封裝中玻璃的采用率不斷提高

• Yole Group 表示，從高端性能封裝的各個切入點開始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射頻電信市場的封裝，并正在構(gòu)建新時代的支柱?；诓ＡУ募夹g(shù)與面板級封裝有許多共同的切入點，其目標(biāo)相同，即增加封裝尺寸和集成密度。中國、韓國和日本的區(qū)域供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng)正在迅速發(fā)展，以支持當(dāng)?shù)匦枨蟛p少對替代品的依賴。“玻璃已經(jīng)悄悄地從先進(jìn)封裝中的輔助角色轉(zhuǎn)變?yōu)楹诵耐苿诱?，”Yole 的 Bilal Hachemi 說，“其機(jī)械穩(wěn)定性、光學(xué)透明度和低熱膨脹系數(shù)使其成為高密度、高性能集成的理想選擇，這
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