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人工智能在 EDA 工具中的作用的局限性

世界受到 ChatGPT 等生成式 AI 模型的啟發(fā)。這些非常適用于副駕駛和代理 AI 等，但將這些模型采用到 EDA 工具中并不那么明顯。什么是合適的，人工智能能否使 EDA 工具更快或更好？在過(guò)去的 40 年里，EDA 一直在支持摩爾定律，這需要突破許多已經(jīng)開發(fā)的算法和技術(shù)的極限（見圖 1）。在某些情況下，算法可能已經(jīng)存在，但可用的計(jì)算能力不足以使其實(shí)用?；谌斯ぶ悄艿慕鉀Q方案也是如此?！斑@對(duì) EDA 來(lái)說(shuō)并不是一個(gè)新的旅程，”Cadence 戰(zhàn)略和新企業(yè)集團(tuán)總監(jiān) Rob Knoth 說(shuō)?！?/li>
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半導(dǎo)體顛覆是什么樣的？

在為我關(guān)于將人工智能融入 EDA 工具的文章進(jìn)行采訪時(shí)，新思科技高級(jí)總監(jiān)兼人工智能產(chǎn)品管理主管 Anand Thiruvengadam 表示：“人工智能有潛力改變客戶的芯片設(shè)計(jì)方式。人工智能可以顛覆整個(gè) EDA 流程。他并不是唯一一個(gè)發(fā)表這種聲明的人。每年，我都會(huì)做一篇預(yù)測(cè)文章，詢問(wèn)人工智能將如何顛覆 EDA。令人失望的是，除了他們最近的新聞稿之外，沒(méi)有人給我一個(gè)好的答案。顛覆是很難預(yù)見的——我理解這一點(diǎn)，但人們似乎能夠想到的最好的辦法是，代理會(huì)讓人們更有效率。我不認(rèn)為這是破壞。這是一種生產(chǎn)力輔助工具，使
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新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資

2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡(jiǎn)稱“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達(dá)克上市公司Nano Labs。此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場(chǎng)空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側(cè)AI推理芯片以及
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SK 海力士據(jù)報(bào)道與客戶協(xié)商價(jià)格調(diào)整，跟隨美光和三星

存儲(chǔ)巨頭們正準(zhǔn)備在 AI 熱潮引發(fā)的短缺背景下再次提價(jià)。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據(jù) SeDaily 和 Business Korea 報(bào)道，正與客戶協(xié)商根據(jù)市場(chǎng)條件調(diào)整價(jià)格。在三大巨頭中，美光是第一個(gè)宣布提價(jià)的，據(jù) EE Times China9 月 12 日?qǐng)?bào)道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價(jià)格將上漲 20%-30%，提價(jià)不僅涉及消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)，還包括汽車電子，后者的價(jià)格漲幅可能達(dá)到 70%。行業(yè)消息來(lái)源還表
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DeepMind AI安全報(bào)告探討了“錯(cuò)位”AI 的危險(xiǎn)

生成式人工智能模型遠(yuǎn)非完美，但這并沒(méi)有阻止企業(yè)甚至政府賦予這些機(jī)器人重要任務(wù)。但是當(dāng)人工智能變壞時(shí)會(huì)發(fā)生什么？谷歌 DeepMind 的研究人員花費(fèi)大量時(shí)間思考生成式人工智能系統(tǒng)如何成為威脅，并在該公司的前沿安全框架中詳細(xì)介紹了這一切。DeepMind 最近發(fā)布了該框架的 3.0 版，以探索人工智能可能偏離軌道的更多方式，包括模型可以忽略用戶關(guān)閉它們的嘗試的可能性。DeepMind 的安全框架基于所謂的“關(guān)鍵能力級(jí)別”（CCL）。這些本質(zhì)上是風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，旨在衡量人工智能模型的能力并定義其行為在
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超越HBM！HBF未來(lái)崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)力

據(jù)韓媒報(bào)道，被韓媒譽(yù)為“HBM之父”的韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時(shí)代的關(guān)鍵存儲(chǔ)技術(shù)，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動(dòng)各大芯片廠商的性能增長(zhǎng)。HBF的設(shè)計(jì)理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進(jìn)行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢(shì)。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
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英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國(guó)內(nèi)廠商投入自研AI芯片

9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱，英偉達(dá)（Nvidia）專為中國(guó)市場(chǎng)量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來(lái)市場(chǎng)反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等一些中國(guó)主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對(duì)此回應(yīng)稱："市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動(dòng)均沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。中國(guó)廠商對(duì)英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
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擁抱AI PC：英特爾聯(lián)手微軟、京東，以智能科技點(diǎn)亮校園生活

為青春加點(diǎn)“AI”：英特爾攜手微軟、京東助力高校學(xué)子開啟智能學(xué)習(xí)新方式；生態(tài)聚力，AI進(jìn)校園：英特爾聯(lián)合微軟、京東推動(dòng)PC智能化普及；從體驗(yàn)者到未來(lái)創(chuàng)造者——英特爾攜手生態(tài)伙伴共推高校加速邁入AI PC時(shí)代；不只是電腦，更是AI伙伴：英特爾AI PC校園體驗(yàn)日讓AI觸手可及
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中芯國(guó)際據(jù)報(bào)測(cè)試國(guó)產(chǎn)深紫外（DUV）光刻設(shè)備，來(lái)自 SiCarrier 子公司， amid AI 芯片推動(dòng)

隨著中國(guó)通過(guò)增加國(guó)內(nèi) AI 芯片來(lái)對(duì)抗 NVIDIA 推動(dòng)半導(dǎo)體獨(dú)立，據(jù)報(bào)道，中國(guó)正朝著自力更生邁出另一大步，因?yàn)?SMIC 據(jù)報(bào)正在測(cè)試由本地初創(chuàng)公司 Yuliangsheng 開發(fā)的深紫外（DUV）光刻機(jī)。SiCarrier 通常以中國(guó)標(biāo)志性的山命名其設(shè)備，包括用于蝕刻機(jī)的武夷和用于外延產(chǎn)品的峨眉，TechPowerUp 報(bào)道。有趣的是，金融時(shí)報(bào)披露，這次最新的 EUV 計(jì)劃，據(jù)熟悉情況的人士稱，擁有雄心勃勃的內(nèi)部代號(hào)“珠穆朗瑪峰”。消息人士稱，SMIC 正在測(cè)試的機(jī)器使用與 ASML 系統(tǒng)類似的全浸
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英偉達(dá)宣布在英國(guó)進(jìn)行大規(guī)模投資，其中包括數(shù)萬(wàn)個(gè)AI GPU

英偉達(dá)周二宣布計(jì)劃在英國(guó)各地部署數(shù)萬(wàn)個(gè)人工智能 GPU，作為該國(guó)成為人工智能領(lǐng)域更大參與者的努力的一部分。該公司表示，它正在與 Microsoft 和 CoreWeave 以及 Nscale 和 OpenAI 等公司合作，這些公司正在建立自己的 Stargate UK 數(shù)據(jù)中心。此舉是英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛所說(shuō)的主權(quán)人工智能的一部分，即在各個(gè)國(guó)家/地區(qū)構(gòu)建并為其謀福利的人工智能。該公司已經(jīng)在法國(guó)和阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)推出了類似的努力。黃仁勛在一份聲明中表示：“英國(guó)正在為人工智能工業(yè)革命建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施——推進(jìn)科學(xué)
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使用Raspberry Pi 5和Hailo-8L AI進(jìn)行物體識(shí)別和距離測(cè)量

想象一下，一輛車輛以每小時(shí) 54 公里的速度巡航，大約相當(dāng)于一個(gè)物體以每秒 30 幀的速度每幀移動(dòng) 0.5 米的速度（0.5×30×3.6=54 公里/小時(shí)）。安裝在車頂上的是一個(gè)緊湊的高性能視覺(jué)系統(tǒng)，圍繞 Raspberry Pi 5 板和 Hailo-8L AI 加速器構(gòu)建。這種實(shí)時(shí)設(shè)置可以檢測(cè)前方物體并估計(jì)它們與車輛的距離。當(dāng)物體進(jìn)入預(yù)定義的安全區(qū)域時(shí)，系統(tǒng)可以立即發(fā)出警告或啟動(dòng)緊急制動(dòng)，從而增強(qiáng)態(tài)勢(shì)感知和反應(yīng)時(shí)間。該系統(tǒng)使用 Raspberry Pi 5 上的 AI 加速器 HAT 構(gòu)建，作為生產(chǎn)
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美光凍結(jié)價(jià)格，推理 AI 推動(dòng) SSD 需求激增及供應(yīng)短缺

隨著全球數(shù)據(jù)中心部署的加速，云巨頭正將其需求從訓(xùn)練 AI 轉(zhuǎn)向推理 AI，推動(dòng)了對(duì)大容量?jī)?nèi)存需求的持續(xù)增長(zhǎng)，并導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)緊張從 DRAM 轉(zhuǎn)向 NAND。供應(yīng)鏈消息人士透露，在上周閃迪將 NAND 價(jià)格上調(diào) 10%之后，美光也通知客戶將暫停所有產(chǎn)品的價(jià)格一周。行業(yè)內(nèi)部人士報(bào)告稱，美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報(bào)價(jià)，涵蓋 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品，甚至不愿意討論明年的長(zhǎng)期合同。供應(yīng)鏈消息人士表示，在審查客戶 FCST（需求預(yù)測(cè)）后，美光發(fā)現(xiàn)將面臨嚴(yán)重的供應(yīng)短缺，促使公司緊急暫停
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HBM 之后是什么？堆疊式 NAND HBF 或?qū)⒊蔀?AI 未來(lái)的關(guān)鍵

根據(jù) The Elec 的報(bào)道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來(lái)的決定性因素。正如報(bào)道解釋的那樣，HBF 在結(jié)構(gòu)上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過(guò)硅通孔（TSV）連接。關(guān)鍵的區(qū)別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內(nèi)存帶寬報(bào)告指出，金（Kim）強(qiáng)調(diào)當(dāng)前 AI 受限于內(nèi)存帶寬和容量。他解釋說(shuō)，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達(dá) 100 萬(wàn)個(gè) token
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什么時(shí)候應(yīng)該使用RAG、TAG和RAFT AI？

檢索增強(qiáng)生成（RAG）和表增強(qiáng)生成（TAG）都是提高人工智能（AI）利用外部數(shù)據(jù)生成準(zhǔn)確且相關(guān)信息的能力的技術(shù)。其他選擇包括檢索增強(qiáng)微調(diào) （RAFT）和檢索中心生成（RCG）。了解何時(shí)使用 RAG、TAG、RAFT 和 RCG 對(duì)于成功和高效的 AI 實(shí)施至關(guān)重要。所有這些都專注于提高大型語(yǔ)言模型（LLM）的性能。LLM 根據(jù)可能過(guò)時(shí)或不完整的訓(xùn)練數(shù)據(jù)生成響應(yīng)。RAG、TAG、RAFT 和 RCG 是解決這些限制的方法。RAG 專注于從文檔和網(wǎng)頁(yè)等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)源檢索和合并信息。TAG
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滿足AI需求的關(guān)鍵本地生態(tài)系統(tǒng)：臺(tái)積電

臺(tái)積電（臺(tái)積電）昨天表示，為先進(jìn)封裝設(shè)備開發(fā)本地化供應(yīng)鏈對(duì)于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關(guān)重要。臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁何軍在臺(tái)北舉辦的 3D IC 全球高峰會(huì)上表示，在 AI 革命的推動(dòng)下，客戶正在將產(chǎn)品升級(jí)速度加快到幾乎每年，與過(guò)去兩到三年的開發(fā)節(jié)奏相比。他說(shuō)，這些縮短的周期給芯片制造商帶來(lái)了沉重壓力，因?yàn)閺男酒O(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程現(xiàn)在必須壓縮到一年內(nèi)。他說(shuō)，這需要臺(tái)積電在短短三個(gè)季度內(nèi)將產(chǎn)量從零提高到峰值水平，將實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間縮短 30%，并引用了該公司過(guò)
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