Yole Group 表示，從高端性能封裝的各個(gè)切入點(diǎn)開始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射頻電信市場的封裝，并正在構(gòu)建新時(shí)代的支柱。

基于玻璃的技術(shù)與面板級封裝有許多共同的切入點(diǎn)，其目標(biāo)相同，即增加封裝尺寸和集成密度。

中國、韓國和日本的區(qū)域供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng)正在迅速發(fā)展，以支持當(dāng)?shù)匦枨蟛p少對替代品的依賴。

“玻璃已經(jīng)悄悄地從先進(jìn)封裝中的輔助角色轉(zhuǎn)變?yōu)楹诵耐苿诱?，”Yole 的 Bilal Hachemi 說，“其機(jī)械穩(wěn)定性、光學(xué)透明度和低熱膨脹系數(shù)使其成為高密度、高性能集成的理想選擇，這正是人工智能、數(shù)據(jù)中心和 5G 應(yīng)用現(xiàn)在的需求。近期增長最快的是數(shù)據(jù)中心和電信射頻封裝，而汽車和國防應(yīng)用則確保了長期穩(wěn)定性和高利潤率。

隨著半導(dǎo)體芯片架構(gòu)變得更加復(fù)雜和性能驅(qū)動，支持先進(jìn)封裝的材料也在以同樣快的速度發(fā)展。 

在數(shù)據(jù)中心、電信和人工智能/高性能計(jì)算應(yīng)用的需求和需求的推動下，玻璃材料現(xiàn)在正進(jìn)入高增長階段。

在數(shù)據(jù)中心，玻璃保證了小芯片結(jié)構(gòu)和光學(xué) I/O 的關(guān)鍵封裝載量，而在電信領(lǐng)域，低損耗玻璃堆棧正在通過減小尺寸、改善熱行為和實(shí)現(xiàn)更高頻率來重塑 5G/6G 射頻前端。

隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員突破傳統(tǒng)硅和有機(jī)基板的限制，基于面板的玻璃中介層和載體對于大面積封裝和共同封裝光學(xué)器件變得至關(guān)重要。

玻璃材料現(xiàn)在處于半導(dǎo)體封裝革命的核心，受到人工智能、高性能計(jì)算、5G/6G連接和共同封裝光學(xué)等大趨勢的推動。 

玻璃的獨(dú)特性能，包括低 CTE、卓越的尺寸穩(wěn)定性和光學(xué)透明度，使其成為滿足下一代包裝的機(jī)械、電氣和熱需求不可或缺的一部分。

這些行業(yè)越來越依賴小芯片集成、混合鍵合和面板級制造，其中玻璃既能帶來性能提升，又能帶來成本優(yōu)勢。

Yole 認(rèn)為，亞洲（尤其是中國、韓國和日本）新供應(yīng)鏈的出現(xiàn)是擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模和加強(qiáng)全球先進(jìn)封裝玻璃生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵因素。