ai for eda 文章 最新資訊
AI將高端移動設(shè)備從 SoC 推向多晶粒
- 先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設(shè)備的首選技術(shù)，因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設(shè)計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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AI驅(qū)動的機器人加速半導體研發(fā)，實現(xiàn)綠色能源
- 科學家們正在尋求可能提高太陽能電池和其他小工具效率的新型半導體材料。然而，科學家手動監(jiān)測關(guān)鍵材料特性的速度是創(chuàng)新的障礙。得益于麻省理工學院研究人員創(chuàng)建的完全自主機器人系統(tǒng)，事情可能會發(fā)展得更快。該研究發(fā)表在《科學進展》上。他們的技術(shù)利用機器人探針來評估光電導率，這是一種重要的電學特性，決定了材料對光的接受程度。研究人員將人類專家在材料科學領(lǐng)域的知識納入機器學習模型，以指導機器人的決策。這允許機器人選擇與探針接觸材料的最佳位置，以獲得有關(guān)其光電導的大部分信息，同時獨特的規(guī)劃方法確定接觸點之間的最快路徑。在
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歐盟汽車/移動出行公司越來越多地采用AI和機器人技術(shù)
- 根據(jù) Information Services Group （ISG） 發(fā)布的一份報告，在重大行業(yè)變化中，歐洲的汽車和移動企業(yè)越來越多地采用人工智能和其他技術(shù)來降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。報告發(fā)現(xiàn)，區(qū)域汽車行業(yè)正處于 2025 年的關(guān)鍵時刻，因為在歐盟氣候目標和不斷變化的消費者期望的推動下，該行業(yè)需要滿足對可持續(xù)性和數(shù)字化的需求。為了滿足這些需求，企業(yè)正在投資 IoT、AI 和機器人技術(shù)，以實現(xiàn)實時監(jiān)控和預測性維護，同時使生產(chǎn)線更加靈活。“歐洲汽車企業(yè)正在其業(yè)務的各個方面迅速采用數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實踐，”IS
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱
- 全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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硅熱潮：AI 內(nèi)容工具如何推動半導體和云增長
- AI 驅(qū)動的內(nèi)容優(yōu)化工具（從實時語言翻譯和視頻分析到個性化營銷）的快速發(fā)展正在重塑各行各業(yè)。這些創(chuàng)新的背后是一個無聲的引擎：對半導體和云基礎(chǔ)設(shè)施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來改進內(nèi)容創(chuàng)建和交付，為這些系統(tǒng)及其托管數(shù)據(jù)中心提供動力的芯片正在成為 2025 年及以后的關(guān)鍵投資主題。半導體淘金熱：以 AI 芯片為核心全球半導體市場有望在 2025 年達到 6970 億美元，其中 AI 應用推動了超過 20% 的增長。用于訓練和部署大型語言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
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稀土換EDA:各打如意算盤 美中芯片戰(zhàn)互測底線
- 半導體業(yè)者透露，自美中貿(mào)易戰(zhàn)以來，雙方關(guān)系可用「水火不容」來形容。不過，近期特朗普政府祭出的箝制策略與報復行動，卻似乎隨時可翻盤。 甚至有觀點指出，美國能以「松綁EDA禁令」換取「稀土供應」，后續(xù)在有利條件協(xié)商下，美方對中國的嚴苛半導體禁令出現(xiàn)調(diào)整，也不無可能。美國總統(tǒng)特朗普（Donald Trump）上任后，于4月初宣布對多國課征對等關(guān)稅，引發(fā)全球經(jīng)濟金融市場劇烈波動，數(shù)日后卻又給予90天暫緩期，期間僅施行10%的基準關(guān)稅，要求各國拿出誠意談判。當中，特朗普政府更與中國互嗆，并再拉升關(guān)稅，同時怒轟中國是
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EDA三大巨頭同時宣布，恢復對華出口
- 在中國市場，目前三家國際巨頭占據(jù)主導地位，合計市場份額超過 70%。
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EDA出口管制解除，對中國半導體影響幾何？
- EDA 禁令發(fā)布之際，市場瞬間炸開了鍋。而近日，這則禁令又釋放出新的信號。EDA 三巨頭，解除出口禁令美國時間 7 月 2 日，西門子表示收到美國政府通知，已解除對中國大陸出口芯片設(shè)計軟件的限制。根據(jù)該公司聲明，已恢復向中國客戶全面提供其軟件與技術(shù)服務。同時新思科技（Synopsys）和楷登電子（Cadence）也已收到解除對中國出口限制的通知。此次禁令解除距離禁令發(fā)布剛剛過去兩個月。2025 年 5 月 29 日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）頒布了一項禁令，要求上述EDA 三大巨頭全面停止
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在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生
- 從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實力。作為芯片設(shè)計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設(shè)計的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內(nèi)重新定義幾乎每個領(lǐng)域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
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EDA工具：中國半導體復興的催化劑
- 美國決定取消對中國的電子設(shè)計自動化 （EDA） 工具的出口限制，這標志著全球半導體格局的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變。西門子、新思科技和 Cadence 迅速重新與中國客戶合作，尤其是西門子立即恢復完整的軟件訪問權(quán)限，凸顯了穩(wěn)定這一關(guān)鍵技術(shù)供應鏈的戰(zhàn)略緊迫性。對于投資者來說，此舉提供了一個難得的機會，可以利用重新煥發(fā)活力的半導體生態(tài)系統(tǒng)，EDA 提供商將從中國的技術(shù)復興中獲益。EDA 在半導體制造中的優(yōu)勢EDA 工具是半導體行業(yè)的無名支柱。它們支持集成電路的設(shè)計和仿真，從尖端的 AI 處理器（想想 NVIDIA 的 H100
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鎧俠開源軟件推動 AI RAG 的發(fā)展
- 通過優(yōu)化固態(tài)驅(qū)動器 （SSD） 的使用，不斷努力提高檢索增強一代 （RAG） 系統(tǒng)中 AI 矢量數(shù)據(jù)庫搜索的可用性，鎧俠株式會社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?（帶產(chǎn)品量化的全存儲 ANNS）軟件。這個新的開源版本引入了靈活的控制，允許系統(tǒng)架構(gòu)師定義搜索性能和向量數(shù)量之間的平衡點，向量數(shù)量是系統(tǒng)中 SSD 存儲固定容量的對立因素。由此產(chǎn)生的好處使 RAG 系統(tǒng)的架構(gòu)師能夠微調(diào)特定工作負載及其要求的最佳平衡，而無需進行任何硬件修改。鎧俠AiSAQ軟件于2025年1月首次推出，它采用了一種新穎的近似最近鄰搜索（A
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DeepSeek又被“拉黑”
- 近日，德國聯(lián)邦數(shù)據(jù)保護專員邁克·坎普（Meike?Kamp）正式向蘋果（Apple）與谷歌（Google）提出請求，要求將中國人工智能初創(chuàng)企業(yè)深度求索（DeepSeek）的應用程序，從德國區(qū)App?Store和Google?Play下架。2025年6月27日，相應的報告已發(fā)送給蘋果和谷歌，兩家公司現(xiàn)在必須立即審查該報告并決定是否實施封殺DeepSeek。指控“非法轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)”根據(jù)德國當局調(diào)查表示，DeepSeek的隱私政策顯示，用戶的對話內(nèi)容、上傳文件、IP地址、設(shè)備信息、敲擊鍵盤的節(jié)奏等數(shù)據(jù)都存儲在中國的
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紅帽與AMD強化戰(zhàn)略合作，為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶選擇
- 全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在推動AI能力發(fā)展，并優(yōu)化虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經(jīng)過優(yōu)化、高效的AI模型，到更具成本效益地實現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機（VM）的現(xiàn)代化升級。 隨著AI的引入導致工作負載需求和多樣性持續(xù)增加，企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而，典型的數(shù)據(jù)中心主要專注于傳統(tǒng)IT系統(tǒng)，幾乎沒有余力支持AI等密集型工作負載。為滿足這一需求，紅帽與AMD正攜手，
- 關(guān)鍵字： 紅帽 AMD 混合云 AI 虛擬化
中國RPA+AI解決方案,2024市場份額報告正式發(fā)布
- 近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）正式對外發(fā)布《中國RPA+AI解決方案,2024》（Doc#CHC53527125，2025年6月）研究報告。報告顯示，傳統(tǒng)機器人流程自動化（RPA）技術(shù)在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化階段正面臨結(jié)構(gòu)性瓶頸。其核心局限體現(xiàn)在三方面：一是高度依賴預設(shè)規(guī)則，導致自動化場景固化——當業(yè)務流程出現(xiàn)細微調(diào)整（如表單字段變更、審批節(jié)點增加）時，傳統(tǒng)RPA需重新編寫代碼邏輯，難以適應動態(tài)業(yè)務需求；二是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理能力缺失，企業(yè)日常運營中大多數(shù)文檔、郵件、圖像等非結(jié)構(gòu)化信息無法被有效處理，導致自動化覆
- 關(guān)鍵字： RPA+AI 機器人流程自動化 RPA Agent
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai for eda的理解，并與今后在此搜索ai for eda的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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