo)體代工市場價值1484.9億美元。預(yù)計到 2034 年將達(dá)到 2597.2 億美元。預(yù)計 2025
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體代工 市場規(guī)模
2025年全球純半導(dǎo)體代工收入同比增長17%
- 全球純半導(dǎo)體代工行業(yè)的收入預(yù)計將從 2021 年的 1050 億美元增長到 2025 年的創(chuàng)紀(jì)錄的 1650 億美元，2021 年至 2025 年復(fù)合年增長率為 12%。在人工智能智能手機(jī)、HPC 和服務(wù)器芯片組的推動下，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（7nm 及以下）將在 2025 年貢獻(xiàn)總收入的 56% 以上。與四年前相比，成熟節(jié)點(diǎn)將基本持平，但 28nm 仍將是亮點(diǎn)。2nm 的引入將使組合更多地轉(zhuǎn)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)收入，到 2027 年，僅 2nm 就占收入組合的 10% 以上。根據(jù) Counterpoint 的季度代工市場更新
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體代工 Counterpoint
全球半導(dǎo)體代工市場收入增長，臺積電領(lǐng)跑行業(yè)
- 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research于6月24日發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入達(dá)到722.9億美元，同比增長13%。這一增長主要得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片需求的激增，推動了對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（如3nm、4nm/5nm）以及先進(jìn)封裝技術(shù)（如CoWoS）的需求。在廠商表現(xiàn)方面，Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang指出，臺積電以35%的市場份額穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位，并實(shí)現(xiàn)了約30%的同比增長。這得益于其在尖端工藝技術(shù)上
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體代工 臺積電
到2032年半導(dǎo)體代工市場將出現(xiàn)全面增長
- 根據(jù) Allied Market Research 題為“半導(dǎo)體代工市場規(guī)模，按節(jié)點(diǎn)規(guī)模、應(yīng)用和地區(qū)劃分”的數(shù)據(jù)，2022 年半導(dǎo)體代工市場價值為 1069.4 億美元，預(yù)計到 2032 年將達(dá)到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復(fù)合年增長率為 8.1%。半導(dǎo)體代工廠，也稱為半導(dǎo)體制造廠或晶圓廠，是代表其他公司生產(chǎn)集成電路 （IC） 或芯片的專業(yè)設(shè)施。代工廠是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵參與者，因?yàn)樗鼈優(yōu)樵O(shè)計芯片但缺乏制造設(shè)施的公司提供制造能力。這種外包模式為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供了更高的靈活性和成本效益
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體代工
全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導(dǎo)體代工趨勢與技術(shù)革新
- 半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，預(yù)計2023年至2028年間，全球代工市場復(fù)合年增長率將達(dá)12%。半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體代工 半導(dǎo)體代工
格芯（GlobalFoundries）一季度營收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下滑 16%
- IT之家 5 月 8 日消息，半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱格羅方德）近日公布了一季度財報。格芯上季度實(shí)現(xiàn) 15.49 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 111.84 億元人民幣）營收，環(huán)比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利潤為 3.93 億美元（當(dāng)前約 28.37 億元人民幣），相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%。上季度格芯實(shí)現(xiàn) 25.4% 毛利率，也相較之前約 28% 的水平有明顯降低。格芯上季度的凈收入為 1.34 億美元
- 關(guān)鍵字： 格芯 半導(dǎo)體代工
中芯、華虹一季報發(fā)布 晶圓代工廠如何看待半導(dǎo)體走勢？
- 近日，國內(nèi)晶圓代工龍頭均發(fā)布了2023年一季度財報。中芯國際營收和利潤都出現(xiàn)同比下滑，期內(nèi)營收為14.6億美元，同比下降20.6%；歸母凈利潤2.31億美元，同比下滑了48.3%；毛利率為20.8%，處于指引的上部。華虹半導(dǎo)體則營收利潤雙增，第一季度銷售收入為6.31億美元，同比上升6.1%；歸母凈利潤1.52億美元，同比增長47.9%；毛利率32.1%，同比上升5.2個百分點(diǎn)，但是環(huán)比下降了6.1個百分點(diǎn)。對比來看，中芯國際營收體量是華虹半導(dǎo)體的2倍多，不過兩者專注賽道有所區(qū)別，中芯國際主要集中在邏輯芯
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體代工 市場分析
半導(dǎo)體晶圓代工：寡頭壟斷效應(yīng)顯著，龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)
- 集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長，ICInsight預(yù)計2025年全球晶圓代工
- 關(guān)鍵字： EDA 半導(dǎo)體代工 市場
晶圓代工龍頭，中芯國際：產(chǎn)能擴(kuò)張+技術(shù)追趕，國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)
- 1. 中芯國際：國內(nèi)首屈一指的晶圓代工廠1.1. 中國大陸集成電路自主制造的最先進(jìn)水平，產(chǎn)能擴(kuò)張穩(wěn)步推進(jìn)公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，向全球客戶提供 0.35μm 到 FinFET 不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。#中芯國際#中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，還在美國、歐洲、日本和中國臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)并設(shè)立營銷辦事處。2004 年 3 月 18 日，公司于中國香港聯(lián)合交易所主板上市，并 2020 年 7 月 16 日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際是中國大陸第
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體代工 市場分析
臺積電6月9日召開股東會 聚焦華為禁令、赴美設(shè)廠
- 6月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電股東會將于明日登場，除進(jìn)行2019年度營運(yùn)報告之外，本次股東會將聚焦華為禁令影響，以及赴美設(shè)廠等兩大主題。臺積電臺積電年度股東常會將由董事長劉德音及總裁魏哲家為首的經(jīng)營團(tuán)隊(duì)主持，會中將針對2019年?duì)I運(yùn)報告進(jìn)行承認(rèn)事項(xiàng)，也將對2020年?duì)I運(yùn)展望作出說明。臺積電董事長劉德音及總裁魏哲家的講話，受市場高度關(guān)注。若對華為禁令沒有持續(xù)延長緩沖期，臺積電9月中后無法再對華為出貨，屆時臺積電營運(yùn)營將受到影響。另外，臺積電先前宣布將赴美國亞利桑那州建設(shè)5納米新廠，約120億美元，此一
- 關(guān)鍵字： 華為 臺積電 半導(dǎo)體工藝 半導(dǎo)體代工
因華為卸任采訪被重提 張忠謀難追趕論再審視
- 張忠謀卸任時說，“5年、10年后大陸會進(jìn)步，但臺積電也會，就算大陸進(jìn)步飛快，跟臺積電的差距還是像現(xiàn)在一樣大”，這句話現(xiàn)在看依然是正確的，但美國政府為中國半導(dǎo)體的發(fā)展送來了神助攻……
- 關(guān)鍵字： 華為 臺積電 半導(dǎo)體工藝 半導(dǎo)體代工
政策市場雙驅(qū)動 中國IC業(yè)前途無限
- 該公司董事長羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導(dǎo)體產(chǎn)量攀升18%，消費(fèi)增長僅為15%?！坝捎谥袊?jīng)濟(jì)疲軟，2014年半導(dǎo)體產(chǎn)量將下降到同比增長率不足10%，但仍較全球6%的增長率出色?！? 預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備市場銷量也將下滑，造成影響的主要原因是中國半導(dǎo)體生產(chǎn)放緩，美國限制中國產(chǎn)品—特別是太陽能及中國較美國、歐洲、日本設(shè)備廠商更有競爭力的設(shè)備產(chǎn)品。 “我們沒有看到中國政府50億美元集成電
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體代工 LED
半導(dǎo)體代工介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體代工!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體代工的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體代工的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
半導(dǎo)體代工專欄文章
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473