臺積電（臺積電）昨天表示，為先進封裝設(shè)備開發(fā)本地化供應(yīng)鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關(guān)重要。

臺積電先進封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產(chǎn)品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發(fā)節(jié)奏相比。
他說，
這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設(shè)計到批量生產(chǎn)的整個過程現(xiàn)在必須壓縮到一年內(nèi)。
他說，這需要臺積電在短短三個季度內(nèi)將產(chǎn)量從零提高到峰值水平，將實現(xiàn)大批量生產(chǎn)所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過去三年使用其基板上芯片 （CoWoS） 先進封裝技術(shù)生產(chǎn)人工智能芯片的經(jīng)驗。
臺
積電還必須保持 90% 以上的良率以避免財務(wù)損失，因為組件越來越多地集成到單個芯片上，這意味著即使是很小的缺陷也可能導致重大的價值損失，他說。
他說，
臺積電每個季度消耗約 1000 萬顆高帶寬內(nèi)存 （HBM） 芯片，并指出它們在人工智能芯片生產(chǎn)中的核心作用。
他說，
為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，臺積電必須與當?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴密切合作。這一需求也促使該公司啟動了 3D IC 先進制造聯(lián)盟，該聯(lián)盟于去年首次提出，并于昨天正式成立。

他說，過去，臺積電必須在新的芯片設(shè)計最終確定之前采購和安裝先進的封裝設(shè)備，導致頻繁調(diào)整。

“在這種情況下，本地化變得至關(guān)重要，”他說，并補充說，來自本地和全球供應(yīng)商的研發(fā)團隊需要與臺積電的生產(chǎn)團隊一起參與開發(fā)過程的早期。

他表示，大約一半的芯片開發(fā)在量產(chǎn)開始前幾個月完成。

“因此，本地化的生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要，”他說。

他補充說，先進包裝業(yè)務(wù)“不適合膽小的人”，因為它結(jié)合了高風險和高回報。

Yole Intelligence預(yù)測，在人工智能應(yīng)用需求激增的推動下，全球先進封裝市場預(yù)計將以每年12.7%的速度增長，到2030年將達到790億美元，高于去年的380億美元。

為了滿足這一需求，臺積電在過去兩年中將其 CoWoS 產(chǎn)能提高了一倍多。CoWoS技術(shù)用于封裝AI芯片

新成立的3D IC先進制造聯(lián)盟的37家成員包括日月光投控、致茂、弘塑科技和志圣等本土先進封裝設(shè)備供應(yīng)商。