晶圓 文章 最新資訊
臺積電加速自研EUV光罩保護膜，單片晶圓生產效率提升了4.5倍
- 據(jù)Tom's hardware報道，臺積電（TSMC）作為全球最大的先進制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進的制程工藝，也擁有著數(shù)量最多的ASML極紫外光（EUV）光刻機。2019年首次于華為麒麟9000處理器導入EUV后，臺積電持續(xù)控制著全球超過42%~56%的EUV光刻機裝機量，經過多年的積累，臺積電目前已經累積了約200多臺EUV光刻機，在2024~2025年還新增了60多臺，以支撐先進制程擴產需要。自2019年以來，臺積電通過自身的系統(tǒng)級優(yōu)化及自研EUV光罩保護膜（Pellicle，保護光
- 關鍵字： 臺積電 EUV 晶圓 Pellicle 光罩保護膜
三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認165億美元訂單
- 三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應協(xié)議，這一金額相當于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細節(jié)仍處于保密狀態(tài)，三星一位負責人表示：“出于商業(yè)保密原因，合同對方的相關信息暫不對外披露?！辈贿^數(shù)小時后，馬斯克親自確認特斯拉將和三星進行合作，在美國的晶圓工廠生產AI6芯片，在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產特斯拉的下一代AI6芯片。其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑?！盇I5芯片則將由
- 關鍵字： 三星 晶圓 代工 特斯拉 臺積電
日本啟動2nm制程晶圓測試生產
- 報道稱，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經展開對采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發(fā)表其制程開發(fā)套件（PDK）的第一個版本。根據(jù)最近披露的數(shù)據(jù)，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區(qū)開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
- 關鍵字： 2nm 制程 晶圓 三星 臺積電
晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星
- 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現(xiàn)出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調研機構TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
- 關鍵字： 晶圓 代工 中芯國際 三星 臺積電 華虹集團 合肥晶合
臺積電2nm良率曝光
- 在技術驅動型產業(yè)中，半導體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺積電（TSMC）正式啟動2nm制程（N2）試產，每片晶圓的代工報價高達3萬美元，再次引發(fā)行業(yè)廣泛關注。最新數(shù)據(jù)顯示，得益于存儲芯片領域的技術優(yōu)化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節(jié)點的初期投產經驗看，良率爬坡是一大挑戰(zhàn)。但憑借3nm節(jié)點200萬片晶圓的量產經驗，將2nm工藝開發(fā)周期壓縮至18個月，良率僅用9個月便從30%提升至60%，
- 關鍵字： 臺積電 2nm AI 蘋果 晶圓
臺積電可能對1.6nm工藝晶圓漲價5成
- 隨著臺積電準備在今年晚些時候開始采用其 N2（2nm 級）工藝技術制造芯片，關于 N2 晶圓定價以及后續(xù)節(jié)點定價的傳言已經出現(xiàn)。我們已經知道，據(jù)報道，臺積電計劃對使用其 N30,000 技術加工的晶圓收取高達 2 美元的費用，但現(xiàn)在《中國時報》報道稱，該公司將對“更先進的節(jié)點”收取每片晶圓高達 45,000 美元的費用，據(jù)稱這指向該公司的 A16（1.6nm 級）節(jié)點。2nm 生產成本高“臺積電的 2nm 芯片晶圓代工價格已飆升至每片晶圓 30,000 美元，據(jù)傳 [更多] 先進節(jié)點將達到 45,000
- 關鍵字： 臺積電 1.6nm 工藝 晶圓
傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用
- 據(jù)《商業(yè)時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據(jù)報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節(jié)點。商業(yè)時報援引供應鏈消息人士的話說，開發(fā)單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
- 關鍵字： 臺積電 2nm 晶圓 CSP
數(shù)字孿生技術助力晶圓廠，AI 工廠發(fā)展
- 從英偉達到眾多公司，廣泛采用數(shù)字孿生技術以推動復雜制造工廠的開發(fā)。臺積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統(tǒng)方面的數(shù)字孿生專業(yè)知識來優(yōu)化人工智能數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng)和華勤。臺積電正與一家人工智能驅動的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新工廠的規(guī)劃和建設。在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規(guī)劃團隊能夠主動識別和解決設備碰撞問題，理解系統(tǒng)相互依賴關系，并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它正在使用英偉達的 cuOpt
- 關鍵字： AI 晶圓代工 晶圓
晶圓片上的浪漫
- 清華電子工程系2001級校友甩出王炸校慶禮，硬核浪漫直接拉滿！8英寸晶圓片上，清華電子系把建系以來2.8萬多個師生、校友的名字，拼成了電子系系徽。每個像素點都鐫刻著一個名字，掃碼就能找到自己名字的位置。來源｜清華大學小紅書該晶圓采用單晶硅襯底材料，晶圓表面通過金屬刻蝕和特殊薄膜加工工藝呈現(xiàn)出紫色的電子系系徽圖案。在顯微鏡下可以看到，組成系徽圖案的每個點實際上由電子系建系以來所有師生的一個個名字組成的。來源｜微信公眾號霧里發(fā)電
- 關鍵字： 晶圓
臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當?shù)乜蛻舻男枨?/a>
- 上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發(fā)團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進，臺積電在當?shù)氐脑O施建造速度變得更快。據(jù)TrendForce報道，臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當?shù)乜蛻羧找嬖鲩L的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規(guī)格，以加快大規(guī)模生產的時間表。初代產品預計采用300mm x
- 關鍵字： 臺積電 TSMC FOPLP 封裝技術 美國 半導體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
晶圓相關帖子
晶圓資料下載
晶圓專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473