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SEMI：到2028年全球300毫米晶圓廠設備支出將達到 $374B
- 根據(jù) SEMI 在 SEMICON West 上發(fā)布的最新 300 毫米晶圓廠展望報告，預計 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設備支出將達到 3740 億美元。這一激增反映了區(qū)域晶圓廠的擴張、人工智能芯片需求的蓬勃發(fā)展以及全球半導體自給自足的推動。對于eeNews Europe的讀者來說，這些預測凸顯了芯片制造能力以及相應的設備機會下一步將擴大到哪里，從而影響歐洲不斷發(fā)展的半導體生態(tài)系統(tǒng)中的供應商、代工廠和材料供應商。人工智能和區(qū)域化推動晶圓廠擴張根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，2025
- 關鍵字： SEMI 300毫米 晶圓廠
SEMI預測到2030年半導體市場將達到1萬億美元
- 根據(jù) SEMI 的 300 毫米晶圓廠展望報告，到 2025 年，300 毫米晶圓廠設備的支出預計將達到 1070 億美元。預計該行業(yè)今年將增長 7%，到 2026 年將增長 9%，達到 1160 億美元，到 2027 年增長 4%，隨后增長 15%，到 2028 年全球總支出將達到 1380 億美元。未來三年，SEMI行業(yè)研究和統(tǒng)計總監(jiān)Clark Tseng（如圖）在亞利桑那州鳳凰城的Semicon West發(fā)表講話時說，未來三年的總支出將達到3740億美元。“從這個數(shù)字來看，半導體行業(yè)的總資
- 關鍵字： SEMI 半導體市場
SEMI:2025二季度全球半導體設備賬單增長
- 2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導體設備賬單 （CNW）米爾皮塔斯 — 服務于全球半導體和電子設計制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會 SEMI 在其全球半導體設備市場統(tǒng)計 （WWSEMS） 報告中宣布，2025 年第二季度全球半導體設備賬單同比增長 24% 至 330.7 億美元。2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量
- 關鍵字： SEMI 半導體設備
陳立武榮獲2025年菲爾·考夫曼獎
- 英特爾公司首席執(zhí)行官兼 Cadence Design Systems 前首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan） 將因在電子系統(tǒng)設計 （ESD） 方面的杰出貢獻而獲得 2025 年 Phil Kaufman 獎。SEMI技術社區(qū)電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟（ESD聯(lián)盟）和電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）電子設計自動化委員會（CEDA）頒發(fā)的年度獎項將于11月6日在加利福尼亞州圣何塞舉行的菲爾·考夫曼獎頒獎典禮和宴會上頒發(fā)。這些組織正在表彰陳的領導能力和對可持續(xù)發(fā)展教育行業(yè)的影響。加州大學伯克利分校電氣工程與計算機科學
- 關鍵字： 陳立武 SEMI 菲爾·考夫曼獎
SEMI:2025年第二季度全球硅片出貨量同比增長10%
- SEMI 硅制造商集團 （SMG） 在其對硅片行業(yè)的季度分析中報告稱，全球硅片出貨量從 2024 年同期記錄的 3,035 MSI 同比增長 9.6% 至 33.27 億平方英寸 （MSI）。環(huán)比來看，出貨量較今年第一季度的 2,896 MSI 環(huán)比增長 14.9%，表明內(nèi)存之外的特定業(yè)務部門出現(xiàn)復蘇跡象。全球硅片出貨量 （MSI）SEMI SMG董事長兼GlobalWafers副總裁兼首席審計師李崇偉表示：“硅片對包括高帶寬內(nèi)存（HBM）在內(nèi)的人工智能數(shù)據(jù)中心芯片的需求仍
- 關鍵字： SEMI 硅片出貨量
SEMI成立先進封裝制造聯(lián)盟
- 隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產(chǎn)業(yè)正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于9月正式啟動。 由于中國臺灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優(yōu)勢，先前中臺灣已組成CoWoS及硅光子二大供應鏈聯(lián)盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3D
- 關鍵字： SEMI 先進封裝制造聯(lián)盟
消息稱特斯拉新招逾千名員工，以大幅加快 Semi 電動半掛卡車生產(chǎn)
- 4 月 30 日消息，據(jù)《商業(yè)內(nèi)幕》今日援引知情人士消息稱，特斯拉正在大幅加快 Semi 電動重卡的生產(chǎn)進程。三位知情人士透露，公司已在內(nèi)華達州招聘逾千名工廠工人，加快兌現(xiàn)多年來對這款車型的量產(chǎn)承諾。過去幾個月，特斯拉安排這些新員工前往 Giga Sparks 工廠接受培訓并參觀設施。據(jù)其中兩人透露，此前負責 Semi 的工人不到 100 人，這一數(shù)字甚至還包括在加州試點生產(chǎn)線上的員工。本周一，特斯拉發(fā)布視頻宣布已完成工廠建設，目前正在安裝生產(chǎn)線。馬斯克早在 2017 年就首次公開了 Tesla Semi
- 關鍵字： 特斯拉 Semi 電動半掛卡車 生產(chǎn)
SEMI：硅晶圓去年H2重拾復蘇
- SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來到122.66百萬平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產(chǎn)量類別終端需求疲軟沖擊，整體庫存調(diào)整速度也隨之放緩。SMG主席、環(huán)球晶副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉指出，生成式AI和新數(shù)據(jù)中心建置一直是高帶寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅(qū)動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。 如
- 關鍵字： SEMI 硅晶圓
SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應
- 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內(nèi)
- 關鍵字： SEMI 封裝 臺積電 三星 Intel
SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%
- SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下硅產(chǎn)品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調(diào)整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數(shù)據(jù)中心的先進節(jié)點邏
- 關鍵字： SEMI 硅晶圓 出貨總量
SEMI：2023年全球半導體設備市況 出貨微降至1,063億美元
- 有別於一般人想像中，近年來半導體設備產(chǎn)業(yè)應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也在今（10）日發(fā)表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導體設備銷售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導體設備支出前3大市場：中
- 關鍵字： 半導體設備 SEMI
全球半導體設備銷售 2025年沖1,240億美元
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。依市場來看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設備支出的前三位；2023年對中國大陸市場設備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場在設備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場差距，但中國大陸市場較高的基期，也將使得2024
- 關鍵字： 半導體設備 SEMI
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